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新 聞①： AMD將有兩款3D V-Cache新品，R9 9950X3D2和R7 9850X3D
數(shù)月前有爆料稱，AMD準(zhǔn)備了兩款支持3D V-Cache技術(shù)的Ryzen 9000X3D系列處理器：一款是8核心16線程，配備96MB的L3緩存，TDP為120W；另一款則是規(guī)格翻倍的產(chǎn)品，擁有16核心32線程，配備192MB的L3緩存，TDP提升至200W。
據(jù)Benchlife報道，AMD準(zhǔn)備的兩款新Ryzen 9000X3D系列處理器型號分別為Ryzen 9 9950X3D2和Ryzen 7 9850X3D，并提供了頻率。
其中Ryzen 9 9950X3D2是雙CCD都加入3D垂直緩存的新旗艦，與之前爆料里的高端型號相匹配，基礎(chǔ)頻率和加速頻率分別為4.3GHz和5.6GHz，比Ryzen 9 9950X3D的加速頻率降低了0.1GHz。相對主流的型號并非Ryzen 7 9700X3D，而是Ryzen 7 9850X3D，基礎(chǔ)頻率和加速頻率分別為4.7GHz和5.6GHz，比Ryzen 7 9800X3D的加速頻率提高了0.4GHz。
原文鏈接：https://www.expreview.com/102295.html
很早之前我們就說過，AMD的雙CCD X3D處理器本質(zhì)上也算是一種“大小核”，因為有無X3D加持的兩種核心，性能差距還是有不小的。而在近期，AMD又帶來了兩款新的X3D，算是補上了“小核”這一塊。R9 9950X3D2和R7 9850X3D兩款產(chǎn)品中，X3D2這個新后綴或許代表的就是兩個Die的X3D吧，而R9 9950X3D2也確實帶來了滿血的196MB L3緩存。目前，這款產(chǎn)品價格還未公布，想來應(yīng)該不低，不知道這款產(chǎn)品大家會不會選擇呢？
新 聞 ②： AMD發(fā)布Ryzen Embedded 9000系列處理器。最高16核心，支持3D V-Cache技術(shù)
AMD宣布，推出Ryzen Embedded 9000系列處理器，專為工業(yè)PC、自動化系統(tǒng)和機器視覺應(yīng)用打造。AMD表示，工業(yè)計算正在迅速發(fā)展，對平衡性能、能源效率和長期可靠性的平臺提出了新的需求，新產(chǎn)品提供了卓越的每瓦性能、低延遲和工業(yè)客戶所需的長時間穩(wěn)定性。
Ryzen Embedded 9000系列是采用4nm工藝制造的嵌入式處理器，長達了7年的可用性支持，可滿足對長壽命和支持的嵌入式要求。新產(chǎn)品最多提供16個基于Zen 6架構(gòu)打造的內(nèi)核，旨在突破性能和效率的極限。其提供了在惡劣環(huán)境里供電和維持運行所需的性能、集成顯卡和效率的組合，在工業(yè)控制和自動化領(lǐng)域，具備機器人、邊緣計算和智能工廠運營所需的低延遲、高吞吐量性能。
Ryzen Embedded 9000系列處理器特性包括：
基于Zen 5架構(gòu)，擁有6個至16個高性能CPU內(nèi)核，采用AM5插座；
采用臺積電（TSMC）4nm工藝制造，支持3D V-Cache技術(shù)，高達128MB緩存；
支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0通道，TDP在65W至170W之間，支持AVX-512指令集；
AMD PRO技術(shù)提供多層安全性和無縫可管理性，內(nèi)置保護功能防御不斷變化的網(wǎng)絡(luò)威脅；
集成了基于RNDA 2架構(gòu)的Radeon顯卡，提供了具有成本效益的顯示和視覺解決方案。
