山東
明年的 iPhone 18 Pro 除了預(yù)期的芯片升級、新配色之外，還會有哪些變化？根據(jù)知名爆料者「數(shù)碼閑聊站」的最新消息，蘋果正在為明年的iPhone 18 Pro測試一項(xiàng)新的技術(shù)，主要目的就是縮小目前靈動島挖孔的尺寸。
目前的 iPhone 的靈動島挖孔實(shí)際上包含了前置鏡頭以及 Face ID 組件兩個孔洞，蘋果在軟件層面合而為一，實(shí)現(xiàn)了“靈動島”。
據(jù)悉，蘋果測試的這項(xiàng)名為HIAA（即 Hole in Active Area，屏幕顯示區(qū)域內(nèi)的挖孔）的技術(shù)，可以在屏幕 OLED 面板的有效顯示像素區(qū)域內(nèi)，通過激光微鉆孔技術(shù)，開出一個極其緊湊的孔洞。
HIAA 技術(shù)雖然可以實(shí)現(xiàn)屏下鏡頭，但從目前的消息來看，蘋果想要在 iPhone 18 Pro 隱藏的可能只是 Face ID 組件，仍會保留前置鏡頭的圓形挖孔。不過數(shù)碼閑聊站在最新的消息中僅表示，采用 HIAA 技術(shù)后，iPhone 18 Pro 的「屏幕形態(tài)將發(fā)生改變」。
這并非該消息源首次提及 HIAA 技術(shù)。早在今年 5 月，他就曾透露蘋果正在將該技術(shù)與屏下 Face ID 結(jié)合進(jìn)行測試。當(dāng)時 The Information 也報道稱，蘋果計(jì)劃將前置攝像頭的開孔移至屏幕左上角
除了屏幕的變化，該爆料者還分享了關(guān)于 iPhone 18 Pro 的其他一些細(xì)節(jié)：
- 后置鏡頭將支持可變光圈
- 相機(jī)模組將沿用 iPhone 17 Pro 的設(shè)計(jì)
- MagSafe 充電區(qū)域的超瓷晶面板有「透明設(shè)計(jì)」
- iPhone 18 Pro Max 有望首次配備「鋼殼電池」
根據(jù)目前的傳聞，蘋果可能會在 2026 年 9 月發(fā)布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、新款 iPhone Air 以及一款折疊屏 iPhone。而標(biāo)準(zhǔn)版的 iPhone 18 和 iPhone 18e 則可能在 2027 年春季發(fā)布。
從劉海屏到靈動島，再到可能出現(xiàn)的微型挖孔，iPhone 的正面形態(tài)一直在演進(jìn)。對于 iPhone 屏幕頂部的這塊區(qū)域，大家更喜歡哪種設(shè)計(jì)呢？
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