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【導讀】華為將發(fā)布全新AI SSD產品，中國AI存儲器市場格局或將生變
中國基金報記者 邱德坤
中國基金報記者最新獲悉，華為將于8月27日發(fā)布全新AI SSD（固態(tài)硬盤）產品，或將對中國AI存儲器市場的現有格局產生重要影響。
在當前的AI存儲器領域，HBM（高帶寬內存）占據重要地位。HBM是一種通過3D堆疊和超寬接口，實現極高數據傳輸帶寬的先進內存技術，通常直接封裝在GPU（圖形處理器）卡中。
問題在于，相比于之前的內存技術，HBM犧牲容量換取極致帶寬和能效的策略，導致現有算力卡上HBM的容量比較有限。
華為將發(fā)布的全新AI SSD產品，可以有效滿足AI訓練推理過程中的超大容量和超強性能的需求，助力AI訓練推理、大模型部署。此舉將進一步強化華為存儲器在AI時代的競爭力，推動國產存儲生態(tài)發(fā)展。
據悉，華為計劃與一體機廠商合作，改變現有局面，為AI存儲器市場注入新活力，帶來更多的可能性。
編輯：晨曦
校對：王玥
制作：鹿米
審核：許聞
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