本文來源：時代周報 作者：雨辰

在將可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行規(guī)模從7.2億元調(diào)減至6.95億元后，9月28日晚間，聯(lián)瑞新材（688300.SH）進(jìn)一步修訂并更新可轉(zhuǎn)債募集說明書及對上交所《審核問詢函》的回復(fù)內(nèi)容。公司在公告中提到，扣除的2500萬元系“新投入的財務(wù)性投資”。調(diào)整原因主要是基于監(jiān)管要求和公司實際情況。

根據(jù)監(jiān)管規(guī)定，除金融類企業(yè)外，上市公司發(fā)行股票或可轉(zhuǎn)債時，最近一期末不得存在金額較大的財務(wù)性投資，且“本次發(fā)行董事會決議日前六個月至發(fā)行前新投入和擬投入的財務(wù)性投資金額，需從募集資金總額中扣除”。

9月29日，時代周報記者致電聯(lián)瑞新材證券部，其工作人員表示，本次扣減的2500萬元，與公司對外投資基金相關(guān)，該基金目前將進(jìn)入支付期，按規(guī)定需相應(yīng)核減募集資金額度。

從資金分配調(diào)整來看，兩大募投項目資金需求均隨總規(guī)模同步下調(diào)：“高性能高速基板用超純球形粉體材料項目” 從2.7億元降至2.55億元，“高導(dǎo)熱高純球形粉體材料項目” 從2.5億元降至2.4億元，2億元補充流動資金額度保持不變。

上述工作人員表示，公司自有資金狀況良好，本次調(diào)整不會對項目建設(shè)內(nèi)容產(chǎn)生影響。

預(yù)計未來三年資金缺口超7億

回溯本次可轉(zhuǎn)債計劃，聯(lián)瑞新材于今年5月首次披露擬發(fā)行不超過7.2億元可轉(zhuǎn)債。

在發(fā)行審核過程中，上交所曾于2025年8月27日向聯(lián)瑞新材下發(fā)審核問詢函，要求其說明在資金儲備相對充裕的情況下，本次融資的必要性、募資規(guī)模測算的合理性等問題。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月末，聯(lián)瑞新材貨幣資金余額為1.25億元，交易性金融資產(chǎn)余額為1.45億元，一年內(nèi)到期的非流動資產(chǎn)中理財產(chǎn)品余額為0.86億元，其他流動資產(chǎn)中理財產(chǎn)品余額為2.54億元，前述合計為6.09億元；其中票據(jù)保證金等受限資金余額為0.25億元，公司可自由支配資金為5.85億元。

面對監(jiān)管疑問，聯(lián)瑞新材在回復(fù)函中明確：綜合考慮公司目前可自由支配資金、總體資金需求、未來三年自身經(jīng)營積累等因素，公司總體資金缺口為7.59億元，超過本次募集資金總額。預(yù)計至2027年將出現(xiàn)約2.18億元的流動資金缺口。

與此同時，聯(lián)瑞新材稱，根據(jù)測算，本次可轉(zhuǎn)債募集資金投資構(gòu)成中，資本性支出占比71.22%，補充流動資金占比28.78%，符合《上市公司證券發(fā)行管理辦法》關(guān)于“補流不超過30%”的監(jiān)管要求。

聯(lián)瑞新材還在回復(fù)函中強調(diào)，假設(shè)公司本次募集資金使用銀行借款籌集，按2025年6月末數(shù)據(jù)測算，公司總資產(chǎn)及負(fù)債均增加6.95億元，公司資產(chǎn)負(fù)債率將大幅上升至41.62%，高于同行業(yè)可比公司平均水平，可能對公司生產(chǎn)經(jīng)營造成一定不利影響。

“押注”高端粉體材料，預(yù)計3年內(nèi)建設(shè)完畢

此次募資聚焦的兩大項目，是聯(lián)瑞新材搶占高端粉體材料市場的關(guān)鍵布局。

作為 2002 年成立、2019 年上市的功能性無機非金屬粉體材料企業(yè)，聯(lián)瑞新材產(chǎn)品已覆蓋芯片封裝、電子電路基板、積層膠膜、熱界面材料、特種膠黏劑、蜂窩陶瓷載體以及特高壓電力電子制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務(wù)。

2025年上半年，聯(lián)瑞新材實現(xiàn)營業(yè)收入5.19億元，同比增長17.12%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.39億元，同比增長18.01%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤為1.28億元，同比增長20.69%。

聯(lián)瑞新材表示，上半年營收增長主要得益于先進(jìn)封裝加速滲透、高性能電子電路基板需求快速提升、導(dǎo)熱材料持續(xù)升級的行業(yè)趨勢，公司緊抓機遇聚焦高端粉體材料，業(yè)務(wù)收入與市場份額同步增長。

聯(lián)瑞新材證券部工作人員也告訴時代周報記者，從營收構(gòu)成來看，公司的高端粉體產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝材料、電子電路基板、熱界面材料領(lǐng)域。

本次可轉(zhuǎn)債募集資金（扣除發(fā)行費用后）亦主要投向兩大高端粉體材料項目及補充流動資金。

其中，“高性能高速基板用超純球形粉體材料建設(shè)項目”總投資4.23億元，建設(shè)期36個月，將形成年產(chǎn)3600噸高性能高速基板用超純球形二氧化硅材料的生產(chǎn)能力。

這一產(chǎn)品主要為HPC（高性能計算）、高速通訊等領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料支撐。項目達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)年均營收6.59億元，年均利潤總額1.80億元。這一利潤規(guī)模接近公司2025年上半年1.39億元歸母凈利潤的1.3倍。

另一項目——“高導(dǎo)熱高純球形粉體材料項目”，總投資3.88億元，建設(shè)期18個月，建成后預(yù)計將新增年產(chǎn)1.6萬噸高導(dǎo)熱球形氧化鋁的生產(chǎn)能力。預(yù)計項目達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年均營收3.11億元，年均利潤總額0.64億元。

從行業(yè)前景看，高端粉體材料市場正加速擴張。據(jù)GEP Research數(shù)據(jù)，2025年全球超細(xì)硅灰粉（高性能無機非金屬材料）市場規(guī)模已突破 45億美元，中國占比38%，成為全球最大生產(chǎn)與消費國，年均復(fù)合增長率維持 12.3%。

另據(jù)Goldman Sachs GlobalInvestment Research預(yù)計，全球CCL（覆銅板）市場2024-2026年復(fù)合增長率為9%，而高階CCL（HDI&高速高頻）市場2024-2026年復(fù)合增長率高達(dá)26%。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，包括AI、HPC及新能源汽車的發(fā)展，都將帶動先進(jìn)粉體材料市場需求增長。其中，超純球形二氧化硅作為高性能高速基板的關(guān)鍵功能性填料，能顯著降低電子電路基板材料的介電損耗，提高信號傳輸速率和完整性，這些特性對于滿足高性能服務(wù)器的需求至關(guān)重要。