【熱點(diǎn)速讀】

1、三星調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu)，12層HBM3E最快7月通過英偉達(dá)驗(yàn)證

2、傳音控股：受市場競爭以及供應(yīng)鏈成本綜合影響，Q1營收及凈利潤雙雙下滑

3、小米集團(tuán)：一季度凈利潤增長64.5%，智能手機(jī)出貨量達(dá)4180萬臺(tái)

4、機(jī)構(gòu)：HBM需求增加帶動(dòng)工藝設(shè)施投資增長，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資達(dá)1171億美元

5、臺(tái)積電將在德國慕尼黑設(shè)立歐洲芯片設(shè)計(jì)中心

1、三星調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu)，12層HBM3E最快7月通過英偉達(dá)驗(yàn)證

據(jù)外媒報(bào)道，消息稱，三星電子DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉正在進(jìn)行內(nèi)部組織大幅調(diào)整。他將三星HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)細(xì)分為標(biāo)準(zhǔn)HBM、定制化HBM、HBM產(chǎn)品工程（PE）及HBM封裝等團(tuán)隊(duì)。相關(guān)人士透露，三星內(nèi)部對"拯救HBM"的需求倍感迫切，尤其對定制化HBM寄予厚望。

目前三星12層HBM3E產(chǎn)品已基本通過英偉達(dá)的DRAM單芯片認(rèn)證，現(xiàn)階段正在進(jìn)行成品認(rèn)證程序。三星原本預(yù)計(jì)6~7月完成認(rèn)證，但消息稱三星設(shè)定的最新目標(biāo)是在今年7~8月通過英偉達(dá)的12層HBM3E品質(zhì)驗(yàn)證測試。在一季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，三星電子曾表示，下半年將擴(kuò)大增強(qiáng)型12層堆疊HBM3E產(chǎn)品的銷售。

韓國業(yè)界人士指出，若三星2025年無法供應(yīng)12層HBM3E給英偉達(dá)，其2026年的HBM策略將勢必要大幅修正，甚至可能放棄該HBM3E產(chǎn)品，轉(zhuǎn)而專注第六代HBM（HBM4）。

目前三星已與多家客戶合作，開發(fā)基于HBM4和增強(qiáng)型HBM4E的定制版本，計(jì)劃于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于 2026 年開始商業(yè)供應(yīng)。

與HBM3E相比，HBM4可以提供更多的堆疊層數(shù)、更大的容量、更高的I/O傳輸速率以及帶寬。未來在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中，HBM4有望與新型互連技術(shù)（如CXL）協(xié)同運(yùn)作，以提升AI與高效運(yùn)算的效能。

2、傳音控股：受市場競爭以及供應(yīng)鏈成本綜合影響，Q1營收及凈利潤雙雙下滑

傳音控股今年一季度實(shí)現(xiàn)營收130.04億元，同比減少25.45%，歸母凈利潤4.90億元，同比減少69.87%。對此傳音指出，受市場競爭以及供應(yīng)鏈成本綜合影響，使得公司營收及毛利額有所減少。面對未來，傳音表示將持續(xù)推進(jìn)手機(jī)業(yè)務(wù)穩(wěn)健拓展，強(qiáng)化中高端產(chǎn)品突破。

據(jù)Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，傳音控股在非洲市場的絕對優(yōu)勢正在被小米、OPPO等國產(chǎn)品牌逐步蠶食。一季度傳音在非洲智能手機(jī)市場的份額由2024年的52%降至47%，三星占據(jù)21%的市場份額，小米則以13%的占比緊追其后，OPPO和榮耀市占均為3%。

面對小米、realme等手機(jī)品牌在非洲市場的競爭，傳音則表示公司自2020年起，智能機(jī)市占率首次站上40%，并已連續(xù)5年超過40%，排名第一。借助于在手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域的積累，旗下移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及家電、數(shù)碼配件等擴(kuò)品類業(yè)務(wù)擁有流量、渠道等優(yōu)勢。通過用戶間的口碑營銷和良好互動(dòng)，傳音“手機(jī)+移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)+家電、數(shù)碼配件”的商業(yè)生態(tài)模式已初步成型，從而進(jìn)一步強(qiáng)化了公司的競爭優(yōu)勢。

