2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海圓滿舉辦。會(huì)上，集微咨詢業(yè)務(wù)總經(jīng)理朱婉艷發(fā)表主旨演講，就當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和關(guān)鍵圖景進(jìn)行了深度剖析和展望，并正式發(fā)布《2025中國集成電路｜人工智能產(chǎn)業(yè)園區(qū)榜單》。

全球市場即將逼近萬億美元大關(guān)

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025全球半導(dǎo)體市場規(guī)模上調(diào)至7720億元，同比增加22%。預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到9750億美元，同比增加25%，逼近萬億美元大關(guān)。本輪增長從2023年第四季度開始，伴隨著去庫存結(jié)束和人工智能的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，目前已連續(xù)增長8個(gè)季度。

朱婉艷分析稱，2025年全球半導(dǎo)體營收增長主要受益于人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)了邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片需求的增長。其中邏輯芯片營收同比增長40%，是增幅最大的產(chǎn)品類別；其次是存儲(chǔ)芯片，營收同比增長30.2%。

在AI時(shí)代，大數(shù)據(jù)中心、AI+終端需求將推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長，而高性能計(jì)算芯片與存儲(chǔ)芯片成為主要增長動(dòng)力。按應(yīng)用領(lǐng)域來看，電動(dòng)汽車、智能手機(jī)、服務(wù)器尤其是AI服務(wù)器正在持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)增長，筆記本電腦、汽車電子等領(lǐng)域也呈現(xiàn)穩(wěn)定上揚(yáng)趨勢。

“這表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從過去依賴單一消費(fèi)電子，轉(zhuǎn)向?yàn)锳I基礎(chǔ)設(shè)施與智能化終端雙向賦能。未來三年，AI服務(wù)器將成為增長最快的細(xì)分市場，意味著芯片正向更高算力、更低功耗的方向迭代?！敝焱衿G說。

與此同時(shí)，AI功能正加速普及到各類終端——從手機(jī)、PC到智能汽車等，滲透率持續(xù)提升。數(shù)據(jù)顯示，AI終端占比在2023年為41%，預(yù)計(jì)到2027年將突破79%。這說明“終端智能化”不再僅是趨勢，而是正在發(fā)生的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。這一過程將帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)張，尤其是汽車與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，將成為繼手機(jī)之后下一個(gè)半導(dǎo)體增長的重要場景。

朱婉艷表示，無論市場規(guī)模最終如何，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長已成定局，人工智能、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等應(yīng)用將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體需求增長，但需警惕AI泡沫與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的不斷演變，供應(yīng)鏈安全、技術(shù)競爭和地緣政治因素將對市場發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

并購熱潮與融資收緊成焦點(diǎn)特征

得益于AI算力等終端需求激增、政策與資本支持以及國產(chǎn)替代提速，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣取得不斷增長的佳績，2025年1-10月市場規(guī)模達(dá)到1694億美元，同比增長12.5%。但在全球市場占比逐漸下降，從2020年的34.5%降至目前的27.8%。

值得注意的是，自2018年開始，國內(nèi)半導(dǎo)體的出口規(guī)模增速持續(xù)超過進(jìn)口規(guī)模增速。

分領(lǐng)域來看，預(yù)計(jì)2025年國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)銷售為8357.3億元，同比增長29.4%。然而，國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)在高性能計(jì)算芯片、高寬帶內(nèi)存等方向有一定差距，以及自2023年開始擴(kuò)張放緩。

在晶圓制造方面，中國大陸成12寸產(chǎn)能主要擴(kuò)產(chǎn)區(qū)，2025年占全球31%，2030年將達(dá)到42%，年復(fù)合增長率為（CAGR）21%，遠(yuǎn)高于全球6.2%的平均增速。至于產(chǎn)能利用率，國內(nèi)8寸產(chǎn)能利用率整體與2025年持平。其中，華虹、中芯國際領(lǐng)先，這一定程度得益于國外廠商在地緣政治影響下要打進(jìn)國內(nèi)市場，選擇將芯片交由國內(nèi)代工廠生產(chǎn)。

此外，預(yù)計(jì)2025年中國封裝測試產(chǎn)業(yè)達(dá)到3533.9億元，增長12.3%。在全球前十大封測企業(yè)，長電科技、通富微電、華天科技、智路封測合計(jì)占29%的份額。伴隨著中國大陸高端封測產(chǎn)線進(jìn)入投產(chǎn)與良率提升的關(guān)鍵期，先進(jìn)封裝成行業(yè)增長主要驅(qū)動(dòng)力，2024年至2029年CAGR為14.4%，遠(yuǎn)高于整個(gè)封測行業(yè)的5.8%。其中高端工藝由IDM與Foundry占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢，中國大陸廠商占有一定份額，但在2.5D/3D和Fan-out封裝領(lǐng)域市場份額仍較低。

朱婉艷指出，“2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展存在兩大重要特征。首先，得益于國家政策放寬和地方層面配套，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈掀起并購熱潮，設(shè)備、材料、EDA、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等上下游全產(chǎn)業(yè)鏈均布局并購計(jì)劃，橫向并購擴(kuò)大規(guī)模、縱向并購?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈布局。其次，近五年國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)A股IPO數(shù)量呈下降趨勢，融資環(huán)境收緊或市場趨于理性，同時(shí)資本市場更加多元化?！?/p>

數(shù)據(jù)顯示，2025年上市公司細(xì)分領(lǐng)域占比方面，設(shè)計(jì)與材料各占36%，設(shè)備與封測各占14%。盡管近五年中國半導(dǎo)體企業(yè)融資金額超8700億元，但企業(yè)融資、一級市場融資和上市公司募資均呈收緊態(tài)勢，例如半導(dǎo)體企業(yè)2022年融資達(dá)2600億元，但2025年收窄至1118億元。

