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編輯：畫榆林

美國宣布2025年10月14日對中國港口及相關(guān)船舶征收新一輪額外費用，全球航運界立刻嘩然。所有企業(yè)都在觀望——這場源自美方的“海運限制”究竟會以怎樣的規(guī)則生效，波及哪些領(lǐng)域？

然而美國自身細節(jié)未定，執(zhí)行機制混亂，甚至國內(nèi)因 ** 停擺，官僚系統(tǒng)運轉(zhuǎn)遲滯，這更讓外界感覺撲朔迷離。

2025 年 8 月，華盛頓智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）泄露的一份政策草案，將美國對華芯片領(lǐng)域的新 “毒計” 提前公之于眾。

這份標注 “10 月 1 日正式生效” 的文件顯示，美方計劃實施自 2022 年以來最嚴苛的技術(shù)封鎖：全面禁止含美國技術(shù)比例超過 10% 的半導體制造設(shè)備對華出口，即便第三方國家企業(yè)使用美國專利技術(shù)生產(chǎn)的設(shè)備，也需獲得美方許可。

同時將 200 余家中國半導體相關(guān)企業(yè)新增至 “實體清單”，禁止其參與任何涉及美國技術(shù)的供應鏈合作。

更具針對性的是，文件特別提及要切斷華為昇騰芯片的國際算力服務，限制美國云服務商向中國提供搭載先進 AI 芯片的算力支持。

這一計劃并非臨時起意，而是美國對華科技圍堵的升級延續(xù)。自 2018 年 301 調(diào)查以來，美方已先后在 2022 年 10 月、2023 年 10 月、2024 年 12 月多次收緊芯片出口管制，逐步將限制范圍從先進制程芯片擴展至制造設(shè)備、材料及相關(guān)技術(shù)服務。

2025 年 1 月，美方進一步細化規(guī)則，禁止 “美國人” 參與中國半導體項目，試圖從人才與技術(shù)雙重維度遏制中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

而即將落地的新措施，被業(yè)內(nèi)視為 “終極封鎖”—— 通過將技術(shù)門檻從 25% 下調(diào)至 10%，幾乎可以覆蓋全球絕大多數(shù)半導體設(shè)備制造商，相當于給中國芯片產(chǎn)業(yè)筑起一道密不透風的 “鐵幕”。

消息傳出后，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈陷入緊張。荷蘭 ASML 公司緊急暫停對華 DUV 光刻機的交付流程，韓國三星、SK 海力士推遲了在中國工廠的設(shè)備升級計劃，多家跨國企業(yè)開始評估與中國合作伙伴的業(yè)務風險。

按照美方預期，新措施生效后，中國先進制程芯片的產(chǎn)能將在半年內(nèi)下降 60% 以上，AI 芯片供應將陷入 “斷供” 困境，從而遲滯中國在人工智能、超級計算等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展進程。

美國商務部長雷蒙多在 8 月底的閉門會議上甚至直言，這是 “阻止中國科技超越的最后機會”。

但美方?jīng)]有料到，中國早已通過情報分析與產(chǎn)業(yè)監(jiān)測捕捉到政策動向，并未被動等待封鎖落地。9 月 13 日，就在美方最終規(guī)則公示的前兩周，中國商務部突然發(fā)布 2025 年第 50 號公告，宣布正式對美國對華集成電路領(lǐng)域相關(guān)措施發(fā)起反歧視調(diào)查。

公告明確指出，調(diào)查范圍涵蓋 2018 年以來美方實施的關(guān)稅措施、2022 年起的出口限制規(guī)則、《芯片與科學法》相關(guān)投資限制，以及 2025 年 5 月針對華為昇騰芯片的算力封鎖等所有歧視性措施，調(diào)查將采用書面問卷、聽證會、實地調(diào)查等多種方式，期限為 3 個月，特殊情況可延長。

幾乎在發(fā)起調(diào)查的同時，更具沖擊力的先發(fā)制人措施同步落地。中國商務部更新出口管制清單，對鎵、鍺、銻、超硬材料等關(guān)鍵兩用物項實施針對性管控：明確禁止對美國軍事用戶或軍事用途出口相關(guān)產(chǎn)品。

