《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月1日訊（記者 黃修眉） 成都萊普科技股份有限公司（下稱“萊普科技”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于近日獲受理，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券。

萊普科技以先進(jìn)精密激光技術(shù)及半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝開發(fā)為核心，主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。此次IPO，萊普科技擬募資8.50億元，用于晶圓制造設(shè)備開發(fā)與制造中心項(xiàng)目等共五大項(xiàng)目。

2024年國內(nèi)市占率約16%

其招股書顯示，萊普科技主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備與專用激光加工設(shè)備兩大序列，已廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進(jìn)封裝產(chǎn)線，是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。

自成立以來，該公司圍繞先進(jìn)精密激光技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求建立了覆蓋光、機(jī)、電、算以及半導(dǎo)體工藝的全流程核心技術(shù)體系，2024年國內(nèi)市占率約16%。

報(bào)告期內(nèi)，該公司相關(guān)設(shè)備已部署于華潤(rùn)微、士蘭微、三安半導(dǎo)體、中車時(shí)代、華天科技、達(dá)邇科技等主流半導(dǎo)體廠商的先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

其成功應(yīng)用于先進(jìn)制程3D NAND Flash存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)制程DRAM存儲(chǔ)芯片、28nm及以下先進(jìn)制程邏輯芯片、SiC功率芯片、溝槽柵型IGBT功率芯片、先進(jìn)電源管理芯片、BSI-CCD芯片量產(chǎn)，以及國產(chǎn)HBM芯片工藝研發(fā)等前沿應(yīng)用場(chǎng)景。

從工商信息披露的招投標(biāo)結(jié)果看，萊普科技下游客戶包括華潤(rùn)潤(rùn)安科技（重慶）有限公司、上海積塔半導(dǎo)體有限公司、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司、華東光電集成器件研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、深圳大學(xué)、東南大學(xué)等。

萊普科技是國家高新技術(shù)企業(yè)和國家級(jí)“專精特新”重點(diǎn)小巨人企業(yè)，2024年四川省重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，入選“2024年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)”。

該公司已承擔(dān)國家某部委應(yīng)用專項(xiàng)攻關(guān)任務(wù)，建成了四川省企業(yè)技術(shù)中心、四川省先進(jìn)全固態(tài)激光工程技術(shù)研究中心，并與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所等就半導(dǎo)體新型工藝開發(fā)建立合作研發(fā)機(jī)制。

存在客戶集中度較高風(fēng)險(xiǎn)

其招股書顯示，2022年至2025年第一季度各期期末，該公司營(yíng)業(yè)收入分別為0.74億元、1.91億元、2.81億元、0.37億元；扣非凈利潤(rùn)分別為-920.00萬元、2177.26萬元、4834.56萬元、-53.32萬元。

該公司營(yíng)收分產(chǎn)品看，主要來源于激光熱處理設(shè)備、專用激光加工設(shè)備、設(shè)計(jì)改造及其他技術(shù)服務(wù)三大類。其中，截至2025年第一季度末，激光熱處理設(shè)備收入3410萬元，占總營(yíng)收比例94.11%，從2023年度起，為該公司第一大主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。

上述同一報(bào)告期內(nèi)，萊普科技研發(fā)投入分別為1528.13萬元、2395.18萬元、5873.72萬元、1049.63萬元，占營(yíng)收比例分別為20.61%、12.56%、20.90%、28.66%，逐年升高。

其同期的綜合毛利率分別為42.50%、44.55%、54.82%、56.54%；同期的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-2827.26萬元、-3272.37萬元、3202.59萬元、-2716.99萬元。

值得一提的是，上述報(bào)告期，萊普科技向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營(yíng)收比例分別為66.86%、65.89%、83.45%、97.67%，其中向客戶A及其同一控制下的其他主體銷售金額占當(dāng)期營(yíng)收比例分別為18.86%、42.87%、67.86%、81.74%，存在客戶集中程度高的風(fēng)險(xiǎn)。

值得注意的是，招股書中提到，萊普科技實(shí)控人葉向明、毛冬對(duì)東莞東駿電器有限公司、東莞市漢邦能源有限公司等其控制企業(yè)以外的第三方提供的擔(dān)保債務(wù)本金余額為7.41億元，其中東駿電器擔(dān)保債務(wù)本金余額5.57億元、漢邦能源擔(dān)保債務(wù)本金余額1.84億元。

國家集成電路基金二期參股

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，截至本招股說明書簽署日，東駿投資直接持有萊普科技1290萬股股份，占本次發(fā)行前總股本的26.77%，為公司控股股東。葉向明與毛冬為一致行動(dòng)人，并共同為萊普科技實(shí)控人。二人合計(jì)控制公司有表決權(quán)股份為3225萬股，占公司有表決權(quán)股份總數(shù)66.94%。

葉向明與毛冬分別出生于1960年1月和1958年11月，均為中國國籍，無境外永久居留權(quán)，高中學(xué)歷。兩人主要經(jīng)歷均與東駿集團(tuán)、東駿電器、東駿房地產(chǎn)、東駿激光、東駿投資有關(guān)。

從該公司管理層人員來看，其董事、總經(jīng)理黃永忠為該公司4名核心技術(shù)人員之一，1968年10月出生，中國國籍，無境外居留權(quán)，博士學(xué)歷，高級(jí)工程師。

黃永忠于2011年畢業(yè)于四川大學(xué)光學(xué)工程專業(yè)；2001年開始從事工業(yè)激光加工技術(shù)、裝備和器件研發(fā)，具有20余年激光材料和技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是公司43項(xiàng)專利的發(fā)明人之一。其獲國家政府特殊津貼，四川省先進(jìn)全固態(tài)激光工程技術(shù)中心專家委員會(huì)副主任。

工商信息顯示，黃永忠曾于1990年7月至2001年3月間任職于209所（即：我國軍用激光技術(shù)的領(lǐng)軍機(jī)構(gòu)——中國兵器工業(yè)集團(tuán)旗下西南技術(shù)物理研究所）。

此外，萊普科技董事、副總經(jīng)理王曉峰，副總經(jīng)理潘嶺峰、副總經(jīng)理何劉，分別擁有北京大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士、華中科技大學(xué)光信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)士、北京理工大學(xué)無線電技術(shù)學(xué)士，他們也是該公司另外三名核心技術(shù)人員。

值得一提的是，截至本招股說明書簽署日，國家集成電路基金二期持有萊普科技7.6588%股份，按本次發(fā)行后股本結(jié)構(gòu)，國家集成電路基金二期持股5.7441%。