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  “香山”實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)開源芯片的產(chǎn)品級(jí)交付與首次規(guī)模化應(yīng)用

  2025-08-04 20:23
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  大模型+ | 浦東37個(gè)垂類大模型標(biāo)桿應(yīng)用，愛集微在列!

  2025-08-04 20:19
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  手機(jī)GPU將迎來能效之王，曝天璣9500 GPU能效提升超40%

  2025-08-04 20:14
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  【集微發(fā)布】中國光刻膠日本進(jìn)口情況：上半年同比增長11.1%，6月同比增長10.9%

  2025-08-04 19:44

• 盛美半導(dǎo)體邀參SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

  2025-08-04 16:31

• 華大九天邀您赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

  2025-08-04 16:27

• 環(huán)渤新材料共赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

  2025-08-04 16:22

• 聯(lián)得半導(dǎo)體共赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

  2025-08-04 16:17

• 高通Q3財(cái)報(bào)：非手機(jī)業(yè)務(wù)營收亮眼，重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

  2025-08-04 14:49
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  強(qiáng)攻自研芯片：Arm砸大廠“飯碗”？

  2025-08-04 14:43
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  探秘酷賽產(chǎn)線：一臺(tái)手機(jī)的硬核誕生記

  2025-08-04 14:03
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  后摩爾時(shí)代破局者：物元半導(dǎo)體領(lǐng)航中國3D集成制造產(chǎn)業(yè)

  2025-08-02 20:56
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  TCL華星“屏宇宙”進(jìn)階亮相，打造電競(jìng)顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的增長極

  2025-08-02 19:34
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  摩爾線程王華：大智算集群成剛需，F(xiàn)P8與可靠性破局萬億模型訓(xùn)練

  2025-08-02 10:31
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  摩爾線程吳慶：MUSA三大創(chuàng)新落地，助力大規(guī)模集群訓(xùn)練效率提升

  2025-08-02 10:28
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  摩爾線程王華：大智算集群成剛需，F(xiàn)P8與可靠性破局萬億模型訓(xùn)練

  2025-08-02 00:29
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  摩爾線程吳慶：MUSA三大創(chuàng)新落地，助力大規(guī)模集群訓(xùn)練效率提升

  2025-08-01 23:13
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  安凱微低功耗鎖控SoC芯片發(fā)布，集成指紋識(shí)別加速等功能

  2025-08-01 11:34
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  芯?？萍急R國建：用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理

  2025-08-01 09:48
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  云塔科技完成近3億元B輪融資，簽約儀式在蚌埠大富科技產(chǎn)業(yè)園舉行

  2025-08-01 09:45

• 安全風(fēng)險(xiǎn)引發(fā)約談，英偉達(dá) H20“過山車”

  2025-07-31 21:35

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  2025-07-31 21:35

• 芯粵能獲頒ISO/IEC 27001:2022信息安全管理體系證書

  2025-07-31 20:34

• 江豐電子邀您赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

  2025-07-31 12:18

• 華虹集團(tuán)、武漢新芯...展示晶圓制造、先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成

  2025-07-31 12:11

• 國芯科技邀您赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

  2025-07-31 11:41

• 2025WAIC：國產(chǎn)算力破局之戰(zhàn)，開打？

  2025-07-31 09:38

• 半導(dǎo)體設(shè)備上半年產(chǎn)能擴(kuò)張升溫，全球市場(chǎng)發(fā)展分化

  2025-07-30 19:45

• 聚焦前沿，洞見未來！2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展同期論壇深度解析

  2025-07-30 19:13

• AI與具身智能體：協(xié)同重構(gòu)科研范式

  2025-07-30 14:08

• 從FinFET到Flip FET：三維晶體管中國方案登場(chǎng)

  2025-07-30 11:19

• 收手吧IDM，外面全是Fabless

  2025-07-30 10:19

• 中國電子企業(yè)協(xié)會(huì)國際合作分會(huì)成立大會(huì)圓滿舉行

  2025-07-30 09:59

• 中國電子企業(yè)協(xié)會(huì)國際合作分會(huì)在蘇州揭牌

  2025-07-30 09:43

• 2025中國被動(dòng)元器件上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-29 19:54

• 晶合集成引入華勤技術(shù)作為戰(zhàn)略股東

  2025-07-29 19:33

• 青禾晶元鍵合技術(shù)突破GeOI產(chǎn)業(yè)化瓶頸：散熱效率提升40%

  2025-07-29 15:26

• 紫光同創(chuàng)、中興、國芯科技等攜產(chǎn)品展示，聚焦 IC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用創(chuàng)新

  2025-07-29 14:22

• 2025中國LED芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-29 10:51

• 摩爾線程五大硬核實(shí)力打造“AI工廠”，為大模型訓(xùn)練提速

  2025-07-29 09:54

• 愛集微JiweiGPT入選浦東垂類大模型典型應(yīng)用場(chǎng)景案例

  2025-07-28 19:38

• 需求與庫存雙輪驅(qū)動(dòng)，工業(yè)與汽車電子元器件價(jià)格上揚(yáng)

  2025-07-28 19:29

• 華虹集團(tuán)邀您共赴SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展

  2025-07-28 15:12

• 國科微發(fā)布輕算力多目AOV視覺芯片，打造經(jīng)濟(jì)型AI視覺方案新標(biāo)桿

  2025-07-28 14:05

• 安路科技榮膺“2025最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”

  2025-07-28 14:03

• 瑞芯微開發(fā)者大會(huì)：AIoT 2.0“新風(fēng)口”已至！

  2025-07-28 10:20

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  2025-07-28 09:17

• 2025 WAIC：國產(chǎn)AI芯片四位大佬首度同臺(tái)

  2025-07-26 21:55

• 摩爾線程“AI工廠”：以系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新定義新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施

