上海
據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日在《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》中宣布，2025年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)11%，達(dá)到336.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2%。
半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是支撐芯片制造與封測(cè)的核心產(chǎn)業(yè)。國(guó)金證券表示，隨著AI大模型驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)向3D化演進(jìn)，疊加長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)存等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落地，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長(zhǎng)機(jī)遇。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：
矽電股份已自主研發(fā)了多種類型應(yīng)用探針測(cè)試技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備，公司率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)12英寸晶圓探針臺(tái)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家重點(diǎn)客戶進(jìn)行驗(yàn)證。
中科飛測(cè)的3D AOI設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備等多種設(shè)備已經(jīng)通過HBM先進(jìn)封裝工藝的驗(yàn)證并批量銷售，客戶基本覆蓋國(guó)內(nèi)主要HBM廠商。
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