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數(shù)據(jù)是個寶
數(shù)據(jù)寶
投資少煩惱
9月26日午后，晶盛機電（300316）股價大幅拉升，盤中一度漲超15%，股價創(chuàng)年內(nèi)新高。
消息面上，今日午間，公司官微發(fā)布消息稱，9月26日，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在晶盛機電子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正實現(xiàn)了從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化，標志著晶盛在全球SiC襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進，邁入高效智造新階段。
在碳化硅概念龍頭帶動下，其他相關(guān)股票也有異動情況，如晶升股份、天岳先進、露笑科技等。
據(jù)媒體報道，隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，AI服務(wù)器用GPU芯片等的性能持續(xù)提升，芯片功率不斷提高。與此同時，為了減少芯片體積、面積，先進封裝選擇了將多個芯片高密度堆疊的方式（比如CoWoS方式），帶來的結(jié)果就是芯片封裝的散熱問題愈發(fā)嚴峻。傳統(tǒng)的陶瓷基板熱導(dǎo)率約在200W/mK—230W/mK，已難以滿足日益增長的散熱需求。
碳化硅材料恰好具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。公開資料顯示，碳化硅的熱導(dǎo)率僅次于鉆石，可達400W/mK，甚至接近500W/mK，幾乎是陶瓷基板的兩倍，是數(shù)據(jù)中心與AI高算力芯片用的良好封裝材料。
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責(zé)編：林麗峰
校對：彭其華
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