文｜陳光平

曾公開斷言“大陸即便投入10萬億美元也造不出高端芯片”的張忠謀，或許未曾料到，自己主導(dǎo)下的臺積電美國布局會陷入重重困境，而被他看衰的大陸芯片產(chǎn)業(yè)，正以穩(wěn)健的步伐加速追趕。這場圍繞半導(dǎo)體的博弈，不僅折射出全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)難題，更見證了中國科技自主之路的韌性。

時間回到2021年至2023年，張忠謀對大陸芯片產(chǎn)業(yè)的評價充滿質(zhì)疑：先是稱“舉國之力難造頂級芯片”，后又放言“10萬億美元也造不出高端芯片”，甚至支持美國限制大陸芯片發(fā)展，認為這能延緩技術(shù)普及速度。彼時，比亞迪創(chuàng)始人王傳福的反駁“芯片是人不是神造的”，恰是大陸科技企業(yè)不服輸?shù)膽B(tài)度縮影。

與看衰大陸形成對比的是，臺積電在張忠謀時代開啟了“美國之旅”。2020年，臺積電宣布在亞利桑那州鳳凰城投資120億美元建設(shè)5nm工廠，后續(xù)投資接連加碼至400億、650億美元，工藝也升級到3nm、2nm，計劃擴建至6座工廠、2個先進封裝設(shè)施及1個研發(fā)中心。然而，這場看似宏大的布局，從一開始就麻煩不斷：2023年因管理問題導(dǎo)致工廠延期，熟練工人短缺想從臺灣調(diào)派500人卻遭美國工會阻攔；美國芯片法案的補貼雖誘人，卻附帶苛刻條件——需分享不超過補貼總額75%的超額利潤，十年內(nèi)限制在中國大陸擴建先進工廠（先進工藝不超5%、成熟工藝不超10%），臺積電一度因無法接受條款考慮放棄補貼。

工期延誤更是常態(tài)。原計劃推進的工廠不斷推遲，第一廠量產(chǎn)時間從最初預(yù)期延后至2025年上半年（生產(chǎn)4nm芯片），第二廠3nm工藝則要等到2027或2028年，即便2025年上半年第一廠實現(xiàn)盈利（凈利1.501億美元），但其成本遠高于臺灣工廠，產(chǎn)能利用率仍需逐步提升。截至2025年9月，臺積電美國建廠已投入4647億臺幣，卻仍未實現(xiàn)大規(guī)模出貨，補貼談判也遲遲沒有定論，深陷“投入高、進展慢、約束多”的泥潭。

就在臺積電美國布局步履維艱時，大陸芯片產(chǎn)業(yè)正悄然實現(xiàn)突破。2025年，大陸芯片市場規(guī)模預(yù)計達2230億美元，雖自給率不足20%，但年復(fù)合增長率達9.2%，政策層面持續(xù)推動國產(chǎn)化率向60%-100%邁進。產(chǎn)業(yè)端，中微公司等企業(yè)在關(guān)鍵工藝上取得進展，102家A股芯片公司中66家實現(xiàn)盈利，38家凈利潤增長，7家成功扭虧；28nm浸沒式光刻機交付，設(shè)備國產(chǎn)化率超70%，龍芯中科推出新一代處理器、搭建自主生態(tài)，中芯國際持續(xù)迭代技術(shù)；粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體封測產(chǎn)值占全國60%，合肥等城市成為科技企業(yè)聚集地，即便不依賴外資芯片，本土企業(yè)也能支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展——彭博社、BBC等外媒均注意到，中國科技企業(yè)已能擺脫對英偉達等外資芯片的依賴，在AI等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主推進。

張忠謀曾在2023年感嘆“芯片全球化已死”，如今這一判斷在臺積電身上得到印證。美國試圖通過吸引臺積電重塑供應(yīng)鏈，卻因貿(mào)易壁壘、成本高企、規(guī)則嚴苛讓臺積電舉步維艱；而大陸雖起步晚，卻在外部壓力下加速自主可控，從設(shè)備到設(shè)計、封測，全鏈條布局初具規(guī)模。2024年大陸芯片市場規(guī)模達1.43萬億元，同比增長16.58%，SEMI預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額1255億美元，大陸市場正成為重要增長極。

這場半導(dǎo)體領(lǐng)域的較量，早已不是“誰能短期造出頂級芯片”的單一命題，而是“誰能構(gòu)建穩(wěn)定自主供應(yīng)鏈”的長期博弈。張忠謀當(dāng)年的“10萬億預(yù)言”，如今看來更像是對自身路徑的誤判——臺積電在美國掉進的“坑”，恰恰反襯出大陸芯片產(chǎn)業(yè)“一步一個腳印”的可貴。全球科技戰(zhàn)仍在繼續(xù)，但可以肯定的是，自主可控的方向，正在讓大陸芯片離“打破壟斷”的目標越來越近。

注:本文作者系資深媒體人，前海國際傳媒中心總編，前美國《美中時報》社（記者）中國辦主任