要是芯片再薄一點(diǎn)，是不是就能告別發(fā)燙？沒想到，答案已經(jīng)躺在實(shí)驗(yàn)室里——一張只有原子厚的“紙片”，正悄悄準(zhǔn)備接班硅。

一、硅，真的累了

從大哥大到折疊屏，硅撐了快八十年。晶體管越做越小，可再小就漏電、發(fā)熱、罷工。工程師們給它打補(bǔ)丁、加散熱，像給老爺車換輪胎，終究跑不過時(shí)間。

二、原子級(jí)“新同事”登場

賓夕法尼亞州立大學(xué)的團(tuán)隊(duì)干脆不用硅，直接請(qǐng)來兩位“二維明星”：

• 二硫化鉬，負(fù)責(zé)“n型”開關(guān)，電子跑得快；
• 二硒化鎢，負(fù)責(zé)“p型”開關(guān)，空穴走得穩(wěn)。

兩片材料加起來只有三個(gè)原子厚，卻能在低電壓下完成“開—關(guān)—開”的循環(huán)，功耗低到可以忽略。

三、造電腦，像攤煎餅

他們用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法，把原料蒸發(fā)、反應(yīng)、再沉積，像攤煎餅一樣在晶圓上“烙”出上千顆晶體管。接著微調(diào)電壓閾值，讓n和p完美配合，拼出一臺(tái)極簡電腦——只能跑一條指令，卻完整驗(yàn)證了新路線的可行性。

四、速度雖慢，意義炸裂

這臺(tái)“紙片電腦”目前跑在25千赫茲，聽著像上世紀(jì)的鬧鐘，可別忘了：

• 它幾乎不發(fā)熱；
• 厚度只有硅的萬分之一；

實(shí)驗(yàn)室里只花了十五年，而硅走了八十年。

團(tuán)隊(duì)用實(shí)測數(shù)據(jù)做了模型，下一步就是提速、加核、做系統(tǒng)。路線圖已經(jīng)畫好，缺的只是時(shí)間。

五、未來會(huì)怎樣

也許再過幾年，你的智能手表薄得像貼紙，手機(jī)折成錢包也不卡，電動(dòng)汽車跑長途不再擔(dān)心芯片過熱。硅不會(huì)一夜消失，但它終于可以慢慢退休，把舞臺(tái)讓給更輕、更涼、更省電的“紙片”們。

寫到這里，我又摸了摸還在發(fā)熱的手機(jī)背殼。你覺得，最先被“紙片芯片”取代的，會(huì)是哪件小玩意？留言聊聊，說不定下一個(gè)被顛覆的，就是你手里的它。