說真的，目前芯片產(chǎn)業(yè)的的競爭，最核心的還是在落在芯片制造這一環(huán)上。

畢竟很多企業(yè)都有設(shè)計先進芯片的能力，但真正能夠?qū)⑾冗M芯片造出來的企業(yè)則不多，特別是5nm以下的這種超高端芯片，能制造的企業(yè)越來越少了。

目前名義上，能夠制造5nm以下芯片，也就是4nm、3nm芯片的企業(yè)有三家，且只能在韓國、中國、美國三個國家制造。

但事實上，如果從比例來看，目前5nm以下的芯片，中國制造了95%以上，而美國只有1%不到的比例，而韓國大約是4%左右。

從企業(yè)來看， 能制造5nm以下芯片的企業(yè)就三家，分別是臺積電、三星、英特爾。

但三星的在3nm領(lǐng)域的份額幾乎為零，只有4nm還有一些訂單，而英特爾也只在4nm上有一點自己的訂單。

而中國臺灣省的臺積電包攬了當(dāng)前幾乎全部3nm芯片，像蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、小米、英偉達等等的3nm芯片全部是臺積電制造的，份額超過95%。

臺積電在美國的工廠也開始制造4nm芯片了，但比例太低了，所以美國算下來在5nm以下芯片的產(chǎn)能中，也就是1%左右。

而目前全球5nm以下的芯片，大部分都是美國企業(yè)的，中國也只有聯(lián)發(fā)科、小米有一些3nm芯片，另外三星有3nm芯片，其它的3nm芯片，全是美國企業(yè)推出的。

所以對于美國而言，自己設(shè)計出來的先進芯片，全部要交給中國企業(yè)代工，還是有點慌的，所以一直在努力的建設(shè)芯片產(chǎn)能，以期在美國本土能夠制造芯片，不依賴中國的產(chǎn)能。

但大家都清楚，基于勞動力、產(chǎn)業(yè)鏈等等原因，美國芯片產(chǎn)能不可能很大，因為競爭力不足，成本太高，臺積電都有點抗不住。

但美國知道在美國本土制造芯片很困難，卻又不得不去做，因為他真的不敢，也不愿意去依賴中國芯片制造能力。

不過，專家們預(yù)計，也許美國芯片制造產(chǎn)能會因為美國的各種政策有所提升，但未來中國才是全球芯片制造中心，美國干預(yù)不干預(yù)都不會影響最終的結(jié)果。