山東
IT之家 8 月 28 日消息，科技媒體 TechPowerUp 今天（8 月 28 日）發(fā)布博文，報道稱 AMD 計劃在 2026 年推出代號“Venice”的下一代霄龍（ EPYC）服務器處理器，采用 Zen 6 架構與 TSMC 2nm 工藝，其 TDP 范圍將達 700 至 1400 瓦，首次跨入千瓦級功耗時代。
IT之家援引博文介紹，代號“Venice”的下一代霄龍（ EPYC）服務器處理器將采用全新 Zen 6 微架構，并基于臺積電 2nm N2 制程打造。該處理器采用 SP7 插槽，核心數(shù)大幅提升至單顆最高 256 個，顯著增強密集計算環(huán)境的多線程吞吐能力。
散熱方面，AMD 為應對 700 至 1400 瓦的熱設計功耗，聯(lián)合多家冷卻技術企業(yè)，研發(fā)定制高性能冷板和冷卻分配單元。這是 AMD 首次涉足千瓦級芯片設計，對系統(tǒng)級散熱方案提出了前所未有的要求。
I/O 子系統(tǒng)方面，Venice 將支持下一代 PCIe Gen 6 接口，設備帶寬較 PCIe Gen 5 翻倍，能夠更高效地連接 GPU、NVMe 存儲和高速網(wǎng)卡。
內存子系統(tǒng)將升級至 16 通道 DDR5 架構（現(xiàn)為 12 通道），并可能支持 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 等多通道 DIMM 形態(tài)，實現(xiàn)最高 1.6TB/s 的內存帶寬。
官方預計，EPYC Venice 在多線程性能上將比現(xiàn)有 EPYC“Turin”提升約 70%，這一性能飛躍結合超高核心數(shù)與先進 I/O，進一步增強 AMD 在高性能計算、云數(shù)據(jù)中心等領域的競爭力。
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