12 月 26 日，榮耀正式發(fā)布 GT 系列的戰(zhàn)略升級之作 —— 榮耀 WIN 系列。開售兩小時，銷量便突破了新榮耀以來的發(fā)布日首銷記錄。26 號開售當天，榮耀 WIN 系列斬獲京東全品牌全機型銷額冠軍，以及天貓、抖音、快手平臺全品牌全機型銷量冠軍。

作為定位“年度電競夯機”的榮耀全新產品線，超級旗艦榮耀 WIN 和標準旗艦榮耀 WIN RT 兩款機型同步亮相，分別搭載第五代驍龍 8 至尊版移動平臺和驍龍 8 至尊版移動平臺，通過在性能和續(xù)航等多個維度的顯著躍升，為玩家?guī)砀两?、更暢快的電競體驗。

榮耀 WIN 系列兩款機型精準對標不同需求的電競玩家，其中榮耀 WIN 搭載第五代驍龍 8 至尊版移動平臺，安兔兔跑分超 440 萬分；榮耀 WIN RT 則配備驍龍 8 至尊版移動平臺，全系均支持榮耀自研的幻影引擎 3.0，為游戲體驗提供底層優(yōu)化。

在核心配置上，兩款機型實現(xiàn)了“全系拉滿”：均搭載 10000mAh 青海湖巨無霸電池，支持 100W 有線快充與 27W 有線反充，榮耀 WIN 額外提供 80W 無線快充；配備 185Hz 超高刷電競屏，集成十三大護眼技術，包括 5920Hz 零風險 PWM 調光、3D 游戲防眩暈等功能。

同時榮耀 WIN 系列搭載榮耀 AI 環(huán)繞低音炮（雙 1216 對稱揚聲器），支持 IP68/IP69/IP69K 滿級防塵防水，配備 3D 超聲波指紋與榮耀鴻燕通信系統(tǒng)，影像方面則標配 5000 萬微單級寫真主攝與 1200 萬超廣角攝像頭，榮耀 WIN 額外增加一顆 5000 萬長焦人像鏡頭。機身設計上，兩款機型厚度均為 8.3mm，榮耀 WIN 重量 229g，榮耀 WIN RT 重量 225g，提供快開黑、指定贏、不怕藍三種個性配色。

在眾多硬核配置中，榮耀 WIN 系列首創(chuàng)的“榮耀東風渦輪散熱”技術成為一個非常重要的亮點，該技術通過系統(tǒng)級重構實現(xiàn)了散熱效率的飛躍，引起了網友們的廣泛討論，并且在

小白測評、極客灣 Geekerwan 、WHYLAB、新評科技等多家權威數(shù)碼媒體的評測中，也對該散熱技術共同表達了認可，稱其為“電競手機散熱的新標桿”。

媒體實測：散熱賦能極致性能，幀率與溫控實現(xiàn)雙向突破

榮耀 WIN 系列發(fā)布前后，包括小白測評、WHYLAB、新評科技、極客灣 Geekerwan 在內的多家頭部科技媒體對新機進行了嚴苛的實測，測試的結果呈現(xiàn)出一些可喜的共性：在“榮耀東風渦輪散熱”的加持下，榮耀 WIN 系列在高負載場景下的表現(xiàn)遠超同級競品，實現(xiàn)了極致幀率與極低溫控的共存。

比如，小白測評針對榮耀 WIN 的游戲性能與散熱表現(xiàn)進行了多維度測試，在超高壓 100 分鐘持續(xù)游戲測試中，榮耀 WIN 展現(xiàn)出了驚人的穩(wěn)定性：平均幀率達到 120FPS，1% Low 幀 119.9FPS，接近滿幀運行狀態(tài)，而整機功耗僅為 4.5W，與其他品牌性能旗艦處于同一水平。更為關鍵的是，其機身最高溫度僅為 37.1℃，相比同類產品最高溫低了整整 5℃。

測試人員指出，榮耀 WIN 系列的散熱優(yōu)勢源于東風渦輪散熱的獨特設計 —— 風扇被部署在鏡頭 Deco 正下方，這種進風設計被認為是當前手機主動散熱的最優(yōu)解，風道直接與 SOC 接觸，相較于傳統(tǒng)“SOC 導熱 + 風扇吹導熱材料”的間接散熱方案，熱量傳導路徑大幅縮短，極大減少了積熱問題。

