進入三季度，河南各地重點項目加速推進。半導體材料國產(chǎn)化取得關(guān)鍵技術(shù)突破，重大水利工程攻克特殊地質(zhì)施工難題。

河南廣電大象新聞記者 吳思園：我們都知道芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組成部分，而硅片，便是制作芯片的基礎(chǔ)材料，這一片8英寸的硅片，是由鄭州合晶硅材料有限公司一期項目生產(chǎn)出來的。而在隔壁二期項目的施工工地上，工人們正在緊鑼密鼓的施工中。項目投產(chǎn)后，計劃每月生產(chǎn)出10萬片12英寸的硅片。

鄭州合晶硅材料有限公司成立于 2017 年，是將普通的工業(yè)用沙二氧化硅加工成國內(nèi)最大尺寸的硅片，應(yīng)用在手機、計算機、通信等高端領(lǐng)域。目前一期項目已實現(xiàn)滿產(chǎn)，二期項目于去年啟動，占地65畝，總建筑面積達8萬平方米。為確保項目進度，400余名建設(shè)者正日夜奮戰(zhàn)在施工一線。

施工方機電工程項目經(jīng)理 吳貴松：機電安裝工程是在4月份主體結(jié)構(gòu)完成之后開始的，然后我們過程中土建因為還在作業(yè)，我們有很多交叉施工的過程，那中間也給我們造成了很大的難度，我們現(xiàn)在也在加班加點地趕，那我們目前建造的重點是潔凈室的一個建造，計劃是9月底完成交付。

鄭州合晶二期項目預(yù)計在明年三季度建成，投產(chǎn)后將填補我國在高端大尺寸硅片制造領(lǐng)域的技術(shù)空白，顯著提升關(guān)鍵半導體材料的國產(chǎn)化率，對完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈具有戰(zhàn)略意義。

鄭州合晶硅材料有限公司廠務(wù)經(jīng)理 李勇：鄭州合晶于2023年底啟動了12寸大硅片晶體成長及外延研發(fā)項目，(該項目)可進一步鞏固鄭州合晶在大尺寸半導體硅外延領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，同時把半導體行業(yè)無人化自動生產(chǎn)流程引入河南，為芯片行業(yè)在河南未來的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。