  2025-07-25 21:07

• HSD量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)！首發(fā)上車星紀(jì)元E05

  2025-07-25 19:08

• 2025中國存儲(chǔ)模組上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-25 15:58

• 獻(xiàn)禮北交所高質(zhì)量建設(shè)四周年：國家級(jí)單項(xiàng)冠軍杰理科技的技術(shù)長征

  2025-07-25 14:56

• 小米獲最高人民法院支持 GE視頻壓縮公司專利無效成立

  2025-07-25 13:49

• 后量子世界中的新思科技PUF丨下載白皮書

  2025-07-25 13:25

• 2025年上半年中國集成電路進(jìn)出口分析：出口至越南增加61% 處理器及控制器出口增長25.6%

  2025-07-25 10:20

• 半導(dǎo)體關(guān)稅出爐在即，美國如何推進(jìn)稅率規(guī)則？

  2025-07-25 09:19

• 2025中國電子特氣上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-24 20:10

• 2025中國EDA/IP行業(yè)上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-24 16:13

• 瑞聲科技WLG鏡頭煥新上市，多款旗艦機(jī)型已搭載應(yīng)用

  2025-07-24 14:06

• 爆款半導(dǎo)體核心零部件產(chǎn)品來襲

  2025-07-24 13:47

• AI算力與高階應(yīng)用需求激增 封裝基板材料或開啟漲價(jià)潮

  2025-07-23 18:24

• RISC-V崛起浪潮下，超睿科技以技術(shù)突破定義產(chǎn)業(yè)“芯”未來

  2025-07-23 16:42

• 芯德半導(dǎo)體完成近4億融資：年產(chǎn)值沖擊20億將重塑高端封測(cè)新格局

  2025-07-23 15:44

• 優(yōu)秀國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備吹響“集結(jié)號(hào)”

  2025-07-23 15:41

• 2025中國電子化學(xué)品上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-23 15:20

• 2025中國硅片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-23 10:57

• 2025中國半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-23 09:53

• 2025中國晶圓代工上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-23 09:48

• 市值劍指兩萬億美元：博通對(duì)英偉達(dá)“嗤之以鼻”的底氣？

  2025-07-22 22:08

• 安全求穩(wěn)VS技術(shù)進(jìn)擊：車企緣何要為智駕事故兜底？

  2025-07-22 16:43

• 2025中國后道設(shè)備上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-22 15:51

• 昂瑞微2026屆校園招聘正式啟動(dòng)

  2025-07-22 14:33

• 2025中國前道設(shè)備上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-22 14:19

• WAIC 2025｜摩爾線程全功能GPU為美好世界加速

  2025-07-22 11:37

• 晶合集成上半年?duì)I收突破50億大關(guān) 凈利潤最高翻倍增長

  2025-07-21 19:22

• 總投資14億元 漢天下SAW濾波器項(xiàng)目正式通線

  2025-07-21 17:20

• 滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等頭部廠商齊聚展示“硬實(shí)力”

  2025-07-21 15:57

• 新思科技CEO蓋思新致函：Ansys正式加入新思科技

  2025-07-21 15:20

• 人人爭(zhēng)當(dāng)創(chuàng)新主角，這家企業(yè)把創(chuàng)新改善刻進(jìn)了DNA

  2025-07-21 13:48

• 瑞芯微第九屆開發(fā)者大會(huì)：AIoT模型創(chuàng)新 重塑多場(chǎng)景智能應(yīng)用

  2025-07-21 10:04

• 歌爾首屆創(chuàng)新大會(huì)開幕，GPS探索智能制造新路徑

  2025-07-19 15:29

• 26億資本落滬，中科創(chuàng)星：做硬科技生態(tài)的躬身入局者與AI革命推手

  2025-07-18 21:50

• H20解禁為本輪AI熱潮填上一塊重要拼圖

  2025-07-18 19:27

• 多方深層考量，EDA行業(yè)“世紀(jì)并購”塵埃落定

  2025-07-18 18:46

• 2025中國前端射頻芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-18 15:31

• 開芯院采用芯華章P2E硬件驗(yàn)證平臺(tái)加速RISC-V 驗(yàn)證

  2025-07-18 13:59

• 2025中國顯示驅(qū)動(dòng)芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-18 13:44

• 新思科技完成對(duì)Ansys的收購

  2025-07-17 22:17

• 2025中國圖像傳感器上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-17 20:32

• 公開課85期筆記 | 諾思ICBAR濾波芯片創(chuàng)新引領(lǐng)前沿應(yīng)用技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  2025-07-17 19:54

• 2025 RISC-V中國峰會(huì)舉辦 達(dá)摩院玄鐵構(gòu)建RISC-V高性能應(yīng)用基座

  2025-07-17 19:36

• 昂瑞微與國際星閃聯(lián)盟成功舉辦深度交流會(huì)

  2025-07-17 19:24

• 移動(dòng)HBM引爆“內(nèi)存戰(zhàn)爭(zhēng)”，手機(jī)大廠卷入昂貴的游戲？

  2025-07-17 16:12

• 2025中國電源管理芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-17 14:58

• 產(chǎn)業(yè)觀察：跳級(jí)追趕先進(jìn)制程有違代工思維

  2025-07-17 10:04

• 2025中國功率半導(dǎo)體上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-16 16:59

• 2025中國高端通用芯片行業(yè)上市公司研究報(bào)告丨2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-16 15:18

• 2025中國端側(cè)AI芯片上市公司研究報(bào)告丨2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-16 15:12

• 2025中國MCU行業(yè)上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-16 15:02

• 2025中國無線通信芯片上市公司研究報(bào)告 | 2025集微半導(dǎo)體大會(huì)

  2025-07-16 14:33

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