在多款主流游戲的實測中，榮耀 WIN 的溫控表現(xiàn)同樣亮眼。除《崩壞：星穹鐵道》這類超高負載游戲機身溫度突破 40℃ 外，《王者榮耀》《原神》等熱門游戲運行時，機身最高溫度均未超過 40℃。測試人員評價稱，以往高性能手機要實現(xiàn)相近的幀率表現(xiàn)，往往需要犧牲握持體驗，機身溫度會明顯偏高，而榮耀 WIN 在風扇加持下，既實現(xiàn)了更激進的性能釋放，又保持了舒適的機身溫度，游戲體驗優(yōu)勢顯著。

值得一提的是，榮耀 WIN 系列在搭載主動散熱風扇的同時，還實現(xiàn)了 IP68/IP69/IP69K 滿級防塵防水，這種兼顧功能性與耐用性的設計，被小白測評特別點贊。

其他媒體的實測也進一步印證了榮耀東風渦輪散熱的實力。WHYLAB 評價稱，榮耀將風扇巧妙集成在鏡頭 DECO 中，實現(xiàn)了行業(yè)最小體積、最高轉速與最大進風面積的平衡，通過環(huán)形開孔進風、DECO 底部出風的設計，有效避免了手部遮擋與熱風直吹，是兼顧美學與使用舒適度的高集成度方案，其中榮耀 WIN RT 因缺少長焦鏡頭，開孔面積更大，散熱效率更具優(yōu)勢。

新評科技的測試顯示，榮耀 WIN 的散熱風扇直觸主板核心發(fā)熱區(qū)域，縮短風道長度的同時提升了散熱效率，在《崩壞：星穹鐵道》測試中，幀率標準差僅 0.3，1% Low 幀高達 58.2，領先同類產品，且整機平均功耗僅 7W，機身最高溫度不到 44℃，比紅米、iQOO 等競品低 6℃ 左右，比紅魔少 4.2℃，展現(xiàn)出“負載越高，散熱收益越大”的特性。

極客灣 Geekerwan 則通過《鳴潮》《王者榮耀》等不同負載游戲測試發(fā)現(xiàn)，開啟風扇后，榮耀 WIN 的機身溫度比競品低 2-3℃ 以上，顯著提升了游戲體驗的穩(wěn)定性。

東風渦輪散熱，究竟有何玄機？

長期以來，性能、續(xù)航、散熱一直是電競手機領域的“不可能三角”—— 追求極致性能往往意味著功耗飆升、散熱壓力增大，進而導致續(xù)航縮水；若側重續(xù)航與散熱，則需在性能釋放上有所妥協(xié)。

而榮耀 WIN 系列的實測表現(xiàn)，正式打破了這一行業(yè)困局，成為當之無愧的“年度電競夯機”，這一突破的核心密鑰，正是榮耀東風渦輪散熱技術的創(chuàng)新應用。

榮耀東風渦輪散熱并非簡單將風扇“塞進手機”，而是在尺寸、重量與轉速三大核心指標上實現(xiàn)了系統(tǒng)級重構，最終達成“行業(yè)最小體積、最輕重量、最高轉速”的三重領先。

官方數(shù)據顯示，該散熱系統(tǒng)的風扇轉速高達 25000 轉 / 分鐘，開啟后可使機身溫度再降低 5.7℃，配合首創(chuàng)的 SoC 直驅疾冷風道設計與雙 360° 全環(huán)繞式進氣風道，能夠直觸芯片熱源，最高可實現(xiàn)芯片降溫 7℃。

同時，該散熱系統(tǒng)支持智能運行與手動無級調節(jié)，充電過程中可自動開啟，還配備三種炫酷啟動音效，兼顧實用性與體驗感，且官方承諾 5 年使用無憂，保障長期穩(wěn)定可靠。

從技術原理來看，東風渦輪散熱的“直吹芯片”設計是其效率核心。相較于傳統(tǒng)間接散熱方案，直吹式設計能夠直接作用于 SoC 表面熱點區(qū)域，大幅縮短熱量傳導路徑，在高功耗瞬時爆發(fā)階段有效抑制核心溫度快速攀升。