Ryzen Embedded 9000系列處理器具有長達7年的產(chǎn)品可用性和可靠性，讓系統(tǒng)設(shè)計人員可以確信他們的投資在未來很長一段時間內(nèi)仍然可行，提供了無與倫比的集成便利。
原文鏈接：https://www.expreview.com/102053.html
既然Ryzen 9000在桌面端已經(jīng)這么成功了，AMD自然是想把這種成功復(fù)制到其他領(lǐng)域上。于是，Ryzen Embedded 9000系列處理器問世了，簡單地說就是一種嵌入式的工控設(shè)備專用芯片，按理說這個領(lǐng)域?qū)π阅苄枨蟛⒉凰愦螅獳MD直接把最高16核還附帶X3D的桌面端Ryzen 9000完整搬過來了，算是降維打擊了……我個人認為，AMD這是在提前為未來AI大范圍應(yīng)用后的工控領(lǐng)域性能負載做準(zhǔn)備，但是這準(zhǔn)備……會不會太超前了些？？
新 聞③： 現(xiàn)有 32MB / 64MB 版 600~800 系列 AM5 主板被曝均兼容 AMD Zen 6 處理器
10 月 15 日消息，科技媒體 club386 昨日（10 月 14 日）發(fā)布博文，曝料稱包括配備 32MB 和 64MB 兩種不同容量 BIOS 芯片的型號在內(nèi)，現(xiàn)有 AM5 平臺主板均兼容 AMD 未來推出的 Zen 6 架構(gòu)處理器。
隨著臨近 AMD 發(fā)布下一代 Zen 6 架構(gòu)處理器，主板制造商已開始暗示其現(xiàn)有產(chǎn)品未來將支持這款新芯片。不過現(xiàn)有宣傳多集中于配備 64MB 大容量 BIOS 芯片的高端主板，許多用戶開始擔(dān)心，那些使用 32MB BIOS 芯片的主板是否會被排除在支持列表之外，從而影響未來的升級。
IT之家援引博文介紹，用戶的這種擔(dān)憂并非空穴來風(fēng)。在 AM4 平臺時代，AMD 及其合作伙伴就曾遭遇過類似的困境。
當(dāng)時，許多配備 16MB BIOS 芯片的主板因存儲空間不足，無法容納支持 Zen 3 架構(gòu) Ryzen 5000 系列處理器的微代碼。雖然最終通過移除舊 CPU 支持代碼的變通方案解決了問題，但這一經(jīng)歷讓用戶對 BIOS 容量限制心有余悸。
針對當(dāng)前 AM5 平臺用戶的疑慮，硬件爆料者 @9550pro 在社交平臺 X 上明確指出，無論是配備 32MB 還是 64MB BIOS 芯片的 AM5 主板，都將能夠支持 Zen 6 處理器。
這意味著，從經(jīng)濟型的 A 系列到旗艦級的 X 系列，所有 600 和 800 系主板的用戶未來無需更換硬件，都有望通過簡單的 BIOS 更新，直接升級到 Zen 6 CPU。
即便在某些極端情況下出現(xiàn) BIOS 空間不足的問題，業(yè)界也已有成熟的解決方案。制造商可以通過發(fā)布新版 BIOS，移除對早期舊型號處理器的支持，從而為 Zen 6 的微代碼騰出寶貴的存儲空間。
對于大多數(shù)用戶而言，這種做法幾乎沒有影響。同時，得益于 BIOS Flashback（免 CPU 刷寫）等便捷功能的普及，如今更新 BIOS 的操作已不再復(fù)雜和危險，用戶可以輕松完成升級。
原文鏈接：https://m.ithome.com/html/889505.htm
AMD的厚道則是一如既往的，根據(jù)近期微星、華碩等一眾廠商的泄露信息，現(xiàn)有的BIOS容量32MB / 64MB 版 600~800 系列 AM5 主板被曝均兼容 AMD Zen 6 處理器，下一代依舊可以用。此前在初代AM5發(fā)布會上，AMD承諾的是AMD用到2025，現(xiàn)在看來2026也是非常可能的，隔壁Intel能不能學(xué)學(xué)啊?。?/p>
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