【環(huán)球網(wǎng)科技報道 記者 心月】9月24日，北京古北水鎮(zhèn)，2025驍龍峰會·中國如期舉行。這場高通首次在中國落地的大規(guī)模峰會，恰逢高通成立40周年、植根中國30周年及驍龍峰會10周年的三重特殊節(jié)點。高通公司中國區(qū)董事長孟樸接受了環(huán)球網(wǎng)等媒體記者的采訪，圍繞30年在華發(fā)展歷程、AI時代戰(zhàn)略布局、多賽道拓展及行業(yè)變革應(yīng)對等核心話題展開深入分享，勾勒出高通與中國產(chǎn)業(yè)鏈共生共贏的發(fā)展圖景。

三十年深耕：從通信迭代到全產(chǎn)業(yè)鏈共生

回溯高通在華30年的發(fā)展軌跡，孟樸將其定義為“與中國通信產(chǎn)業(yè)同頻共振的成長史”。上世紀(jì)90年代中期，高通以參與中國從模擬通信向數(shù)字通信轉(zhuǎn)型的CDMA建設(shè)為起點，正式開啟了與中國市場的深度綁定。不同于依賴“爆發(fā)性事件”的成長模式，高通的成功源于對“長期主義”的堅守——專注技術(shù)創(chuàng)新、堅持不與客戶競爭的原則，為與中國產(chǎn)業(yè)鏈的合作奠定了堅實基礎(chǔ)。

3G時代成為高通在華發(fā)展的重要里程碑。當(dāng)時中國市場同時存在WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三種技術(shù)制式，盡管外界熟知高通在CDMA2000領(lǐng)域的優(yōu)勢，但高通不僅與三家運營商均建立合作，更成為首家推出中國移動TD-SCDMA芯片的廠商，以實際行動支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。進入4G時代，高通攜手中國手機廠商完成從本土到全球的跨越；2018年，高通在北京與中國領(lǐng)先手機廠商共同發(fā)起“5G領(lǐng)航計劃”，目標(biāo)在全球5G商用時實現(xiàn)中國品牌首發(fā)產(chǎn)品的全球覆蓋，這一目標(biāo)最終順利達成。

在智能汽車領(lǐng)域，高通的布局已延續(xù)20余年。從早期通用汽車安吉星CDMA 1x車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，到T-Box（車載無線終端），高通一直是該領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，高通的技術(shù)早已滲透汽車產(chǎn)業(yè)鏈。2020至2022年，中國車企在新能源應(yīng)用與智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的雙重驅(qū)動下迎來爆發(fā)，高通也在此過程中深刻感受到“中國速度”的獨特魅力——中國廠商推動新技術(shù)上車的周期可縮短至一年以內(nèi)。既跟上了“中國速度”，又滿足了中國廠商多方面的要求，高通在過去近三年間，支持眾多中國汽車品牌推出超過210款車型，成為智能座艙與艙駕融合領(lǐng)域的核心合作伙伴。

孟樸強調(diào)，30年來，高通始終以“產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)體系”定位自身，通過通用芯片的規(guī)模化供應(yīng)實現(xiàn)技術(shù)普惠，這種商業(yè)模式也讓其與中國產(chǎn)業(yè)鏈形成了“客戶成功即自身成功”的共生關(guān)系。

AI與新賽道：端側(cè)核心與未來布局

在此次峰會上，AI成為貫穿全場的核心主線，而端側(cè)AI則被孟樸視為高通技術(shù)落地的關(guān)鍵方向。高通早在數(shù)年前就強調(diào)終端側(cè)AI普及的重要性，如今這一理念已得到全球科技界的廣泛認同。在他看來，中國市場及產(chǎn)業(yè)鏈展現(xiàn)出的活力與競爭力，正是端側(cè)AI技術(shù)落地的優(yōu)秀土壤——中國消費電子的快速迭代能力與對新應(yīng)用場景的敏銳把握，與高通的技術(shù)研發(fā)形成良性互動，在落地中優(yōu)化技術(shù)，再以更優(yōu)技術(shù)反哺應(yīng)用，形成正向循環(huán)。

具身智能（具身機器人）作為AI領(lǐng)域的前沿方向，成為此次峰會的關(guān)注焦點之一。孟樸透露，高通對該領(lǐng)域的布局并非跟風(fēng)熱點，早在2021年上海進博會就提出“5G+AI賦能千行百業(yè)”理念，并展示了咖啡拉花機器人、乒乓球機器人等應(yīng)用演示。此次峰會邀請張亞勤院士與宇樹科技ceo王興興參會，正是因為二者在AI與具身機器人領(lǐng)域具有代表性，希望與中國領(lǐng)軍企業(yè)共同探索技術(shù)落地路徑。孟樸稱，幾乎所有研發(fā)汽車的企業(yè)都在布局具身機器人，二者技術(shù)相通性極高，高通愿跟隨產(chǎn)業(yè)一起探索芯片需求與應(yīng)用場景?！?/p>

對于XR眼鏡、AI眼鏡等新興終端，孟樸表示高通推動XR領(lǐng)域的發(fā)展已經(jīng)超過10年。目前“百鏡大戰(zhàn)”中的多數(shù)參與者均采用高通芯片。孟樸認為，新終端品類初期，可基于現(xiàn)有主流芯片進行小的改動，以適配滿足需求，但隨著應(yīng)用細分，專用芯片將成為必然。高通已針對性推出AR、VR專用芯片及參考設(shè)計，未來將持續(xù)圍繞尺寸、功耗、散熱等核心痛點優(yōu)化解決方案。

