蘋果計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 上首次采用屏下 Face ID 方案，同時將前置攝像頭移至屏幕左上角的小開孔位置，從而徹底取消現(xiàn)有機型頂部的藥丸形“靈動島”硬件挖孔設(shè)計。不過，消息人士稱，新機整體外觀風(fēng)格仍將與前一代 iPhone 17 Pro 系列保持相似，只是在正面觀感上更加接近完整一塊屏幕。

報道指出，除了正面設(shè)計的重大調(diào)整，蘋果還計劃在 iPhone 18 Pro 系列至少一顆后置攝像頭上引入機械光圈結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)可變光圈功能。知名分析師郭明錤此前也表示，iPhone 18 Pro 的 4800 萬像素主攝預(yù)計將支持可變光圈，讓用戶可以根據(jù)拍攝需求調(diào)節(jié)進光量，進而獲得更靈活的景深控制和畫面效果。目前 iPhone 14 Pro 至 iPhone 17 Pro 的主攝均采用固定光圈 ?/1.78，鏡頭始終以最大光圈工作，而在感光元件尺寸受機身空間限制的前提下，可變光圈在實際成像上的提升幅度仍有待觀察。

在性能方面，iPhone 18 Pro 系列被普遍認(rèn)為將搭載基于臺積電最新 2nm 工藝打造的 A20 Pro 芯片。最新消息稱，蘋果計劃在該芯片上采用臺積電的晶圓級多芯片封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）技術(shù)，把 RAM 直接集成在與 CPU、GPU 以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎同一晶圓上，而不是像以往那樣通過中介層連接外置內(nèi)存。這一封裝變革有望帶來更高的整體性能表現(xiàn)和 AI“Apple Intelligence”計算效率，同時改善功耗與散熱表現(xiàn)，并縮小芯片占用空間，為機身內(nèi)部其他元件留出更多余量。

據(jù)悉，配備屏下 Face ID、可變光圈相機以及 A20 Pro 2nm 芯片等新特性的 iPhone 18 Pro 系列，預(yù)計將按慣例于 2026 年 9 月正式發(fā)布。