2024 年 9 月，獨立后的 HMD 發(fā)布了其首款模塊化設(shè)計智能手機(jī)——HMD Fusion。不同于傳統(tǒng)的模塊化手機(jī)，HMD Fusion 的「模塊化」體現(xiàn)在其后蓋上——這款手機(jī)可以根據(jù)用戶喜好，輕松更換不同設(shè)計、功能的后蓋：輕薄、無線充電、戶外防護(hù)等款式可以自由選擇。只不過因手機(jī)的性能實在太差，HMD Fusion 的銷量并不出色。

不過就是這么一臺手機(jī)，居然也要出續(xù)作了。

圖片來源：HMD Meme

根據(jù) HMD Meme 曝光的信息，F(xiàn)usion 2 將延續(xù)前代的模塊化設(shè)計理念，支持用戶自由更換相機(jī)模組、電池、后蓋和部分接口模塊。根據(jù) HMD 的說法，品牌希望通過這種設(shè)計，讓用戶不必因為一個壞電池或老化的鏡頭就整機(jī)更換，從而延長設(shè)備壽命、減少電子垃圾。

但問題是，在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈高度封閉、成本壓力巨大的 2025 年，HMD 的這次嘗試真能讓模塊化手機(jī)「重獲新生」嗎？

模塊化手機(jī)的前世今生

雖然說模塊化手機(jī)在近幾年已經(jīng)不怎么提了，但對智能手機(jī)發(fā)展有一定了解的朋友，應(yīng)該都對「模塊化手機(jī)」這一存在了超過 20 年的概念有印象。從現(xiàn)在智能手機(jī)時代開始算，模塊化手機(jī)這一概念最早出現(xiàn)在 2013 年。

當(dāng)時智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)仍處于高速增長期，而谷歌提出了「Project Ara」——打造一個可以 DIY 的手機(jī)硬件生態(tài)系統(tǒng)，讓智能手機(jī)像 PC 一樣自由更換部件；處理器、相機(jī)、電池、屏幕都可以通過模塊插槽組合；就像拼積木一樣，任何人都能用極低的「學(xué)習(xí)成本」打造一款適合自己的手機(jī)。

圖片來源：Project Ara

盡管 Project Ara 只是一個「概念產(chǎn)品」，但這套全新的手機(jī)模塊理念卻激發(fā)了 Moto、LG 等國際大廠的創(chuàng)意，可以自由更換電池功能模塊和后蓋模塊的 LG G5、Moto Z 手機(jī)也紛紛面世。

然而，慘淡的銷量很快就給品牌和整個模塊化理念潑了冷水：LG G5 的「可換下巴」在第二年就被放棄，Moto Z 的模塊生態(tài)也在短短兩年內(nèi)失去更新，Project Ara 更是無疾而終。模塊化手機(jī)的理想，最終被市場拋棄。

其實從市場的角度看，Project Ara 這種高度自定義的模塊化手機(jī)，市場遇冷的原因其實并不復(fù)雜：

首先，模塊化手機(jī)并未像設(shè)想的那樣，讓用戶可以根據(jù)自己的需求打造「低成本手機(jī)」：模塊化設(shè)計意味著更多接口、更多結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，也意味著更高的生產(chǎn)與維護(hù)成本。高端旗艦手機(jī)有模塊化的溢價空間，但這類手機(jī)本身就走的「大而全」的硬件路線，用不上 Project Ara 的模塊設(shè)計。中端和入門手機(jī)可能有「自定義」的用戶需求，但其售價卻無法支撐模塊化帶來的溢價。

圖片來源：Moto

用一句話來說——用得起模塊化的手機(jī)用不上模塊化，用得上模塊化的手機(jī)用不起模塊化。

即使品牌想辦法解決了售價的問題，模塊化手機(jī)耐用性、配件生態(tài)等問題同樣需要品牌花費大力氣解決。在安卓廠商卷配置、卷價格的時代，模塊化的理想顯得過于遙遠(yuǎn)。

那為什么在 20 年后的今天，模塊化手機(jī)的理念又「死灰復(fù)燃」了呢？在雷科技看來，模塊化手機(jī)的「限時返場」，其實和近幾年歐洲、美國市場獨特的「環(huán)?！埂缚删S修」概念有關(guān)。

可維修性，吸引不了多少人

自 2020 起，「可維修」「可持續(xù)」「ESG」等概念成為了全球科技行業(yè)新寵。在歐盟推動電子設(shè)備可維修法案后，越來越多品牌開始重視設(shè)備的可維護(hù)性——從蘋果的自助維修計劃，到三星提供的易更換電池設(shè)計，整個消費電子行業(yè)都在「可維修性」的路上你追我趕。

