英特爾旗下的Intel Foundry在美國本土的產(chǎn)能布局正在加速成形，其位于亞利桑那州的Fab 52廠房在產(chǎn)能與廠區(qū)規(guī)模上，均已經(jīng)超越臺積電同樣位于亞利桑那的晶圓制造園區(qū)。日前，CNBC記者實地探訪了這座新廠，披露了有關(guān)其月產(chǎn)能以及未來擴產(chǎn)規(guī)劃的最新細節(jié)。

報道指出，F(xiàn)ab 52當前每周可生產(chǎn)約1萬片晶圓，折算下來月產(chǎn)量超過4萬片，全部采用英特爾最先進的18A制程節(jié)點進行生產(chǎn)。18A是英特爾目前的旗艦制程，引入了背面供電網(wǎng)絡(luò)（backside power delivery）與全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管等前沿技術(shù)，為下一代高性能與高能效芯片奠定基礎(chǔ)。

與之相比，臺積電亞利桑那Fab 21目前在第一階段（Phase 1）的月產(chǎn)能約為2萬片晶圓，主要采用較早一代的N5與N4工藝，屬于5納米級別。臺積電雖然規(guī)劃在后續(xù)階段提升當?shù)鼐A產(chǎn)能并導(dǎo)入更先進制程，但相較其臺灣本部，亞利桑那廠區(qū)的工藝代際在相當一段時間內(nèi)仍將滯后數(shù)個世代。

從客戶結(jié)構(gòu)來看，英特爾目前對外代工客戶數(shù)量有限，F(xiàn)ab 52上大部分18A產(chǎn)能預(yù)計將優(yōu)先供應(yīng)自家產(chǎn)品，包括即將登場的下一代“Panther Lake”處理器以及后續(xù)一代的核心產(chǎn)品線。這意味著Fab 52在初期將更多承擔英特爾內(nèi)部產(chǎn)品量產(chǎn)任務(wù)，同時逐步向外部客戶開放產(chǎn)能，以支撐其“IDM 2.0”與代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。

不過，在產(chǎn)出晶圓數(shù)量占優(yōu)的同時，英特爾當前在18A節(jié)點的良率仍落后于臺積電等成熟代工廠商，使得單位晶圓可用芯片數(shù)量相對較少?！癙anther Lake”等新設(shè)計仍處在良率爬坡曲線的早期階段，英特爾方面預(yù)計18A制程的良率以每月約7%的速度持續(xù)提升，為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)鋪路。

在關(guān)鍵設(shè)備方面，F(xiàn)ab 52已經(jīng)安裝了至少一臺來自ASML的最新一代Low-NA EUV曝光機NXE:3800E，這套系統(tǒng)融合了更高速的晶圓傳送機構(gòu)、更快的曝光平臺以及源自下一代High-NA設(shè)備的光源技術(shù)，單機產(chǎn)能可達到每小時220片晶圓。配合廠內(nèi)已部署的三臺NXE:3600D系統(tǒng)——每臺每小時可處理約160片晶圓——英特爾在亞利桑那的EUV產(chǎn)線正快速擴容，預(yù)計整個園區(qū)最終將布局至少15臺EUV曝光機。

整體來看，借助Fab 52在產(chǎn)能與裝備層面的領(lǐng)先布局，英特爾在美國本土高端制程與晶圓代工領(lǐng)域試圖縮小與臺積電之間的差距，并強化美國在先進半導(dǎo)體制造鏈中的戰(zhàn)略地位。在臺積電將先進節(jié)點重心繼續(xù)放在臺灣的背景下，F(xiàn)ab 52及其后續(xù)擴建項目有望成為美國境內(nèi)最具代表性的高端制程生產(chǎn)基地之一。