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2025年9月18日，華為在全聯(lián)接大會(huì)上正式發(fā)布“超節(jié)點(diǎn)”算力集群，引發(fā)全球科技界高度關(guān)注。

面對(duì)外部環(huán)境的持續(xù)打壓與核心技術(shù)受限的雙重挑戰(zhàn)，華為并未沿襲傳統(tǒng)路徑依賴(lài)單顆芯片性能提升，而是另辟蹊徑，采用數(shù)萬(wàn)張昇騰AI加速卡進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成，構(gòu)建出具備超強(qiáng)計(jì)算能力的集群體系。

這一技術(shù)躍遷是否將重塑全球算力格局，成為新一輪科技博弈的關(guān)鍵支點(diǎn)？

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華為超節(jié)點(diǎn)算力集群

當(dāng)天發(fā)布的“超節(jié)點(diǎn)”集群被官方稱(chēng)為當(dāng)前全球最具算力規(guī)模的技術(shù)成果，其綜合性能據(jù)稱(chēng)可達(dá)同期英偉達(dá)產(chǎn)品約7倍水平。

這項(xiàng)突破不僅繞開(kāi)了單芯片物理極限的制約，更重新定義了高性能計(jì)算系統(tǒng)的演進(jìn)方向——不再執(zhí)著于單一處理器的極致算力，轉(zhuǎn)而通過(guò)海量芯片協(xié)同與創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)整體效能的指數(shù)級(jí)躍升。

近年來(lái)，華為長(zhǎng)期承受來(lái)自美國(guó)政府的高壓制裁，尤其在高端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上遭遇全面圍堵。

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受美國(guó)出口管制影響，華為難以獲取先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備及成熟商用高端芯片資源。

典型例證是，在特朗普?qǐng)?zhí)政時(shí)期施壓下，英偉達(dá)逐步縮減對(duì)華為的GPU供貨；至2025年4月，美方進(jìn)一步要求該公司向中國(guó)出口H20型號(hào)芯片時(shí)必須逐案申請(qǐng)?jiān)S可。

這使得華為無(wú)法依靠外部采購(gòu)滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的算力需求，倒逼其探索自主可控的技術(shù)替代方案。

最終，華為決定跳出原有技術(shù)框架，聚焦系統(tǒng)層級(jí)的結(jié)構(gòu)性革新，以應(yīng)對(duì)算力短缺困局。

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不同于傳統(tǒng)計(jì)算模式依賴(lài)單個(gè)核心芯片提供主要算力，華為創(chuàng)造性地將大量昇騰系列AI加速器通過(guò)高效互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)整合為統(tǒng)一計(jì)算單元，形成名為SuperPoD的巨型算力平臺(tái)。

該大規(guī)模集群依托獨(dú)創(chuàng)的系統(tǒng)架構(gòu)，充分釋放每一塊昇騰卡的運(yùn)算潛能，顯著增強(qiáng)了整體處理能力。

根據(jù)官方披露信息，一套完整的SuperPoD超節(jié)點(diǎn)由15488張昇騰卡構(gòu)成，內(nèi)部通信帶寬高達(dá)16PB/s，整體算力表現(xiàn)遠(yuǎn)超常規(guī)數(shù)據(jù)中心集群。

反觀(guān)英偉達(dá)現(xiàn)有GPU集群架構(gòu)，當(dāng)接入數(shù)量超過(guò)256塊時(shí)，節(jié)點(diǎn)間通信效率便出現(xiàn)明顯衰減，而華為的設(shè)計(jì)有效規(guī)避了此類(lèi)瓶頸。

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借助自主研發(fā)的靈衢互聯(lián)協(xié)議，華為實(shí)現(xiàn)了跨節(jié)點(diǎn)間低延遲、高吞吐的數(shù)據(jù)交互機(jī)制，確保算力資源隨節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展呈近似線(xiàn)性增長(zhǎng)趨勢(shì)。

此項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破不僅極大提升了自身在人工智能訓(xùn)練等場(chǎng)景下的競(jìng)爭(zhēng)力，也彰顯了企業(yè)在極端封鎖條件下強(qiáng)大的技術(shù)應(yīng)變與持續(xù)創(chuàng)新能力。

通過(guò)“以規(guī)模換性能”的戰(zhàn)略路徑，華為成功將算力水平推至全新維度，既沖擊了英偉達(dá)在高端芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，也為國(guó)內(nèi)其他半導(dǎo)體企業(yè)提供了可借鑒的發(fā)展范式。

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突破單芯片的局限

長(zhǎng)期以來(lái)，芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)集中于單顆芯片的工藝微縮與峰值算力提升，將其視為衡量技術(shù)水平的核心指標(biāo)。

然而，隨著深度學(xué)習(xí)、大模型訓(xùn)練等應(yīng)用對(duì)算力需求呈爆炸式增長(zhǎng)，單一芯片已難以承載如此龐大的計(jì)算任務(wù)。

華為敏銳洞察到，單芯片性能增長(zhǎng)正逼近物理天花板，繼續(xù)追求“更小納米、更高頻率”的路線(xiàn)已難以為繼。

因此，公司果斷轉(zhuǎn)向系統(tǒng)架構(gòu)層面的根本性變革，著力破解超大規(guī)模并行計(jì)算中的關(guān)鍵難題。

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此次推出的SuperPoD集群采用了UB-Mesh遞歸直連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，使每一枚昇騰芯片均可通過(guò)最優(yōu)路徑與其他節(jié)點(diǎn)直接通信，大幅降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，提升整體協(xié)同效率。

