前陣子幫我爸換手機(jī),他拿著新手機(jī)念叨:“現(xiàn)在這手機(jī)咋越來越卡?是不是芯片不行了?” 我當(dāng)時(shí)還沒太在意,直到看了 2023 年的全球芯片代工市場報(bào)告才驚覺,咱們每天用的手機(jī)、開的新能源車,背后都藏著一場看不見的 “芯片戰(zhàn)爭”。
那時(shí)候臺(tái)積電就占了 61% 的份額,格芯有 6.6%,可咱們中國大陸的頭牌中芯國際,份額才剛到 5%。這事兒讓我心里犯嘀咕:才過去兩年,這格局會(huì)不會(huì)變了?中芯國際現(xiàn)在到底能占多少?今天咱們就用大白話聊聊,這三家芯片巨頭的 “生存現(xiàn)狀”。
臺(tái)積電 67.6% 的霸權(quán)
要說芯片代工界的 “頂流”,那非臺(tái)積電莫屬。1987 年張忠謀從德州儀器辭職創(chuàng)辦臺(tái)積電時(shí),估計(jì)沒人想到,這家臺(tái)灣企業(yè)能在 2025 年第一季度把市場份額做到 67.6%,營收直接沖到 255 億美元。
這是什么概念?相當(dāng)于每天進(jìn)賬 2.8 億美金,比不少中小國家的 GDP 還高。更厲害的是,它的 3nm 工藝良率能穩(wěn)定在 80% 以上,蘋果的 A18 Pro、英偉達(dá)的 Rubin GPU 都搶著用,光這兩項(xiàng)訂單就占了 3nm 產(chǎn)能的 70%。我認(rèn)識(shí)一個(gè)在臺(tái)積電工作的工程師,他說為了趕訂單,生產(chǎn)線 24 小時(shí)連軸轉(zhuǎn),他們班組三個(gè)月沒休過完整的周末,“車間里的 EUV 光刻機(jī)比黃金還金貴,停機(jī)一小時(shí)損失就得上百萬美元”。
臺(tái)積電能從 2023 年的 61% 漲到 67.6%,靠的可不止技術(shù)硬。早年間它就定了 “只代工不設(shè)計(jì)” 的規(guī)矩,不跟蘋果、高通這些客戶搶生意,這招 “不與客戶為敵” 讓它攢下了好人緣。
現(xiàn)在 AI 需求一爆發(fā),英偉達(dá)、AMD 這些大客戶的訂單像雪片一樣飛來,臺(tái)積電的 CoWoS 封裝產(chǎn)能都不夠用了,2025 年特意把產(chǎn)能翻倍到 12 萬片 / 月,光這一項(xiàng)技術(shù)就占了全球 80% 的市場份額。反觀三星,雖然也搞 3nm 工藝,可良率才 50%,高通的驍龍旗艦芯片直接轉(zhuǎn)單臺(tái)積電,三星只能眼睜睜看著訂單溜走。
這邊臺(tái)積電順風(fēng)順?biāo)?,那邊格芯卻把一手好牌打爛了。2023 年還有 6.6% 份額的格芯,到 2025 年第一季度直接跌到 4.2%,營收只剩 15.8 億美元,連中芯國際都比不上了。
格芯本來是 AMD 剝離出來的,手里握著不少汽車芯片和射頻器件的訂單,可它偏偏把工廠開在美國和新加坡,成本比亞洲同行高了 20% 還多。去年汽車行業(yè)需求一調(diào)整,客戶庫存堆得像小山,訂單直接砍了三成,格芯美國工廠的生產(chǎn)線開工率都不到 70%。
我一個(gè)做汽車電子的朋友說,現(xiàn)在車企都愛找中芯國際代工 28nm 芯片,“同樣的工藝,格芯報(bào)價(jià)比中芯貴 15%,誰愿意當(dāng)冤大頭?” 更諷刺的是,美國政府給了格芯不少 CHIPS 法案補(bǔ)貼,可錢花出去了,市場份額卻越掉越多,活脫脫成了 “扶不起的阿斗”。
二、中芯國際 6% 的突破:不是 “彎道超車”,是 “扎穩(wěn)了根”
聊完臺(tái)積電和格芯,終于到咱們的中芯國際了??赡苡腥藭?huì)說,6% 的份額有啥好吹的?可你知道嗎,2023 年它才 5%,到 2025 年第一季度不僅漲到 6%,營收還達(dá)到 22.5 億美元,穩(wěn)居全球第三,這可是中國大陸芯片企業(yè)在全球代工市場的最好成績。
別小看這 1% 的增長,背后是中芯國際在成熟制程領(lǐng)域的 “死磕”—— 國內(nèi) 80% 的 5G 基站芯片、60% 的新能源車電控芯片,都是它代工的。
中芯國際的聰明之處在于,它沒跟臺(tái)積電硬拼先進(jìn)制程,而是把 “家門口的生意” 做透了。國內(nèi)市場占了它 80% 以上的營收,華為、中興這些大客戶的訂單排到了年底,就連小米的物聯(lián)網(wǎng)芯片都開始找它代工。
