北京
字越少，事越大！
日前，有投資者在深交所互動易平臺向通富微電提問，問題是：通富微電在南通、蘇州、馬來西亞檳城等地提前布局了CPO產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2025年下半年開始配合AMD MI400系列進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。是否屬實(shí)？
對于該問題，通富微電明確表示，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場需求進(jìn)行判斷。
公開資料顯示，隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笠苍絹碓礁?，?.6Tbps以后，被業(yè)內(nèi)看好的方案是就是光電合封（CPO）技術(shù)。
據(jù)悉，光電合封是一種新型的光電子集成技術(shù)。光電共封裝基于先進(jìn)封裝技術(shù)將光收發(fā)模塊和控制運(yùn)算的專用集成電路（ASIC）芯片異構(gòu)集成在一個封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的微系統(tǒng)。
該技術(shù)進(jìn)一步縮 短了光信號輸入和運(yùn)算單元之間的電學(xué)互連長度，在提高光模塊和 ASIC 芯片之間的互連密度的同時實(shí)現(xiàn)了更低的功耗，是解決未來大數(shù)據(jù)運(yùn)算處理中海量數(shù)據(jù)高速傳輸問題的重要技術(shù)途徑。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