3、小米集團(tuán)：一季度凈利潤增長64.5%，智能手機(jī)出貨量達(dá)4180萬臺(tái)

小米集團(tuán)發(fā)布2025年一季度財(cái)報(bào)：一季度實(shí)現(xiàn)營收1112.9億元人民幣，同比增長47.4%；調(diào)整后凈利潤106.8億元人民幣，同比增長64.5%。

財(cái)報(bào)顯示，2025年第一季度小米手機(jī)業(yè)務(wù)營收506億元，同比增長8.9%，其全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到4180萬臺(tái)，同比增長3.0%，持續(xù)7個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長。ASP同比增長5.8%至1211元，帶動(dòng)全球市占率達(dá)14.1%。手機(jī)毛利率12.4%，年減2.4 個(gè)百分點(diǎn)，高階機(jī)型占比提升抵消了零件漲價(jià)對毛利率的影響。

一季度小米智能電動(dòng)車及AI創(chuàng)新業(yè)務(wù)營收186億元，其中汽車銷售收入181億元，占總營收比重提升至16.7%。該部門毛利率從去年首季的12.6% 躍升至23.2%，一年內(nèi)成長10.6個(gè)百分點(diǎn)。

截至2025年3月31日，AIoT平臺(tái)已連接的IoT設(shè)備數(shù)（不包括智能手機(jī)、平板及筆記本電腦）增長至9.44億，同比增長20.1%。

4、機(jī)構(gòu)：HBM需求增加帶動(dòng)工藝設(shè)施投資增長，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資達(dá)1171億美元

據(jù)SEMI最新報(bào)告，隨著半導(dǎo)體前端及后端制程投資擴(kuò)大，帶動(dòng)設(shè)備市場增長，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備投資額達(dá)1171億美元，比上年增長10%。

半導(dǎo)體前端設(shè)備領(lǐng)域，晶圓加工和其他設(shè)備投資同比增長分別9%和5%，后端封裝設(shè)備和測試設(shè)備投資也分別增長25%和20%。后端主要是由于對高帶寬存儲(chǔ)器（HBM ）的需求增加，導(dǎo)致對基本工藝設(shè)施的投資增加。

按地區(qū)來看，中國大陸以496億美元的投資額位居第一，同比增長35％；韓國排名第二，投資額為205億美元，較上年增長3%；臺(tái)灣地區(qū)位列第三，投資額為166億美元，較上年下降16%；北美投資額同比增長 14%達(dá)137億美元；歐洲投資大跌25%，至49億美元；日本的投資額也下降了1%，至 78 億美元。

5、臺(tái)積電將在德國慕尼黑設(shè)立歐洲芯片設(shè)計(jì)中心

臺(tái)積電一位高管表示，該公司將在德國慕尼黑開設(shè)一個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心。臺(tái)積電歐洲區(qū)總裁Paul de Bot透露，慕尼黑設(shè)計(jì)中心將于2025年第三季度開放，“該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計(jì)高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。”

另據(jù)臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)透露，目前還沒有看到在A14制程必須用ASML High-NA EUV的理由?！癆14就算不用High-NA，效能也已相當(dāng)強(qiáng)大。因此我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)繼續(xù)開發(fā)微縮(scaling)效益，設(shè)法延展Low-NA EUV 微影設(shè)備的壽命。只要團(tuán)隊(duì)能繼續(xù)找到解決方法，我們顯然沒有使用High-NA的必要?！?/p>

據(jù)悉，ASML High-NA EUV售價(jià)接近4億美元、幾乎是晶圓廠當(dāng)前最昂貴設(shè)備的兩倍。