中芯國際上海的工廠,車間里貼著 “每一片晶圓都關(guān)乎產(chǎn)業(yè)鏈安全” 的標(biāo)語,工程師們正在調(diào)試 N+1 工藝的設(shè)備 —— 這套工藝不用 EUV 光刻機(jī),卻能接近 10nm 的性能,雖然成本比臺(tái)積電的 7nm 高一點(diǎn),但勝在穩(wěn)定可靠,已經(jīng)用在礦機(jī)芯片和工業(yè)控制領(lǐng)域了。
工程師們曾說:“我們知道跟臺(tái)積電有差距,但先把成熟制程做穩(wěn),才能一步步往上走,就像蓋房子,地基得打牢。”
更讓人欣慰的是,中芯國際不是 “孤軍奮戰(zhàn)”。國內(nèi)的華虹半導(dǎo)體在 BCD 工藝(智能功率集成)領(lǐng)域做到了全球前五,2024 年?duì)I收 144 億元;晶合集成更是成了顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工的全球第一,凈利潤同比增了 304.7%。這些企業(yè)跟中芯國際形成了 “梯隊(duì)作戰(zhàn)”,你做 28nm,我做 55nm,他做特色工藝,把成熟制程的 “蛋糕” 越做越大。
當(dāng)然,咱們也得清醒認(rèn)識(shí)到差距。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)量產(chǎn),2nm 工藝下半年就要落地,而中芯國際還在攻堅(jiān) 14nm 的良率(現(xiàn)在穩(wěn)定在 95% 以上)。就像跑步,人家已經(jīng)沖刺了,咱們還在勻速前進(jìn)。
但換個(gè)角度想,芯片行業(yè)不是百米沖刺,而是馬拉松。臺(tái)積電用了 38 年才做到今天的規(guī)模,中芯國際 2000 年才成立,能在 25 年里沖進(jìn)全球前三,已經(jīng)很不容易了。而且隨著國內(nèi)新能源車、AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))的發(fā)展,成熟制程的需求還會(huì)增長,中芯國際的 “基本盤” 只會(huì)越來越穩(wěn)。
6% 的份額,比 67% 更有意義
看完這三家企業(yè)的表現(xiàn),你可能會(huì)問:誰能最終贏下這場 “芯片戰(zhàn)爭”?其實(shí)答案沒那么簡單。臺(tái)積電靠著 67.6% 的份額和先進(jìn)制程,短期內(nèi)還是 “大哥”,但它也面臨美國工廠成本高、客戶訂單過于集中的風(fēng)險(xiǎn)。
格芯掉落到 4.2%,如果不能及時(shí)調(diào)整策略,可能會(huì)被更多對手超越;而中芯國際的 6%,看似不起眼,卻是中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主化的重要一步。
對咱們普通人來說,芯片行業(yè)的競爭不是 “你死我活” 的游戲,而是關(guān)系到生活品質(zhì)的 “民生工程”。當(dāng)中芯國際的 28nm 芯片能穩(wěn)定供應(yīng),咱們的 5G 手機(jī)會(huì)更便宜,新能源車的智能功能會(huì)更靠譜。
當(dāng)臺(tái)積電的 3nm 工藝越來越成熟,AI 服務(wù)器的算力會(huì)更強(qiáng),咱們用的導(dǎo)航、語音助手會(huì)更智能。這就像菜市場里的攤位,有人賣高端海鮮,有人賣平價(jià)蔬菜,各有各的客戶,各有各的活法。
從 2023 年到 2025 年,全球芯片代工市場的變化告訴我們:技術(shù)很重要,但選對路線更重要。臺(tái)積電選對了 “先進(jìn)制程 + 客戶綁定”,格芯選錯(cuò)了 “高成本 + 依賴單一市場”,中芯國際選對了 “成熟制程 + 本土市場”。未來,隨著 2025 年全球晶圓代工行業(yè)營收預(yù)計(jì)達(dá)到 1650 億美元(增長 17%),這個(gè) “蛋糕” 還會(huì)變大。
中芯國際只要繼續(xù)扎穩(wěn)成熟制程的 “根”,同時(shí)穩(wěn)步推進(jìn)先進(jìn)工藝,遲早能跟臺(tái)積電 “掰掰手腕”。
最后想跟大家說,別總盯著 “誰第一誰第二”,多關(guān)注身邊的 “中國芯片”。下次你用手機(jī)刷、開新能源車出門時(shí),不妨想想:這里面可能就有中芯國際代工的芯片。
正是這一點(diǎn)點(diǎn)的積累,才讓咱們的產(chǎn)業(yè)鏈越來越安全,讓 “卡脖子” 的風(fēng)險(xiǎn)越來越小。芯片之路雖遠(yuǎn),行則將至。雖難,做則必成。
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