西安奕材

隨著滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、中晶科技（003026.SZ）接連大漲走高，近期備受關(guān)注的硅片板塊再添重磅動(dòng)態(tài)。

中國(guó)大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商西安奕材（688783.SH）9月24日正式發(fā)布了招股意向書、發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告等，啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行程序。

西安奕材本次上市募資擴(kuò)產(chǎn)，將使其12英寸硅片月產(chǎn)能提升至120萬(wàn)片，屆時(shí)可滿足中國(guó)大陸40%的12英寸硅片需求，全球市場(chǎng)份額有望突破10%。本次登陸科創(chuàng)板，以9個(gè)月的極速進(jìn)程刷新紀(jì)錄，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)具備關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)潛力巨大、科創(chuàng)屬性突出的優(yōu)質(zhì)未盈利科技型企業(yè)的堅(jiān)定支持。

半導(dǎo)體材料作為芯片制造的“核心糧食”，其純度與性能直接決定集成電路的良率與可靠性。而其中的關(guān)鍵領(lǐng)域——大硅片，長(zhǎng)期以來(lái)被日本信越化學(xué)、日本 SUMCO（勝高）、德國(guó) Siltronic（世創(chuàng)）等國(guó)際廠商牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)企業(yè)由于起步較晚，在技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中始終處于跟隨狀態(tài)。

宏觀層面上，在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中攻堅(jiān)的關(guān)鍵時(shí)期，西安奕材的上市標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)12英寸大硅片自主化進(jìn)程邁出戰(zhàn)略性一步。這不僅是突破海外技術(shù)封鎖、核心材料自主可控的里程碑，更有望重構(gòu)全球硅片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，意義深遠(yuǎn)。

全球第六，國(guó)產(chǎn)大硅片龍頭突圍

在12英寸硅片的競(jìng)爭(zhēng)格局中，西安奕材是國(guó)內(nèi)頭部廠商。截至2024年末，公司12英寸硅片月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模均位列中國(guó)大陸第一、全球第六，全球市場(chǎng)份額分別約為6%和7%。截至2025年6月末，該公司已成為中國(guó)大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有境內(nèi)外授權(quán)發(fā)明專利最多的廠商，技術(shù)護(hù)城河深厚。

12英寸硅片是半導(dǎo)體芯片制造的核心基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片（如NAND Flash、DRAM）、邏輯芯片（如CPU/GPU）、模擬芯片等，終端覆蓋智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、人工智能等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。

截至2025年6月末，公司已通過(guò)驗(yàn)證的客戶累計(jì)161家；已通過(guò)驗(yàn)證的測(cè)試片超過(guò)490款，量產(chǎn)正片超過(guò)100款。2025年1月至6月，量產(chǎn)正片已貢獻(xiàn)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例約60%。

技術(shù)指標(biāo)方面，西安奕材的12英寸拋光片關(guān)鍵指標(biāo)（如翹曲度<7微米、平坦度<0.35微米）已達(dá)到國(guó)際同等水平。晶體缺陷控制、低翹曲度、超平坦度和超清潔度等核心技術(shù)指標(biāo)，也已達(dá)到或接近國(guó)際領(lǐng)先水平，與全球前五大廠商處于同一技術(shù)梯隊(duì)。

西安奕材業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)

西安奕材近年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)上增勢(shì)強(qiáng)勁，2022年至2024年，公司12英寸硅片產(chǎn)銷量從234.62萬(wàn)片增至625.46萬(wàn)片，增長(zhǎng)率166.58%；營(yíng)業(yè)收入從10.55億元增至21.21億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約42%。

受益行業(yè)回暖與產(chǎn)能攀升，2025年上半年公司產(chǎn)銷量達(dá)384.35萬(wàn)片，營(yíng)業(yè)收入同比大增45.99%至13.02億元，創(chuàng)成立以來(lái)半年度營(yíng)業(yè)收入新高。同時(shí)，公司財(cái)務(wù)狀況持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2022年起持續(xù)為正，息稅折舊攤銷前利潤(rùn)逐年增長(zhǎng)，2025年1月至6月已與2024年全年基本持平，償債能力不斷改善，具備可持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

