快科技9月9日消息,Intel的高端顯卡市場布局似乎迎來了新的進展,新一代高端顯卡銳炫B770可能已經(jīng)接近發(fā)布。
一直以來,Intel對于推出比銳炫B580更強大的Battlemage系列獨立顯卡的傳聞始終持肯定態(tài)度,關(guān)于更強大的BMG-G31芯片的傳聞和泄露信息也一直不斷,這款芯片預(yù)計就將用于B770。
近日,@Haze2K1注意到一份包含G31和C32 GPU的運輸清單,清單顯示,Intel在今年6月左右一直在發(fā)送尺寸為390×189×83毫米的包裝盒。
與BMG-G21的381 x 192 x 89 mm相比,尺寸變化不大,但BMG-G31芯片預(yù)計將集成更多的核心。
據(jù)推測,銳炫B770將配備32個Xe2核心,搭載16 GB顯存以及256位的顯存位寬,這意味著實際芯片和顯卡的尺寸可能會略大于BMG-G21。
考慮到帶包裝的銳炫B580在NBD運輸清單中被發(fā)現(xiàn)大約2.5個月后發(fā)布,預(yù)計Intel會在2025年底前推出銳炫B770。
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