摩根大通的最新研究認為，盡管市場對人工智能泡沫的擔憂情緒持續(xù)存在，但由AI驅動的半導體上升周期遠未見頂，其持續(xù)時間將超出典型周期規(guī)律并延長至2027年，這為亞洲科技股在2026年的表現(xiàn)提供了強力支撐。

據(jù)追風交易臺消息，該行在一份于2025年11月11日發(fā)布的報告中上調了其預期，預測全球半導體收入在2026年和2027年將分別增長18%和11%。這一判斷主要基于生成式AI仍處在陡峭的早期采納曲線、頭部云服務商（CSP）持續(xù)強勁的資本支出意愿，以及關鍵供應鏈環(huán)節(jié)保守的產能擴張策略。

摩根大通表示，2026年的亞洲科技市場將呈現(xiàn)一種“微妙的”平衡狀態(tài)，投資者一方面會反復擔憂周期見頂，另一方面又將不斷看到由AI基礎設施建設和部分零部件漲價驅動的每股收益（EPS）持續(xù)上調。該行認為，強勁的盈利上修趨勢最終將推動亞洲科技股在未來幾個季度繼續(xù)走高。

這一觀點直接挑戰(zhàn)了市場上日益增長的“AI泡沫即將破裂”的論調，為投資者在評估科技板塊時提供了新的視角。摩根大通認為，當前周期的獨特性質使其無法完全套用歷史經(jīng)驗，而應更關注其內在的結構性驅動力。

市場分歧與盈利上修并存

摩根大通在報告中稱，雖然以周期持續(xù)時間和盈利增長幅度等經(jīng)典指標衡量，本輪上升周期正接近晚期階段，但這并不會改變其繼續(xù)上行的趨勢。該行預計，2026年上半年，受益于AI領軍企業(yè)強勁的盈利增長，亞洲科技股仍有上漲空間。

過去三個月，亞洲科技股的EPS上修勢頭已由存儲芯片和其他大宗科技商品驅動而顯著加速。報告指出，AI需求的強勁正“擠占”整個科技行業(yè)的供應，導致從先進封裝（CoWoS）、前沿晶圓代工和高帶寬內存（HBM），到普通封測（OSAT）、多層陶瓷電容器（MLCC）和普通DRAM/NAND等多個領域出現(xiàn)供應短缺。由于供應商在本輪周期中增加產能的速度遠慢于正常水平，這種由短缺引發(fā)的價格上漲將進一步推動企業(yè)盈利上調。

支撐超長周期的四大理由

摩根大通的分析師們認為，此輪周期的幾個獨有特征，使其有別于以往由全球GDP擴張驅動的普遍復蘇，并足以將上升周期延長至2027年。

首先，這是一個“K型復蘇”周期。自2023年中期以來，市場呈現(xiàn)AI與非AI需求的分化格局。AI相關需求表現(xiàn)強勁，而其他領域的科技需求則面臨調整趨勢。

其次，生成式AI的采納正沿著陡峭的S型曲線爬升，其發(fā)展軌跡與智能手機或公有云的早期階段更為相似。報告指出，智能手機經(jīng)歷了約7年，公有云則經(jīng)歷了約9年，其年度增長率才降至20%以下。相比之下，生成式AI目前僅處于第四年，預計2026年仍將保持50%-60%的同比增長，顯示出巨大的增長潛力。

第三，頭部云服務商擁有持續(xù)投入的能力和意愿。盡管市場對小型CSP的自由現(xiàn)金流（FCF）有所擔憂，但摩根大通的分析顯示，排名前六的CSP資本支出在2025年強勁增長67%后，預計2026年仍能增長約32%。即使假設2027年自由現(xiàn)金流持平，這些公司仍有能力支持資本支出再增長13%，表明其財務狀況足以支撐AI基礎設施的持續(xù)擴張。

最后，關鍵領域的供應反應遲緩。本輪周期中，半導體資本支出增長一直相當保守，供應高度集中在臺積電和SK海力士等少數(shù)廠商手中。報告預計，臺積電2026年的資本支出僅增長16%，而DRAM行業(yè)資本支出僅增長11%。這意味著3納米制程、CoWoS和HBM等關鍵環(huán)節(jié)的供應短缺將持續(xù)到2026年，從而延長芯片短缺的時間。

基于上述判斷，摩根大通建議投資者在2026年采取“杠鈴式”投資組合策略。一端配置一線的AI賦能者；另一端則配置受益于價格上漲和利潤率擴張、具備顯著盈利上修潛力的公司。報告維持對臺積電的增持評級，將其列為首選股。