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導讀：臺積電轉向，日本芯片“反水”，外媒：美方限制基本落空了！

在全球芯片短缺的大背景下，各國都紛紛加大本土芯片產業(yè)的投資與研發(fā)力度，以應對日益緊張的芯片供需關系。作為全球晶圓代工領域的領軍企業(yè)，臺積電一度成為了各國競相邀請的焦點。然而，隨著局勢的演變，臺積電開始調整其海外建廠策略，而日本芯片產業(yè)也似乎出現了“反水”的跡象，這一切都讓拜登始料未及，外媒：美方限制基本落空了！

在全球芯片大戰(zhàn)的浪潮中，美國率先提出了通過芯片法案，提供高達520億美元的補貼，以推動本土芯片產能的重建。這不僅吸引了全球芯片產業(yè)的目光，也促使了臺積電等領軍企業(yè)開始考慮在美國建設生產基地。然而，盡管臺積電最初對在美國建廠持謹慎態(tài)度，但最終還是屈服于美國的“胡蘿卜加大棒”，宣布了在美國的投資計劃。

然而，隨著美國補貼的逐步落地，臺積電開始發(fā)現事情并沒有想象中的那么簡單。首先，美國的補貼發(fā)放進度緩慢，遠未達到預期的速度。其次，美國為了確保補貼資金的有效利用，設置了一系列嚴格的圍欄細則，這使得臺積電在享受補貼的同時，也受到了更多的限制和束縛。

更為令臺積電感到失望的是，美國的本土芯片企業(yè)，如英特爾，也開始積極投入晶圓代工業(yè)務，并在美國本土大規(guī)模投資建設生產基地。英特爾不僅向美國呼吁，要求將補貼重點支持本土晶圓廠，還通過一系列市場策略，試圖在晶圓代工領域與臺積電展開競爭。這使得臺積電在美國建廠的前景變得愈發(fā)不明朗，原本看似美好的合作計劃，如今卻成了食之無味、棄之可惜的“雞肋”。

面對美國市場的種種困境，臺積電開始調整其海外建廠策略，將重心轉向日本。日本為了復興半導體產業(yè)，也積極向臺積電伸出橄欖枝，承諾提供近半的補貼支持。與美國的補貼相比，日本的補貼程序更為簡單、迅速，這使得臺積電能夠更快地獲得所需的資金支持。

目前，臺積電已經確定在日本建設第二座晶圓廠，并正在積極謀劃第三座晶圓廠的建設。與此同時，臺積電還加大了在日本的投資力度，推動制程技術的不斷進步。臺積電董事長張忠謀更是公開表示，將積極支持日本半導體制造業(yè)的復興，這無疑進一步凸顯了臺積電對日本市場的重視。

值得一提的是，隨著臺積電戰(zhàn)略重心的轉移，日本半導體產業(yè)也開始出現“反水”的跡象。據日經新聞報道，近期美國要求日本擴大出口管制范圍，將限制范圍從尖端設備擴大到部分中高端產品，包括芯片制造材料。然而，日本對此反應卻相當冷淡，顯示出其不愿過度受制于美國的立場。

這一變化不僅反映了日本半導體產業(yè)對于自身利益的堅守，也顯示出全球芯片產業(yè)格局正在發(fā)生深刻的變化。在全球芯片大戰(zhàn)中，各國都在積極尋求自身利益的最大化，而不再是簡單地聽從美國的指揮。外媒：美方限制基本落空了！

臺積電的戰(zhàn)略調整和日本半導體產業(yè)的“反水”，無疑給拜登的芯片戰(zhàn)略帶來了不小的沖擊。原本希望通過提供補貼和限制措施來掌控全球芯片產業(yè)的美國，如今卻發(fā)現自己陷入了尷尬的境地。面對這一局面，拜登或許需要重新審視其芯片戰(zhàn)略，尋找更為有效的合作方式，以應對日益激烈的全球芯片競爭。

綜上所述，臺積電的戰(zhàn)略調整和日本半導體產業(yè)的“反水”，是全球芯片產業(yè)格局變化的一個縮影。在全球芯片大戰(zhàn)中，各國都在積極尋求自身利益的最大化，而合作與競爭并存將是未來芯片產業(yè)發(fā)展的重要特征。對于企業(yè)而言，如何在這一變革中找到自己的定位和發(fā)展方向，將是一個值得深思的問題。