快科技11月4日消息，知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)公司Adeia近日向美國德州西區(qū)地方法院對AMD提起專利侵權(quán)訴訟，指控AMD在其芯片產(chǎn)品中未經(jīng)授權(quán)使用了Adeia的多項半導(dǎo)體創(chuàng)新專利。

Adeia聲稱，AMD多年來一直依賴其專利技術(shù)，并從中獲得了巨大的市場成功。

本次訴訟共涵蓋十項專利，其中七項與混合鍵合技術(shù)相關(guān)，三項則涉及先進半導(dǎo)體工藝技術(shù)，訴訟的焦點之一是用于AMD X3D系列處理器的的"3D V-Cache"，該產(chǎn)品使用3D混合鍵合技術(shù)。

自2022年以來，X3D系列一直是AMD在客戶端市場（尤其是游戲性能）上超越Intel的重要優(yōu)勢，Adeia指出，正是其專利創(chuàng)新極大地促成了AMD作為市場領(lǐng)導(dǎo)者的成功。

Adeia表示，為了達成授權(quán)協(xié)議，已與AMD進行了多年漫長的談判，但一直未果，因此為了"捍衛(wèi)自身的知識產(chǎn)權(quán)"，Adeia最終決定采取法律行動。

Adeia聲稱："多年來，AMD的產(chǎn)品整合并廣泛使用了Adeia的專利半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)，這極大地促進了他們作為市場領(lǐng)導(dǎo)者的成功。在為達成友好解決方案進行了長期努力但沒有結(jié)果后，我們認(rèn)為這一法律行動是必要的，以捍衛(wèi)我們的知識產(chǎn)權(quán)免受AMD持續(xù)的未經(jīng)授權(quán)的使用。"

雖然已提起訴訟，Adeia仍表示對談判持開放態(tài)度，但也已"做好充分準(zhǔn)備"在必要時在法庭上推進案件。

如果Adeia勝訴，AMD可能需要支付高額的專利授權(quán)費，這無疑將給使用3D堆疊封裝技術(shù)的AMD產(chǎn)品帶來額外的成本壓力，并可能影響其長期產(chǎn)品路線圖。