圖片來源：HMD

而今天的主角 HMD Fusion ，正是在這種背景下誕生的特殊時代產(chǎn)物。與當(dāng)年的模塊化手機(jī)不同，F(xiàn)usion 系列從未將模塊化的目標(biāo)放在「DIY 性能升級」或「個性化拼裝」上，而是回歸更實際的目標(biāo)——降低手機(jī)維修門檻，延長設(shè)備壽命。

在 HMD 的規(guī)劃中，F(xiàn)usion 系列（包括未來的 Fusion 2）的核心賣點是「可替換模組」。長期使用后電池老化？打開后蓋、更換新電池模塊即可；攝像頭被演唱會的激光打壞？屏幕不小心摔裂？從售后渠道買來配件，自己動手就能更換。

我知道，對國內(nèi)用戶來說，自己動手修手機(jī)可能沒有什么吸引力。但對歐洲、北美等高人力成本、低工作效率的市場來說，能自己在家里修手機(jī)，無論時間還是效率都比售后送修更為優(yōu)秀。

帶入歐洲市場用戶的視角，雷科技認(rèn)為 Fusion 2 這種以「可維修性」為賣點的模塊化方向其實并沒有錯。但從手機(jī)發(fā)展「一體化」「集成化」的大方向看，要讓「可維修」真正成為賣點，并非只靠拆卸方便那么簡單。

圖片來源：Apple

智能手機(jī)經(jīng)過十多年的演化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)已極度復(fù)雜，iPhone Air 等手機(jī)為了保證集成度，甚至連實體 SIM 開口都取消了。如何在不犧牲防水、防塵、厚度和穩(wěn)定性的前提下，如何讓非專業(yè)用戶安全地更換模塊，也是 Fusion 2 面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)。

對主流廠商而言，模組接口帶來的厚度、散熱、穩(wěn)定性問題是模塊化改變背后無法回避的現(xiàn)實。要在一臺 8mm 厚、IP68 防水、無線充電的旗艦手機(jī)上實現(xiàn)模塊化更換，目前仍幾乎不可能。

更何況智能手機(jī)領(lǐng)域從來沒有成功培養(yǎng)過用戶的「模塊化」使用習(xí)慣。即使為了維修，對主流手機(jī)品牌和絕大多數(shù)人來說，「以換代修」早已成為了優(yōu)秀售后服務(wù)體驗的一部分。哪怕 HMD 真的實現(xiàn)了模塊化維修的理想，也很難保證市場會為此買單。

圖片來源：Fairphone

也正因如此，雷科技并不認(rèn)為「模塊化手機(jī)」的概念可以真正意義上打開市場。哪怕是 Fairphone 這樣來自歐洲本土、專注環(huán)保的品牌，年銷量也難以突破 20 萬臺，更不用說亞洲市場了。

市場不需要模塊化手機(jī)

順著這個角度看，模塊化手機(jī)無法大規(guī)模鋪開，其根本原因并不是「技術(shù)」限制，而是市場認(rèn)可度。

如果不是歐洲積極推進(jìn)手機(jī)「可維修性」，用戶「自己動手修手機(jī)」的熱情根本不足以支持一個細(xì)分市場的誕生。對大多數(shù)人來說，手機(jī)是一個「即插即用」的生活工具，而不是一臺需要維護(hù)的電子設(shè)備。哪怕手機(jī)維修變得再簡單，也不會改變?nèi)藗儭笁牧司托蕖沟南M習(xí)慣。畢竟在大多數(shù)市場，找到一個修手機(jī)的店鋪都不難。

更不用說近幾年智能手機(jī)的發(fā)展方向早已和模塊化理念背道而馳：更薄的機(jī)身、更緊湊的空間、更強的防水性能，這些特性都與「可拆可換」相沖突。模塊化在理論上代表自由，但現(xiàn)實中卻代表著更差的綜合體驗。

圖片來源：雷科技

不可否認(rèn)的是，HMD Fusion 2 的出現(xiàn)為手機(jī)行業(yè)提出了一個「新的方向」，但理想是理想，現(xiàn)實是現(xiàn)實?？梢钥隙ǖ氖?，模塊化手機(jī)不會重回主舞臺——vivo、小米、OPPO 等品牌早已開發(fā)出了一套全新的「模塊化方案」，以可拆卸配件方式，在不影響手機(jī)基礎(chǔ)使用體驗的前提下，用增倍鏡、磁吸鏡頭、補光燈等配件豐富了手機(jī)的影像玩法。

或者更直白地說，HMD Fusion 也許還需要「模塊化手機(jī)」這個概念來制造話題；但 HMD 也好、模塊化手機(jī)也好，用戶早就不在意了。