這種“高轉速 + 直吹芯片”的主動散熱思路，其核心價值在于壓低溫升速度、延緩熱飽和時間，從而避免處理器過早觸發(fā)降頻，讓旗艦芯片的理論性能轉化為可持續(xù)的實際體驗。

此外，該散熱系統(tǒng)與榮耀幻影引擎 3.0 形成軟硬件協(xié)同，通過系統(tǒng)級資源調度與穩(wěn)幀優(yōu)化，最終實現(xiàn)了連續(xù) 5 小時高負載游戲“0 抖動、0 掉幀、0 卡頓”的穩(wěn)定表現(xiàn)。

與散熱技術相輔相成的是榮耀在續(xù)航領域的深厚積淀。

榮耀 WIN 系列全系搭載 10000mAh 青海湖電池，這一行業(yè)獨檔的配置讓手機進入萬級續(xù)航時代，配合 100W 有線快充與榮耀自研的電源管理技術，徹底解決了高性能電競手機的續(xù)航焦慮。

硬件層面，榮耀 WIN 系列的頂配電競鐵三角（第五代驍龍 8 至尊版 / LPDDR5X 內存 / UFS 4.1 閃存）為性能提供堅實基礎，而東風渦輪散熱則為性能釋放“松綁”，三者形成良性循環(huán)，最終實現(xiàn)了“高性能、長續(xù)航、低溫度”的三者兼得。

全維升級彰顯硬實力，榮耀深耕電競賽道決心盡顯

作為榮耀 GT 系列的全新升級之作，榮耀 WIN 系列的首次登場便帶來了超乎市場預期的產品表現(xiàn)。榮耀 WIN 與榮耀 WIN RT 兩款機型，不僅在核心配置上做到了“無短板”，更通過技術創(chuàng)新打破了行業(yè)固有瓶頸，充分展現(xiàn)了榮耀深耕電競賽道、打造完整電競生態(tài)的硬核實力與堅定決心。

從產品維度來看，榮耀 WIN 系列的全維升級體現(xiàn)在每一個細節(jié)：185Hz 超高刷電競屏搭配十三大護眼技術，兼顧電競級流暢度與長時間使用的舒適度；榮耀 AI 環(huán)繞低音炮與榮耀鴻燕通信系統(tǒng)，分別從聽覺體驗與網絡穩(wěn)定性層面提升沉浸感；5000 萬級影像系統(tǒng)與 3D 超聲波指紋，則讓產品在電競屬性之外，滿足用戶日常拍攝與安全解鎖需求；MagicOS 10 的加持，進一步優(yōu)化了多任務處理與游戲場景的交互體驗。

這種“全維度無短板”的產品思路，讓榮耀 WIN 系列不僅是一款專業(yè)電競設備，更是兼顧日常使用的全能旗艦。

從行業(yè)意義來看，榮耀 WIN 系列的發(fā)布重新定義了電競旗艦的標準。

其通過東風渦輪散熱技術的創(chuàng)新，打破了性能、續(xù)航、散熱的“不可能三角”，為行業(yè)樹立了“三者并重”的產品標桿。這一突破背后，是榮耀在電池材料、堆疊工藝、散熱工程、軟件優(yōu)化等多個領域的長期投入與技術積累 —— 從青海湖電池的持續(xù)迭代，到射頻增強芯片 HONOR C1 + 的自研，再到幻影引擎的不斷升級，榮耀正在構建一套完整的電競技術生態(tài)。

結語

對于用戶而言，榮耀 WIN 系列的推出意味著無需在性能、續(xù)航、散熱之間做選擇題，無論是硬核玩家追求的極限幀率與持久作戰(zhàn)能力，還是普通用戶關注的日常使用體驗與耐用性，都能得到充分滿足。

不僅如此，榮耀的創(chuàng)新實踐為電競手機的發(fā)展提供了新的思路，即只有通過底層技術創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化，才能真正解決用戶核心痛點，推動行業(yè)持續(xù)進步。

相信隨著這款“年度電競夯機”的上市，電競手機市場的競爭格局或將迎來新的變化，而榮耀憑借其技術創(chuàng)新實力與生態(tài)構建決心，定能在這一細分賽道占據更核心的位置，為用戶帶來更多超出預期的產品與體驗。