【熱點(diǎn)速讀】

1、華為自研HBM內(nèi)存公布：最大144GB，帶寬4TB/s

2、消息稱蘋(píng)果要求將標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17產(chǎn)量提高30%-40%

3、傳三星電子HBM3E通過(guò)英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試

4、韓國(guó)9月1-20日半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)27%

5、憶聯(lián)發(fā)布消費(fèi)級(jí) QLC SSD

1、華為自研HBM內(nèi)存公布：最大144GB，帶寬4TB/s

在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為宣布昇騰950PR和昇騰950DT將搭載其自研HBM，其中，昇騰950PR將于2026年第一季度推出，昇騰950DT將于2026年第四季度推出。

據(jù)現(xiàn)場(chǎng)資料顯示，華為自研HBM高帶寬內(nèi)存分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個(gè)版本，規(guī)格方面，HiBL 1.0容量128GB，帶寬1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，帶寬4TB/s。

其中，昇騰950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0內(nèi)存，可提升推理Prefill（預(yù)填充）性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能；昇騰950DT采用HiZQ 2.0內(nèi)存，可提升推理Decode（解碼）性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。

2、消息稱蘋(píng)果要求將標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17產(chǎn)量提高30%-40%

據(jù)外媒報(bào)道，近日iPhone 17系列新機(jī)開(kāi)賣，預(yù)購(gòu)人氣超預(yù)期。蘋(píng)果已緊急通知組裝廠增產(chǎn)，要求將標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17產(chǎn)量提高30%-40%。

報(bào)道稱，在新推出的iPhone 17系列及iPhone Air中，蘋(píng)果將25%的產(chǎn)能分配給標(biāo)準(zhǔn)款，10%分配給iPhone Ari，余下65%分配給iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。

為了強(qiáng)力刺激消費(fèi)者的換機(jī)意愿，iPhone 17系列規(guī)格迎來(lái)史詩(shī)級(jí)升級(jí)，iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機(jī)型全線標(biāo)配120Hz ProMotion技術(shù)，不再僅限于Pro型號(hào)，且所有機(jī)型均升級(jí)至2,400萬(wàn)像素前置鏡頭，相比上一代iPhone 16的1,200萬(wàn)像素前鏡頭飛躍進(jìn)步。

存儲(chǔ)配置方面也有突破，其中，iPhone 17 標(biāo)準(zhǔn)版砍掉128GB版本，提供256GB和512GB。iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均升級(jí)配備12GB內(nèi)存，256GB存儲(chǔ)容量起步，其中，iPhone 17 Pro Max新增2TB存儲(chǔ)頂配版本。

3、傳三星電子HBM3E通過(guò)英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試

據(jù)韓媒報(bào)道，消息人士透露，三星電子最近通過(guò)了英偉達(dá)對(duì)其12層HBM3E的質(zhì)量測(cè)試，并即將開(kāi)始出貨。目前，SK海力士為英偉達(dá)提供了75%的 HBM3E 供應(yīng)量。三星電子將成為第三家向 NVIDIA 供應(yīng) HBM3E 的公司。

在今年第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，三星電子表示，第二季度其HBM3E在HBM總銷量中所占比例已擴(kuò)大至 80% 以上，正逐步完成各個(gè)客戶的量產(chǎn)認(rèn)證，以確?？蛻粜枨螅?strong>預(yù)計(jì)下半年HBM3E銷售占比將達(dá)到 90%以上。

此外，有消息稱三星提供給英偉達(dá)的 HBM4 樣品已通過(guò)初期測(cè)試和質(zhì)量測(cè)試，目前正針對(duì)英偉達(dá)提出的效能提升需求，開(kāi)發(fā)改良版產(chǎn)品。

4、韓國(guó)9月1-20日半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)27%

韓國(guó)關(guān)稅廳最新數(shù)據(jù)顯示，受工作日增多和半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁的推動(dòng)，9月1-20日韓國(guó)出口總額達(dá)401億美元，同比增長(zhǎng)13.5%，這一數(shù)字創(chuàng)下同期最高紀(jì)錄。

其中，9月前20天韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)27%，達(dá)到94.9億美元。芯片出口占韓國(guó)同期出口總額的23.7%，比去年同期上升2.5個(gè)百分點(diǎn)。

5、憶聯(lián)發(fā)布消費(fèi)級(jí) QLC SSD

憶聯(lián)近日發(fā)布其首款消費(fèi)級(jí) QLC SSD AE531。采用 M.2 2280 / 2242 外形規(guī)格和 PCIe 4.0 ×4 接口，符合 NVMe 1.4 規(guī)范。

AE531系列SSD搭載DRAM-less HMB方案和靜態(tài) SLC 緩存策略，針對(duì)輕量化負(fù)載與復(fù)雜混合讀寫(xiě)場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，改善消費(fèi)級(jí)場(chǎng)景中常見(jiàn)的 QD1 低隊(duì)列深度場(chǎng)景延遲表現(xiàn)。性能方面，順序讀寫(xiě)速度最高可達(dá)6800MB/s 和 5600MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)速度最高可達(dá)700K IOPS 和 800K IOPS。