六大“關(guān)鍵詞”描繪行業(yè)變革圖景

2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)突圍、并購整合和需求牽引等重要態(tài)勢，同時(shí)產(chǎn)業(yè)正從政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向技術(shù)與市場雙輪驅(qū)動(dòng)。朱婉艷指出，“如果描繪2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要圖景，其六大關(guān)鍵詞包括算力、存力、端側(cè)SOC、硅光、先進(jìn)封裝和并購整合?！?/p>

第一，算力是基石。未來的核心是自主可控，國產(chǎn)算力生態(tài)正從設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用，逐步實(shí)現(xiàn)完整的自主閉環(huán)。

第二，存力是關(guān)鍵的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。AI需求與HBM產(chǎn)能的擠壓，已造成供需結(jié)構(gòu)性失衡。預(yù)計(jì)旺盛需求將持續(xù)至2026年，而部分領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性缺貨可能延續(xù)到2027年。

第三，端側(cè)SOC是融合前沿。它標(biāo)志著AI將與每一個(gè)垂直場景深度結(jié)合，通過架構(gòu)創(chuàng)新、先進(jìn)工藝和全球化生態(tài)，讓智能無處不在。

第四，硅光代表技術(shù)融合的未來。光電共封是必然趨勢，其中硅光芯片已成為增長最快的細(xì)分市場，潛力巨大。

第五，先進(jìn)封裝是增長引擎。在AI與高性能計(jì)算的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝領(lǐng)域正在高速增長，全球巨頭積極擴(kuò)產(chǎn)，供應(yīng)鏈也在向區(qū)域化與垂直整合加速演進(jìn)。

最后，并購整合是產(chǎn)業(yè)成熟的標(biāo)志。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“小而美”的格局正在改變，預(yù)計(jì)在設(shè)備、設(shè)計(jì)和EDA領(lǐng)域，將率先涌現(xiàn)更多的整合機(jī)遇。

盡管國內(nèi)在高性能計(jì)算與存儲(chǔ)領(lǐng)域與國外仍存在國際差距，但產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)已至。朱婉艷強(qiáng)調(diào)，“摩爾線程、沐曦等企業(yè)密集上市打通資本通道，長鑫、長存躋身全球第一梯隊(duì)，疊加AI算力需求爆發(fā)，國產(chǎn)力量正加速補(bǔ)短板、擴(kuò)產(chǎn)能，未來國內(nèi)半導(dǎo)體也將迎來規(guī)?；黄婆c跨越式發(fā)展?！?/p>

“IC+AI”產(chǎn)業(yè)園區(qū)榜單聯(lián)動(dòng)發(fā)布

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵圖景中，國內(nèi)各大園區(qū)作為產(chǎn)業(yè)落地的載體，在吸引企業(yè)落戶、打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)和招攬培養(yǎng)人才等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并涌現(xiàn)一批優(yōu)秀的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

朱婉艷稱，愛集微政策咨詢團(tuán)隊(duì)梳理了全國范圍內(nèi)近50個(gè)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，研究制定了包含集成電路產(chǎn)值、產(chǎn)業(yè)集群、政策支持力度、創(chuàng)新能力和人才優(yōu)勢等指標(biāo)的評價(jià)體系，按照相關(guān)權(quán)重進(jìn)行測算，梳理編制了2025年集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)綜合實(shí)力前30強(qiáng)榜單。

本屆年會(huì)上，“2025中國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力TOP 30”正式發(fā)布，上榜園區(qū)依次為上海張江高科技園區(qū)、無錫高新區(qū)、北京經(jīng)開區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)、武漢光谷、合肥高新區(qū)、成都高新區(qū)、南京浦口區(qū)、西安高新區(qū)、臨港新片區(qū)、廈門火炬高新區(qū)、廣州南沙區(qū)、南京江北新區(qū)、杭州濱江區(qū)、重慶高新區(qū)、合肥經(jīng)開區(qū)、紹興濱海新區(qū)、蘇州高新區(qū)、青島市西海岸新區(qū)、嘉興南湖高新區(qū)、沈陽市高新區(qū)、天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、泉州高新區(qū)、珠海市高新區(qū)、大連經(jīng)開區(qū)、南京江寧開發(fā)區(qū)、東莞松山湖高新區(qū)、寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、南通市北高新區(qū)和重慶兩江新區(qū)。

同時(shí)，在推進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，人工智能園區(qū)的意義重大，包括可提供算力、政策等配套，降低企業(yè)創(chuàng)新成本，孵化初創(chuàng)企業(yè)；能集聚企業(yè)、高校等多方資源，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用融合生態(tài)，助力技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化；作為場景驗(yàn)證場，推動(dòng)AI在消費(fèi)電子、智能制造等各領(lǐng)域應(yīng)用；吸引人才與資本，形成產(chǎn)業(yè)集群，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)和全國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動(dòng)能。

綜合對各維度的嚴(yán)格評估和審議，會(huì)上還發(fā)布了“中國人工智能園區(qū)綜合實(shí)力TOP 10”，上榜園區(qū)依次為徐匯“模速空間”、張江“模力社區(qū)”、杭州人工智能產(chǎn)業(yè)園、光谷人工智能產(chǎn)業(yè)園、蘇州工業(yè)園區(qū)、深圳灣科技生態(tài)園、中關(guān)村(朝陽)工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)園、廣東(仲愷)人工智能產(chǎn)業(yè)園、中國人工智能(廣州)產(chǎn)業(yè)園和廣州南沙區(qū)。