募投產(chǎn)能亮眼，構(gòu)筑全球級(jí)硅片工廠

本次上市，西安奕材募集資金將全部用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目（即第二工廠建設(shè)）。據(jù)悉，第二工廠已于2024年正式投產(chǎn)，計(jì)劃2026年達(dá)產(chǎn)，以先進(jìn)際代存儲(chǔ)芯片用拋光片和更先進(jìn)制程用外延片為主要產(chǎn)品，同時(shí)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于功率器件的N型輕摻和重?fù)焦杵厣a(chǎn)品。

隨著第二工廠逐步建成達(dá)產(chǎn)，其產(chǎn)能規(guī)模將實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，能較大程度提升公司的未來(lái)盈利能力：截至2024年末，公司合并口徑產(chǎn)能已達(dá)71萬(wàn)片/月，待第二工廠完全達(dá)產(chǎn)，與第一工廠形成協(xié)同，兩廠合計(jì)產(chǎn)能將達(dá)120萬(wàn)片/月，屆時(shí)將滿足全球12英寸硅片需求的10%以上，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

圖源：公司公告

西安奕材稱，通過(guò)本次上市募集資金建設(shè)的第二工廠，將進(jìn)一步開(kāi)拓海外客戶，攻關(guān)復(fù)制選中秒轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)先進(jìn)際代DRAM、先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash和更先進(jìn)制程邏輯芯片所需12英寸硅片，持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)端的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

人工智能高端芯復(fù)制選中秒轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)片領(lǐng)域，除了公司正在驗(yàn)證適配先進(jìn)制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開(kāi)發(fā)下一代高端存儲(chǔ)芯片，相應(yīng)產(chǎn)品可用于AI大模型訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理，可用于AI大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲(chǔ)需求。

市場(chǎng)需求廣闊，增長(zhǎng)空間顯著

12 英寸硅片目前主要應(yīng)用于技術(shù)迭代最快的存儲(chǔ)和邏輯芯片領(lǐng)域，是 “AI時(shí)代”半導(dǎo)體群雄逐鹿的主場(chǎng)，目前是電子級(jí)硅片的市場(chǎng)主流，且出貨面積占比持續(xù)增大，需求長(zhǎng)期向好。

這是其天然屬性決定，電子級(jí)硅片按直徑大小可分為 6 英寸及以下、8 英寸和 12 英寸三類規(guī)格。硅片面積越大，生產(chǎn)的芯片數(shù)量越多，硅片邊緣浪費(fèi)面積越小，單位芯片的成本越低。

并且，12英寸硅片每片單價(jià)遠(yuǎn)高于 8 英寸硅片單價(jià)的 2.25 倍，其單位面積的單價(jià)更高，從而附加值高、制程更先進(jìn)的芯片采用 12 英寸硅片生產(chǎn)能獲得最大經(jīng)濟(jì)效益。一般而言，90 納米以上的制程主要使用 8 英寸及以下的半導(dǎo)體硅片，而 90 納米及以下的制程主要使用 12 英寸硅片。

目前12英寸硅片貢獻(xiàn)了2024年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的75%以上，且隨著人工智能應(yīng)用普及，其全球出貨面積占比將持續(xù)提升。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2026年全球12英寸硅片需求將超1000萬(wàn)片/月，中國(guó)大陸地區(qū)需求超300萬(wàn)片/月，市場(chǎng)空間廣闊。

考慮行業(yè)筑底回暖的逐步傳導(dǎo)，西安奕材將進(jìn)一步加碼產(chǎn)能駛?cè)搿翱燔嚨馈?，推?dòng)產(chǎn)銷量持續(xù)釋放，為人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供底層支撐。本輪上市募資，經(jīng)由資本市場(chǎng)的大力賦能，西安奕材有望憑借先進(jìn)的技術(shù)積累和產(chǎn)能擴(kuò)張，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更關(guān)鍵地位。（本文首發(fā)鈦媒體APP）