據(jù)GSMArena報道，早期內測結果顯示，高通新推出的Snapdragon X2 Elite Extreme芯片在單核與多核性能測試中均大幅領先于最新的AMD Ryzen AI 9 HX 370與Intel Core Ultra 7 258V處理器以及高通自家上一代Snapdragon X Elite芯片。

此次測試主要使用Geekbench 6.5與Cinebench 2024兩項基準。本次參與測試的X2 Elite Extreme擁有18核架構，其中12個主核在全部激活時運行于4.4GHz并可在溫度允許時提升至5.0GHz，其余6個性能核則以3.6GHz穩(wěn)態(tài)運行。

據(jù)悉，高通此次一共發(fā)布了三款X2系列芯片，分別為X2 Elite Extreme（96）、X2 Elite（88）與X2 Elite（80），各自配備不同的CPU、GPU和緩存配置，但均擁有高達80 TOPS算力的NPU（神經網絡處理單元）。本次測試僅在高通官方設定環(huán)境下對最強Extreme款進行，媒體記者現(xiàn)場觀摩。此外，測試設備配備了48GB DDR5X內存，該內存可能為板載或插槽形式。

在GPU方面，X2 Elite Extreme的Adreno X2-90顯卡（最高1.85GHz）在3DMark Steel Nomad Light測試中較Intel Arc 140V與AMD Radeon 890M集成顯卡領先80%，與上代產品相比提升達2.6倍。內存總線寬度也擴大至192位，帶寬達228GB/s，遠優(yōu)于其它兩款芯片的128位152GB/s總線。

AI性能方面，新的80 TOPS NPU實際性能接近上一代X Elite的三倍，遠超Intel AI加速器與競爭對手，尤其是原始X Elite NPU僅為45 TOPS。芯片在內存形式上支持板載與插槽兩種方案，Extreme款獨享更寬總線與更高帶寬。

預計搭載Snapdragon X2 Elite系列芯片的首批設備將在2026年春季上市，屆時有望見到兩款非Extreme型號的實際跑分表現(xiàn)。