財聯(lián)社12月10日訊（編輯 周子意）韓國周三（12月10日）公布了一項長期投資計劃，將投入700萬億韓元（約合5340億美元）加強其半導體產(chǎn)業(yè)，旨在打造全球最大的芯片集群，在人工智能（AI）芯片競賽中占據(jù)優(yōu)勢。

韓國政府希望，能夠?qū)⒃搰雽w市場從一個以存儲器為主的產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)型為一個更加平衡、以創(chuàng)新驅(qū)動的、涵蓋整個半導體價值鏈的生態(tài)系統(tǒng)。

在韓國總統(tǒng)辦公室舉行的一場名為“人工智能時代韓國半導體的愿景與戰(zhàn)略”的政策簡報會上，李在明總統(tǒng)及各部部長們闡述了政府在確保芯片霸主地位方面的中長期規(guī)劃，出席此次會議還包括關(guān)鍵部門的高級官員、半導體行業(yè)的企業(yè)代表以及學者。

半導體競賽

該計劃核心在于將位于京畿道龍仁市正在建設的大型半導體產(chǎn)業(yè)集群拓展為一個引領(lǐng)人工智能驅(qū)動創(chuàng)新的全球中心。

到2047年，韓國政府將投入約700萬億韓元用于建設10家新的制造工廠，并由政府主導對電力、水和基礎設施進行擴展，以增強該產(chǎn)業(yè)集群的能力。

詳細來看，韓國政府表示，將加快對下一代半導體的研究，并承諾在2030年前為人工智能芯片投入1268億韓元；在2031年前為化合物半導體投入260億韓元；在2031年前為先進封裝技術(shù)投入360億韓元；在2032年前為未來存儲技術(shù)投入216億韓元。

這份計劃還提出了加強韓國相對薄弱的半導體產(chǎn)業(yè)體系的措施。官員們指出，要加強芯片設計商與代工廠之間的合作，并培育能夠在全球競爭的無晶圓廠企業(yè)。

為加快創(chuàng)新進程，企業(yè)與無晶圓廠（芯片設計）公司將共同開發(fā)并商業(yè)化基于設備端的人工智能技術(shù)。

此外，政府還計劃設立一項公共基金，以支持知識產(chǎn)權(quán)合作以及對無晶圓廠初創(chuàng)企業(yè)的戰(zhàn)略投資。對于國防芯片（目前其99%的供應依賴進口），將啟動一項新的自力更生項目，以保障技術(shù)主權(quán)。

韓國貿(mào)易、工業(yè)與資源部部長Kim Jung-kwan強調(diào)了此舉的緊迫性。他指出，“這是一個至關(guān)重要的時刻，它將決定我們的工業(yè)命運。我們必須調(diào)動全國所有資源，以贏得這場全球半導體競賽的勝利。我們將支持世界領(lǐng)先的存儲芯片制造業(yè)務，同時通過涵蓋設計、生產(chǎn)及需求環(huán)節(jié)的合作關(guān)系，將無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)擴大十倍?！?/p>