近期有消息顯示，高通驍龍8 Elite Gen5的安兔兔V11跑分可能高達(dá)440萬(wàn)分，這一數(shù)字不僅刷新了安卓芯片性能記錄，也為即將到來(lái)的旗艦機(jī)大戰(zhàn)樹(shù)立了新標(biāo)桿。

要知道高通2025驍龍峰會(huì)已正式定檔9月24-25日在北京舉辦，屆時(shí)高通將正式發(fā)布其年度旗艦移動(dòng)平臺(tái)。

這對(duì)于目前的國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，真的是帶來(lái)了巨大的沖擊力，結(jié)合使用的品牌也非常多，結(jié)果肯定是不用多說(shuō)。

重點(diǎn)是芯片跑分出爐之后，對(duì)于友商來(lái)說(shuō)，這個(gè)發(fā)展壓力也就變大了許多，甚至很難真正的招架。

據(jù)悉，驍龍8 Elite Gen5采用了高通自研的Oryon v2 CPU架構(gòu)和臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造。

這一工藝相比上代N3E提升了晶體管密度約15%，并在相同性能下降低了5%-10%的功耗，加上芯片采用“2+6”八核心設(shè)計(jì)，由2顆性能核心和6顆效率核心組成。

其中2顆Oryon v2超大核的主頻高達(dá)4.61GHz，這也是安卓陣營(yíng)CPU頻率最高的手機(jī)芯片，這都是實(shí)力的展現(xiàn)。

同時(shí)在GPU上集成Adreno 840 GPU，獨(dú)立緩存從12MB升級(jí)至16MB，增幅達(dá)到33%，據(jù)說(shuō)目標(biāo)將所有超高負(fù)載手游的功耗壓進(jìn)5W以?xún)?nèi)，讓游戲幀率表現(xiàn)更加穩(wěn)定。

關(guān)鍵除了CPU、GPU與工藝方面的效果之外，驍龍8 Elite Gen5在AI性能方面也有顯著提升，其搭載的全新Hexagon NPU算力達(dá)100 TOPS。

支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI任務(wù)，NPU還能協(xié)同ISP優(yōu)化影像效果，夜景拍攝時(shí)自動(dòng)增強(qiáng)暗部細(xì)節(jié)、抑制高光過(guò)曝，增強(qiáng)算法效果和速度。

信號(hào)連接方面也很清晰，搭載全新一代X85 5G調(diào)制解調(diào)器，這是全球首款支持10Gbps 5G峰值下載速度的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，速度直接媲美光纖。

支持高達(dá)400MHz下行鏈路帶寬的基帶方案，并將上行峰值速率從3.5Gbps提升至3.7Gbps，高通還在其中集成了第四代專(zhuān)用AI處理器，AI推理速度比上代提升30%，實(shí)力可謂是很激進(jìn)。

而高通驍龍發(fā)力之后，也意味著友商的壓力非常大，因?yàn)槁?lián)發(fā)科計(jì)劃于9月22日發(fā)布天璣9500，比高通早一天，采用了“貼身發(fā)布”策略。

根據(jù)爆料，天璣9500的安兔兔V11公測(cè)版跑分成績(jī)達(dá)到4011932分，成為行業(yè)首款突破400萬(wàn)分的旗艦芯片。

同時(shí)芯片本身采用全新的Arm全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，由1×4.21GHz Travis+3×3.50GHz Alto+4×2.7GHz Gelas組成。

其中Travis和Alto都是Arm Cortex-X9系超大核，Gelas是Arm Cortex-A7系大核，GPU采用全新架構(gòu)Immortalis-Drage，重點(diǎn)提升光追和AI計(jì)算能力，其AI算力也被提升到了100TOPS。

蘋(píng)果A19 Pro芯片的Geekbench 6跑分?jǐn)?shù)據(jù)也已曝光，測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，三款搭載A19 Pro的機(jī)型表現(xiàn)略有差異。

其中iPhone Air（iPhone18,4）單核3736分，多核9737分；iPhone17 Pro（iPhone18,1）單核3781分，多核9553分，iPhone17 Pro Max（iPhone18,2）：?jiǎn)魏?895分，多核9746分。

而芯片本身的架構(gòu)也很清晰，A19 Pro采用2顆4.26GHz性能大核和4顆能效小核的設(shè)計(jì)，從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，有無(wú)VC均熱板對(duì)A19 Pro的CPU跑分影響并不大。

雖然天璣9500的安兔兔總分突破400萬(wàn)，但根據(jù)爆料，其Geekbench 6多核成績(jī)將突破1.1萬(wàn)分，有望超越同期亮相的蘋(píng)果A19 Pro。

說(shuō)實(shí)在的，作為高通旗下下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，驍龍8 Elite Gen5不僅依托3nm先進(jìn)工藝與架構(gòu)革新，將移動(dòng)芯片的性能上限推向新高度。

更憑借AI算力的跨越式提升與圖形技術(shù)的深度優(yōu)化，重新定義移動(dòng)終端的體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為2026年安卓旗艦機(jī)型的技術(shù)迭代與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)筑牢了核心基礎(chǔ)。

而綜合爆料信息來(lái)看，小米將以小米16系列全球首發(fā)驍龍8 Elite Gen5，預(yù)計(jì)最快會(huì)在9月25日發(fā)布，與芯片發(fā)布只差一天。

另外，據(jù)傳三星Galaxy S26系列還會(huì)繼續(xù)搭載獨(dú)家定制的高頻版本，CPU能飆到4.74GHz，性能更強(qiáng)，進(jìn)一步挖掘芯片性能潛力。

除小米16系列外，iQOO、榮耀Magic8系列、一加15系列也都會(huì)搭載驍龍8 Elite Gen5，在10月陸續(xù)發(fā)布，是目前高端旗艦的最優(yōu)選，幾乎覆蓋了全部安卓廠商的高端旗艦。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家對(duì)驍龍8 Elite Gen5有什么期待嗎？一起來(lái)說(shuō)說(shuō)看吧。