與英偉達(dá)主流依賴(lài)CPU集中調(diào)度的傳統(tǒng)架構(gòu)不同，華為采用去中心化的全對(duì)等連接方式，實(shí)現(xiàn)NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）與DPU（數(shù)據(jù)處理器）之間的扁平化互聯(lián)。

這種架構(gòu)讓每個(gè)計(jì)算單元具備獨(dú)立任務(wù)調(diào)度能力，避免因中心節(jié)點(diǎn)擁堵導(dǎo)致性能下降，保障集群在擴(kuò)展過(guò)程中維持高效運(yùn)行。

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華為還在內(nèi)存子系統(tǒng)方面取得重要進(jìn)展。

在傳統(tǒng)架構(gòu)中，內(nèi)存帶寬和訪(fǎng)問(wèn)延遲常成為制約算力發(fā)揮的主要瓶頸，特別是在處理千億參數(shù)級(jí)別大模型時(shí)，頻繁的數(shù)據(jù)搬運(yùn)嚴(yán)重拖慢運(yùn)算速度。

為此，華為自主研發(fā)了一種成本更低但性能更強(qiáng)的高帶寬內(nèi)存（HBM），有效緩解了“內(nèi)存墻”問(wèn)題，使海量數(shù)據(jù)能夠在芯片之間快速流轉(zhuǎn)。

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通過(guò)深度融合內(nèi)存與計(jì)算模塊，優(yōu)化數(shù)據(jù)流動(dòng)路徑，華為系統(tǒng)不僅提升了單位時(shí)間內(nèi)的運(yùn)算吞吐量，還顯著增強(qiáng)了集群整體響應(yīng)能力。

這一系列底層技術(shù)創(chuàng)新的背后，反映出華為對(duì)未來(lái)智能計(jì)算趨勢(shì)的深刻理解。

在與國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技的過(guò)程中，華為沒(méi)有盲目追隨單芯片性能競(jìng)賽，而是從系統(tǒng)工程視角出發(fā)，顛覆了傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)邏輯。

這一跨越不僅鞏固了其在全球AI算力領(lǐng)域的話(huà)語(yǔ)權(quán)，也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了全新的發(fā)展思路。

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國(guó)產(chǎn)芯片的崛起

華為此次成就，并非孤立的技術(shù)閃光，而是建立在整個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)步的基礎(chǔ)之上。

從芯片前端設(shè)計(jì)、后端驗(yàn)證，到制造封裝以及軟件生態(tài)建設(shè)，每一個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)步都離不開(kāi)國(guó)內(nèi)上下游企業(yè)的緊密配合。

尤其是在先進(jìn)制程受限背景下，華為與中芯國(guó)際等本土代工企業(yè)的深度合作，加速推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造能力的實(shí)質(zhì)性躍遷。

過(guò)去數(shù)年間，中國(guó)在高端芯片制造領(lǐng)域面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，尤其在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上與臺(tái)積電、三星存在明顯代差。

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隨著昇騰系列芯片的大規(guī)模部署，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的技術(shù)積累不斷加深。

通過(guò)與中芯國(guó)際合作優(yōu)化工藝流程，華為成功將14nm工藝性能調(diào)校至接近國(guó)際7nm水平，盡管尚未完全對(duì)標(biāo)最先進(jìn)制程，但已顯著縮小技術(shù)差距。

這一成果為國(guó)產(chǎn)芯片邁向更高能效比奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，標(biāo)志著我國(guó)在高端芯片自給道路上邁出關(guān)鍵一步。

與此同時(shí)，寒武紀(jì)、壁仞科技等國(guó)產(chǎn)GPU廠(chǎng)商也在這一浪潮中扮演了重要角色。

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以往，國(guó)內(nèi)多數(shù)芯片企業(yè)將重心放在單顆芯片的峰值算力提升上，忽視了多芯片協(xié)同與系統(tǒng)整合的重要性。

華為的成功案例促使業(yè)界重新審視未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)：真正的優(yōu)勢(shì)不再局限于單點(diǎn)突破，而在于整個(gè)系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化能力。

在此背景下，寒武紀(jì)、壁仞等企業(yè)紛紛調(diào)整研發(fā)方向，加大對(duì)集群互聯(lián)、分布式調(diào)度等系統(tǒng)級(jí)技術(shù)的投入力度。

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華為亦高度重視生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。

為打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷局面，華為宣布全面開(kāi)放靈衢2.0互聯(lián)技術(shù)規(guī)范，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商共同參與標(biāo)準(zhǔn)制定與生態(tài)共建。

此舉打破了各家企業(yè)各自為戰(zhàn)的局面，促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)之間的互聯(lián)互通。

通過(guò)開(kāi)放共享核心技術(shù)，華為不僅強(qiáng)化了自身生態(tài)粘性，更為全國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

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結(jié)語(yǔ)

憑借超節(jié)點(diǎn)算力集群的技術(shù)突破，華為成功突圍美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的層層封鎖，為國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展注入強(qiáng)大信心。

這一里程碑式的進(jìn)展，不僅展現(xiàn)了華為在高端算力領(lǐng)域的引領(lǐng)實(shí)力，更為中國(guó)科技自主創(chuàng)新樹(shù)立了標(biāo)桿典范。

展望未來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)，華為及其生態(tài)伙伴有望在全球科技版圖中占據(jù)更加關(guān)鍵的位置。