在工業(yè)領(lǐng)域，高通針對中國市場分散化、碎片化的特征，通過高通躍龍品牌推進精準(zhǔn)布局，推出集成NFC支持的定制化產(chǎn)品。高通還聯(lián)合合作伙伴，打造應(yīng)用示范案例，曾經(jīng)聯(lián)合中國電信、移遠通信等在蘇州通力電梯工廠落地5G全連接項目、在無錫實現(xiàn)急救車信息化等示范案例，同時梳理全球近200個行業(yè)應(yīng)用案例供企業(yè)借鑒?！爸袊圃鞓I(yè)規(guī)模龐大，眾多工廠面臨智能化升級需求。若能借助5G全連接與AI技術(shù)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型，未來市場空間將十分可觀?！泵蠘阏f。

談及未來最具爆發(fā)潛力的賽道，孟樸認為機器人與AR/VR/AI眼鏡有望成為繼智能手機后的下一代核心終端。這兩類產(chǎn)品未來有望達到“人手一個”的普及度，機器人將廣泛應(yīng)用于家庭及各類場景，其市場規(guī)模未來可能等同甚至超過智能手機。孟樸稱，高通將在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)投入，與合作伙伴共同推動殺手級應(yīng)用的誕生。

應(yīng)對變革：創(chuàng)新、合規(guī)與合作升級

面對全球半導(dǎo)體重構(gòu)的大格局，孟樸在回應(yīng)環(huán)球網(wǎng)提問時表示，高通更傾向于用“創(chuàng)新與合作”而非“鞏固優(yōu)勢”來定義發(fā)展路徑?？萍脊镜倪M步源于持續(xù)挑戰(zhàn)自我與提升合作能力，全球化推動了高通這種水平賦能模式的出現(xiàn)，使得高通這種中小企業(yè)能夠突破、發(fā)展。

在AI算力競賽與數(shù)據(jù)安全監(jiān)管趨嚴的雙重背景下，如何平衡技術(shù)創(chuàng)新與合規(guī)發(fā)展成為行業(yè)焦點。對此，孟樸強調(diào)，合規(guī)、可管理根植于高通的DNA，但AI發(fā)展需要更開放的心態(tài)。他以汽車領(lǐng)域的大模型應(yīng)用為例，終端側(cè)AI既要通過熟悉用戶習(xí)慣實現(xiàn)智能服務(wù)，又必須嚴守隱私邊界與安全機制，這種平衡需要在具體應(yīng)用場景中動態(tài)協(xié)調(diào)。而高通在車規(guī)、手機芯片領(lǐng)域積累的安全可靠性經(jīng)驗，將為AI時代的合規(guī)發(fā)展提供支撐。

針對部分廠商自研芯片的行業(yè)趨勢，孟樸認為這是市場發(fā)展的正?，F(xiàn)象，高通已形成明確應(yīng)對策略：一方面深化與安卓陣營廠商的合作，鞏固在手機領(lǐng)域的核心優(yōu)勢；另一方面加速業(yè)務(wù)多元化，在汽車、IoT、XR、PC等領(lǐng)域擴大布局。他表示，即使沒有自研芯片，在商用芯片領(lǐng)域高通也有很多競爭者。所以，如何找到對客戶有價值的方案，提供好的技術(shù)和服務(wù)，才是要重點關(guān)注的問題。

對于新興領(lǐng)域的市場競爭格局，孟樸認為初期大量玩家涌入是好事——既印證了賽道價值，又能通過競爭加速技術(shù)突破。但從長期經(jīng)濟規(guī)律來看，市場終將走向整合。GPU入門門檻不高，但要打造標(biāo)準(zhǔn)化、商業(yè)化的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品難度極大，企業(yè)競爭力最終將在應(yīng)用落地中分化。他以3G時代WCDMA芯片研發(fā)為例，當(dāng)時全球眾多企業(yè)參與其中，最終通過市場篩選形成少數(shù)主導(dǎo)者格局，這一過程同樣適用于智能駕駛、眼鏡芯片等細分領(lǐng)域。

站在入華30年的節(jié)點回望，孟樸用“創(chuàng)新”與“合作”兩個關(guān)鍵詞概括高通的發(fā)展邏輯。孟樸表示，高通的商業(yè)模式從未改變，始終是技術(shù)賦能型公司，未來仍將堅持長期投資技術(shù)創(chuàng)新，與中國產(chǎn)業(yè)鏈共同探索AI、6G等下一代技術(shù)機遇。”他透露，隨著“朋友圈”越來越大，汽車領(lǐng)域在業(yè)務(wù)中的占比也越來越高。高通的團隊架構(gòu)與服務(wù)模式將持續(xù)優(yōu)化，但以客戶為中心、與中國市場共成長的核心方向不會改變。

此次驍龍峰會的舉辦，不僅是高通展示技術(shù)成果的窗口，更是其深化中國布局的重要信號。正如孟樸所言，30年的合作只是起點，在AI與6G的時代浪潮中，高通與中國產(chǎn)業(yè)鏈的共同成長的故事，仍在繼續(xù)書寫新的篇章。