當(dāng) OpenAI 與 AMD 聯(lián)合宣布未來數(shù)年部署 6GW 算力的合作協(xié)議時，AI 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的 “單極時代” 正式落幕。這份涵蓋數(shù)百億美元硬件采購與 10% 股權(quán)綁定的深度合作，不僅讓 AMD 躋身 AI 芯片核心供應(yīng)商陣營，更以 “算力 + 資本” 的創(chuàng)新模式，重塑了全球算力產(chǎn)業(yè)鏈的競爭規(guī)則，為從芯片到數(shù)據(jù)中心的全鏈條帶來新機遇。

事件意義：打破壟斷，重塑算力競爭邏輯

此次合作的戰(zhàn)略價值遠(yuǎn)超單純的訂單交易，其核心在于終結(jié)了英偉達(dá)對高端 AI 算力市場的絕對控制。此前英偉達(dá)憑借 CUDA 生態(tài)占據(jù)全球 82% 的 AI 芯片市場份額，OpenAI 90% 的服務(wù)器均搭載其芯片。而 AMD 通過向 OpenAI 授予 1.6 億股認(rèn)股權(quán)證（行權(quán)價僅 0.01 美元），以股權(quán)綁定鎖定這一旗艦客戶，為其 AI 芯片產(chǎn)品提供了 “頂級背書”。

更關(guān)鍵的是技術(shù)協(xié)同帶來的生態(tài)突破。AMD MI300X 芯片雖在內(nèi)存容量（192GB HBM3）和帶寬（5.2TB/s）上優(yōu)于英偉達(dá) H100，但 ROCm 軟件生態(tài)的成熟度一直是短板。OpenAI 將深度參與 AMD 芯片架構(gòu)優(yōu)化與算法庫開發(fā)，這種 “客戶驅(qū)動的技術(shù)迭代” 有望快速縮小與 CUDA 的差距，形成 “硬件性能 + 軟件生態(tài)” 的雙重競爭力。正如業(yè)內(nèi)所言，這標(biāo)志著 AI 算力競爭從 “單一芯片比拼” 進(jìn)入 “生態(tài)協(xié)同較量” 的新階段。

產(chǎn)業(yè)聯(lián)動：算力爆發(fā)激活全鏈條機遇

6GW 算力的規(guī)模化部署將形成 “芯片 - 服務(wù)器 - 數(shù)據(jù)中心” 的需求傳導(dǎo)鏈。芯片端，AMD Instinct MI300 系列將迎來量產(chǎn)高峰，其 Chiplet 架構(gòu)與高內(nèi)存帶寬特性，特別適配 GPT-5 等萬億參數(shù)大模型的訓(xùn)練需求，預(yù)計帶動相關(guān)芯片出貨量同比增長 150%。

服務(wù)器領(lǐng)域已率先響應(yīng)，聯(lián)想等廠商推出適配 AMD 芯片的 ThinkSystem V4 服務(wù)器，憑借液冷技術(shù)將單機柜功耗控制在 350kW 以內(nèi)。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球 AI 服務(wù)器市場規(guī)模將突破 3000 億美元，其中適配多芯片架構(gòu)的服務(wù)器占比將從 20% 提升至 45%。

數(shù)據(jù)中心環(huán)節(jié)則面臨 “算力與能效” 的雙重升級。6GW 算力約需部署 50 萬臺 AI 服務(wù)器，將直接拉動液冷需求 ——IDC 預(yù)測 2029 年中國液冷服務(wù)器市場規(guī)模達(dá) 162 億美元，年復(fù)合增長率 46.8%。同時，芯片間通信需求推動光模塊向 1.6T 升級，國信證券測算 2026 年全球 1.6T 光模塊出貨量將超 700 萬只。

中國進(jìn)展：追趕與瓶頸并存的算力突圍

國內(nèi) AI 基礎(chǔ)設(shè)施正呈現(xiàn) “大模型快跑、硬件追趕” 的格局。華為昇騰 910B 芯片單卡算力達(dá) 240TOPS，已在鵬城實驗室 200PFlops 智算集群中規(guī)?；渴?，支撐 “鵬程?盤古” 等大模型研發(fā)。工信部數(shù)據(jù)顯示，2025 年國內(nèi)智能算力規(guī)模增長超 40%，但核心瓶頸仍未突破。

生態(tài)適配是首要挑戰(zhàn)。盡管昇騰 CANN 架構(gòu)兼容主流 AI 框架，但在多模態(tài)模型訓(xùn)練的優(yōu)化深度上，與 CUDA 生態(tài)仍有 30% 以上差距。供應(yīng)鏈層面更顯被動，全球 99% 的 HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能被三星、SK 海力士壟斷，長鑫存儲雖已啟動 HBM2 研發(fā)，但與國際先進(jìn)的 HBM3e 仍差兩代技術(shù)代差。不過，政策端已發(fā)力，《算力互聯(lián)互通行動計劃》明確 2026 年建成全國算力調(diào)度網(wǎng)，為國產(chǎn)算力提供應(yīng)用場景支撐。

投資前瞻：算力軍備競賽中的核心受益環(huán)節(jié)

券商研報普遍認(rèn)為，算力產(chǎn)業(yè)鏈的增長邏輯已從 “云廠商資本開支驅(qū)動” 轉(zhuǎn)向 “AI 應(yīng)用 Token 消耗驅(qū)動”，其中四大環(huán)節(jié)將持續(xù)受益。

光模塊與互聯(lián)設(shè)備首當(dāng)其沖。1.6T 光模塊是滿足集群互聯(lián)的核心器件，中際旭創(chuàng)、新易盛等企業(yè)全球市占率超 60%，預(yù)計 2026 年相關(guān)市場規(guī)模達(dá) 2500 億元，年增 39%。PCB 環(huán)節(jié)同樣受益，英偉達(dá) Rubin 平臺推動服務(wù)器 PCB 層數(shù)從 20 層升至 40 層，勝宏科技、滬電股份等龍頭訂單飽滿。

液冷與電源設(shè)備需求激增。單機柜功耗突破 350kW 使液冷成為剛需，IDC 預(yù)測 2029 年液冷市場規(guī)模達(dá) 162 億美元，科華數(shù)據(jù)、網(wǎng)宿科技的液冷方案已獲海外客戶認(rèn)證。

服務(wù)器與芯片封裝迎來放量。工業(yè)富聯(lián)作為 AMD 服務(wù)器代工大廠，訂單有望增長 50%；長電科技的 Chiplet 封裝技術(shù)適配 AMD 芯片架構(gòu)，成為產(chǎn)能瓶頸下的關(guān)鍵受益者。

從英偉達(dá)獨霸到 “雙雄并立”，OpenAI 與 AMD 的合作掀開了 AI 基礎(chǔ)設(shè)施競爭的新一頁。對中國產(chǎn)業(yè)而言，這既是警示也是機遇 —— 在光模塊、液冷等優(yōu)勢環(huán)節(jié)持續(xù)突破的同時，加速芯片生態(tài)與核心材料的自主化，方能在算力軍備競賽中占據(jù)主動。