《科創(chuàng)板日報》10月24日訊（記者 陳俊清） 10月24日，國內(nèi)高性能通用GPU產(chǎn)品領(lǐng)軍企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡稱“沐曦股份”）IPO申請成功通過上交所科創(chuàng)板上市委會議審議。這家成立僅五年的GPU企業(yè)，承載著實現(xiàn)國家算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控的重要使命。

據(jù)上交所網(wǎng)站今日（10月24日）公告，上交所上市審核委員會2025年第46次審議會議于2025 年10月24日召開，沐曦股份符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

在二十屆四中全會謀劃“十五五”規(guī)劃的關(guān)鍵時點，硬科技產(chǎn)業(yè)扶持政策持續(xù)加碼。二十屆四中全會明確提出“加快高水平科技自立自強，引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”。這一導向在科創(chuàng)板制度優(yōu)化中得到充分體現(xiàn)，科創(chuàng)板針對未盈利但技術(shù)突破顯著的硬科技企業(yè)，予以制度保障。沐曦股份作為尚未盈利的硬科技企業(yè)，后續(xù)若成功上市，將進入科創(chuàng)板成長層，成為科創(chuàng)板"1+6"改革舉措落地后又一典型案例。

芯片半導體產(chǎn)業(yè)作為“國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”，正獲得從政策、資金到市場的一體化支持。

沐曦股份此次IPO擬募資39.04億元，主要投向新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項目，凸顯我國在高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控的堅定決心。

商業(yè)化進程提速 在手訂單超14億元

沐曦股份于2020年9月14日在上海成立，聚焦全棧高性能GPU芯片及計算平臺研發(fā)，目標成為具備國際競爭力的GPU企業(yè)。沐曦股份由陳維良、彭莉、楊建三位AMD資深華人科學家聯(lián)合創(chuàng)立，且均曾在AMD擔任要職。

沐曦股份創(chuàng)始人、董事長兼CEO陳維良擁有20余年芯片研發(fā)經(jīng)驗，曾長期就職AMD，擔任AMD數(shù)代GPU設(shè)計及產(chǎn)品線的全球總負責人，主導15款高性能GPU產(chǎn)品量產(chǎn)，包括RDNA和CDNA架構(gòu)的關(guān)鍵研發(fā)。

另外兩位聯(lián)合創(chuàng)始人彭莉、楊建在公司擔任CTO職務(wù)，并均有10年以上GPU設(shè)計經(jīng)驗。彭莉曾任AMD首席SOC架構(gòu)師、GFXIP架構(gòu)師職務(wù)，主導多款高端GPU從架構(gòu)到量產(chǎn)的全流程。楊建曾負責AMD Sunnyvale的技術(shù)研發(fā)工作，歷任 Trident、S3、華為海思等公司架構(gòu)師，主導數(shù)十款GPU量產(chǎn)及軟件生態(tài)開發(fā)。

依托核心團隊對GPU產(chǎn)業(yè)鏈條的理解，沐曦股份的商業(yè)化進程領(lǐng)先行業(yè)。

沐曦曦云C500訓推一體GPU于2023年6月回片、2024年2月實現(xiàn)正式量產(chǎn)，截至2025年3月31日，沐曦GPU累計銷量已超過2.5萬顆，據(jù)問詢函披露，截至2025年9月5日，公司在手訂單14.3億元，接近2024年全年營收2倍。

沐曦股份是國內(nèi)首批具備GPU芯片設(shè)計能力和商業(yè)化落地能力的企業(yè)之一，集群性能方面，其自研的MetaXLink可實現(xiàn)2-64卡多種互連拓撲，在智算集群的線性度和穩(wěn)定性方面具有較強的產(chǎn)品表現(xiàn)；軟件生態(tài)方面，其自主構(gòu)建的MXMACA軟件棧兼容GPU行業(yè)國際主流CUDA 生態(tài)。商業(yè)應用方面，該公司正在研發(fā)和推動萬卡集群的落地，目前已支持128B MoE大模型等完成全量預訓練。

今年7月下旬，沐曦股份在世界人工智能大會上發(fā)布最新的曦云C600。這款GPU芯片于7月完成回片并成功點亮，正在進行功能測試，預計于2025年底量產(chǎn)。

沐曦股份近年來營業(yè)收入增長迅速，2022年至2024年度，該公司年均復合增長率達4074.52%。2025年上半年收入9.15億元，已超過2024年全年水平。

此外，沐曦股份盈利能力近年來有所提升，2025年1-3月，該公司毛利率為55.26%，較2024年的53.43% 提升1.83%。與此同時，隨著營業(yè)收入的快速增長，沐曦股份虧損幅度收窄，2025年1-6月實現(xiàn)利潤總額-1.83億元、凈利潤-1.86億元，較上年同期分別減虧64.28%和63.74%。根據(jù)公司給出的前瞻測算，將最早于2026年達到盈虧平衡。

目前，沐曦股份虧損主要由研發(fā)投入等因素所致，2022年至2024年度及2025年一季度，該公司研發(fā)費用分別為6.48億元、6.99億元、9.00億元和 2.18億元。

沐曦股份在招股書中表示，公司目前處于快速發(fā)展階段，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大，為保持技術(shù)先進性和市場競爭力，公司將繼續(xù)進行較大金額的研發(fā)投入以及其他必要的經(jīng)營相關(guān)資金支出。據(jù)悉，沐曦股份目前正在研發(fā)中的下一代旗艦產(chǎn)品曦云C700，將在計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等方面進一步提升。