原則上不予許可上述物項對美國的出口申請；對石墨類產(chǎn)品則實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。與 2019 年以來的管控措施不同，此次新規(guī)特別強調(diào) “連帶責任”—— 任何國家和地區(qū)的組織或個人，若將中國原產(chǎn)的相關(guān)物項轉(zhuǎn)移給美國主體，都將被追究法律責任，這意味著第三方企業(yè)若想維持與中國的合作，必須與美國市場進行切割。

這一拳精準擊中了美方 “毒計” 的軟肋。鎵、鍺等材料是半導體制造的核心基礎(chǔ)原料，美國本土幾乎沒有規(guī)?；a(chǎn)能，95% 的鎵需求依賴進口，其中超過 60% 來自中國。

銻則是紅外探測、半導體封裝不可或缺的材料，中國產(chǎn)量占全球 80% 以上。新規(guī)生效后，美國英特爾公司立即宣布推遲亞利桑那州晶圓廠的投產(chǎn)計劃，原因是 “關(guān)鍵材料供應存在不確定性”。

雷神技術(shù)公司也表示，其先進雷達芯片的生產(chǎn)可能面臨中斷風險，因為封裝環(huán)節(jié)必需的中國產(chǎn)超硬材料供應被切斷。

美方的應對顯得倉促而被動。美國貿(mào)易代表辦公室緊急召見中國駐美公使，指責中方措施 “違反國際貿(mào)易規(guī)則”，卻回避回應自身歧視性政策的合法性。

雷蒙多在社交媒體上試圖安撫市場，稱 “美國有能力建立替代供應鏈”，但美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告卻潑了冷水：重新建立鎵、鍺等材料的本土產(chǎn)能至少需要 5 年時間，初期成本將比從中國進口高出 3 倍以上。

更令美方焦慮的是，荷蘭 ASML、日本東京電子等企業(yè)已開始游說美國政府，要求放寬對華設(shè)備出口限制，因為失去中國原材料供應，其設(shè)備生產(chǎn)同樣難以為繼。

中方的先發(fā)制人并非偶然，而是基于長期產(chǎn)業(yè)布局的戰(zhàn)略反擊。自 2022 年美方首次收緊芯片管制以來，中國已逐步建立起關(guān)鍵礦產(chǎn)的戰(zhàn)略儲備體系，2024 年鎵、鍺的戰(zhàn)略儲備量較上年提升 40%，同時出臺《戰(zhàn)略性礦產(chǎn)資源法》，為出口管控提供法律支撐。

此次行動前，相關(guān)部門已提前與國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)溝通，確保合規(guī)出口渠道穩(wěn)定，避免對全球非美市場造成過度沖擊。

正如商務部發(fā)言人在記者會上所言，中方措施 “旨在維護自身合法權(quán)益，應對歧視性打壓，與美方將經(jīng)貿(mào)問題政治化的做法有本質(zhì)區(qū)別”。

市場反應進一步印證了先發(fā)制人的效果。9 月 13 日至 20 日，紐約商品交易所的鎵期貨價格暴漲 72%，鍺價漲幅達到 58%，美國半導體板塊市值蒸發(fā)超過 200 億美元。

與此形成對比的是，中國 A 股半導體材料板塊逆勢上漲，云南鍺業(yè)、中國鋁業(yè)等企業(yè)的訂單量顯著增加，多家企業(yè)接到來自歐洲、東南亞的替代采購訂單。

第三方企業(yè)的選擇更具說服力：韓國 SK 海力士宣布將中國工廠的設(shè)備升級計劃改為 “按原計劃推進”，并表示 “已確保非美供應鏈的材料供應”；德國英飛凌則公開表示，不會因美方政策放棄中國市場，將通過調(diào)整供應鏈合規(guī)方案維持運營。

截至 9 月底，美方原定 10 月 1 日生效的新管制措施仍未正式公布，CSIS 的分析報告承認，中方的先發(fā)制人 “打亂了美方的政策節(jié)奏”，迫使美國政府重新評估措施的負面影響。

結(jié)語

而中國發(fā)起的反歧視調(diào)查已進入實質(zhì)階段，商務部已向英特爾、高通等 20 余家美國企業(yè)發(fā)出問卷，聽證會也定于 10 月中旬舉行。

這場科技領(lǐng)域的博弈清晰表明，中國已不再是被動應對的一方，而是能夠通過精準預判與果斷行動，在關(guān)鍵領(lǐng)域掌握主動權(quán)。美方試圖以 “毒計” 遏制中國發(fā)展的算盤，在先發(fā)制人的反擊下正逐漸失算。

參考信源