算力自主可控成為國家戰(zhàn)略

當前，芯片半導體產(chǎn)業(yè)已被提升至國家戰(zhàn)略安全高度。“十五五”規(guī)劃將自主可控、科技自立作為現(xiàn)代制造業(yè)發(fā)展的核心方向，明確提出突破半導體設(shè)備、先進制程芯片等“卡脖子”環(huán)節(jié)。沐曦股份所處的GPU賽道，正是人工智能算力的基礎(chǔ)設(shè)施，屬于國家重點扶持的領(lǐng)域。

TrendForce集邦咨詢6月發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示，AI服務(wù)器芯片外購部分2024年市場份額約63%，2025年預計降至41.5%。與之產(chǎn)生鮮明對比的是本土供應商的市場規(guī)模的提升，弗若斯特沙利文預測，到2029年，中國AI智算GPU市場規(guī)模將達到萬億規(guī)模，期間年均復合增長率為56.7%。

中國GPU產(chǎn)業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，既得益于本土企業(yè)在核心技術(shù)上的持續(xù)突破，也為政策體系在多維度的強力支撐。在沐曦股份、海光信息等企業(yè)的共同努力下，國產(chǎn)GPU在架構(gòu)創(chuàng)新、軟件兼容與場景落地等方面取得顯著進展。

與此同時，從國家層面的算力基礎(chǔ)設(shè)施布局與GPU技術(shù)突破引導，到地方層面的產(chǎn)業(yè)集聚與應用開放，一系列政策舉措圍繞技術(shù)攻關(guān)、生態(tài)培育、市場對接等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)力，為中國GPU產(chǎn)業(yè)構(gòu)建了系統(tǒng)性的發(fā)展環(huán)境，助力其在全球算力競爭中逐步積累差異化優(yōu)勢。

第三代半導體是國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計劃確定的重要發(fā)展方向，被視作我國半導體產(chǎn)業(yè)彎道超車的機會。“十四五”規(guī)劃明確提出，將集成電路列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域，提出“設(shè)計—制造—封測” 全鏈條協(xié)同發(fā)展目標。對包括先進制程、高端IC設(shè)計和先進封裝技術(shù)、關(guān)鍵的半導體設(shè)備和材料、第三代半導體在內(nèi)的領(lǐng)域重點支持。

工業(yè)和信息化部、市場監(jiān)督管理總局發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2025－2026年穩(wěn)增長行動方案》也明確指出，鼓勵各地推動人工智能終端創(chuàng)新應用；強化計算等領(lǐng)域芯片、零部件、整機系統(tǒng)等研發(fā)應用和配套適配；加強CPU、高性能人工智能服務(wù)器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度，開展人工智能芯片與大模型適應性測試。加強CPU、高性能人工智能服務(wù)器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度，開展人工智能芯片與大模型適應性測試。

戰(zhàn)略投入期遇資本市場改革東風 沐曦搶灘AI算力基石

資本市場政策方面，科創(chuàng)板高效推進國產(chǎn)GPU企業(yè)的IPO進程，高度契合“十五五”規(guī)劃進一步聚焦集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域，提出全面實施“人工智能+”行動的精神，是資本市場與國家產(chǎn)業(yè)布局深入融合的重要表現(xiàn)。

在9月22日舉辦的國新辦發(fā)布會上，證監(jiān)會主席吳清在總結(jié)證監(jiān)會近五年工作時指出，融資端改革持續(xù)深化，聚焦服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展推出"科創(chuàng)十六條""科創(chuàng)板八條"等舉措，目前已有3家未盈利科創(chuàng)企業(yè)在重啟科創(chuàng)板第五套標準后完成注冊。

作為國內(nèi)GPU芯片設(shè)計領(lǐng)域的頭部企業(yè)，沐曦股份將是上述政策導向的受益者之一。

沐曦股份專注于通用GPU芯片研發(fā)，在AI芯片這一被國際廠商長期主導的細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破。GPU芯片研發(fā)具有高投入、長周期的行業(yè)特征，前期大額研發(fā)支出是獲得市場競爭力的必要投入，沐曦股份在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域堅定投入，致力于對國家算力底座建設(shè)的戰(zhàn)略做出貢獻。

目前全球GPU市場頭部化現(xiàn)象顯著，整體呈“一超一強”的競爭格局，反映了行業(yè)的高準入門檻。對于國內(nèi)GPU芯片企業(yè)而言，國產(chǎn)替代的“政策+形勢”窗口已打開。本土市場尋求可用與可控的替代方案，加速提升了國產(chǎn)化與多元化布局的必要性。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)加速計算服務(wù)器市場規(guī)模約221億美元，其中GPU服務(wù)器占主導地位，占比69%。預計市場將保持快速增長，2029年整體規(guī)模將超千億美元。

對于處在量產(chǎn)爬坡與生態(tài)落地階段的國內(nèi)GPU企業(yè)而言，持續(xù)的高研發(fā)投入既是獲取“入場券”的必要條件，也是搶占市場站位的戰(zhàn)略抉擇。而來自AI服務(wù)器與加速計算的持續(xù)放量，也為這一路線提供了需求側(cè)的長期確定性。

沐曦股份在招股書中表示，作為全球新一輪科技革命的重要驅(qū)動力量，我國高度重視人工智能行業(yè)發(fā)展，近年來密集出臺一系列產(chǎn)業(yè)扶持政策，并積極推動人工智能與實體經(jīng)濟深度融合。未來，公司將繼續(xù)以國家及市場需求為導向、以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，堅持“三步走”和“1+6+X”的發(fā)展規(guī)劃，進一步加大市場開拓力度，加速國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈布局。