昨晚，小米15周年新品發(fā)布會上，創(chuàng)始人雷軍正式宣布小米自研玄戒芯片完成了從0到1的跨越，搭載3款旗艦新品——小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4，已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)布會上，雷軍表示：小米的芯片要對標蘋果。玄戒O1 Antutu跑分超300萬、集成190億晶體管、第二代3nm工藝+十核四叢集CPU數(shù)量……“性能無限接近蘋果，成本比蘋果低35%?！?/p>

然而小米造芯不是一時興起。正如雷軍所說，小米造芯始于2014年9月，轉(zhuǎn)眼已經(jīng)過去了十年。

回看小米十年造芯路，除了持續(xù)自研芯片，離不開大量芯片半導(dǎo)體相關(guān)的投資布局。

這些年小米都投資了哪些芯片半導(dǎo)體企業(yè)？為什么小米造得出芯片？本期怪東西，我們一起看看小米造芯背后的投資版圖。

8年出手110次，開啟“芯”速度

小米入場芯片半導(dǎo)體投資，要比研發(fā)晚三年。

最早在11年前，小米就開始了芯片研發(fā)。2014年9月，澎湃項目立項。10月，小米成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機芯片研發(fā)領(lǐng)域。

2017年2月，小米首款自研手機芯片“澎湃S1”正式亮相。然而，“澎湃S1”之后，小米被傳出“澎湃S2”流片失敗，也正是這一年，小米投出了第一家芯片半導(dǎo)體企業(yè)——馭光科技。

可以說，小米入場投資芯片領(lǐng)域和自研芯片遇阻脫不開關(guān)系。在這之后，小米便開始布局自己的芯片投資版圖。

天眼查公開資料顯示，截至目前（2025年5月23日），小米投資的芯片半導(dǎo)體項目共110起。

2017-2019三年間，小米一共只參與了10次芯片半導(dǎo)體投資?？此剖切率帧霸囁?，實際上，其中2次是小米獨家投資。就披露的信息來看，光是一微半導(dǎo)體A+輪，小米就豪擲了1億元人民幣。

說到芯片投資，不得不提到另一個小米的“同路人”——華為。

2019年5月，美國公布“實體清單”，為應(yīng)對風險，華為成立了哈勃投資，主要投向半導(dǎo)體芯片、材料等“卡脖子”領(lǐng)域。

在美國制裁的背景下，國內(nèi)對芯片半導(dǎo)體等相關(guān)企業(yè)的投資進入高潮。小米也不甘示弱，2020年開始，投資步伐明顯加快，這一年參與了23起投資，數(shù)量比前三年的兩倍還多。

2020-2022三年間，小米在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域共出手84次。2021年投資數(shù)量達到峰值，一共投出35筆，比同時間的華為哈勃多6筆。

然而，2021年后，小米投資數(shù)量開始明顯回落。2022年出手26次，同比下降26%；2023年出手10次，同比下降62%；2024年出手4次，同比下降60%。

從與哈勃投資的對比中可以看出，小米的投資戰(zhàn)略與市場投資的發(fā)展趨勢基本吻合，同時也與小米投資戰(zhàn)略的調(diào)整相關(guān)。

一方面，經(jīng)過三年的密集投資，小米已經(jīng)逐步完善了在芯片、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的生態(tài)布局；另一方面，小米開始將投資重點轉(zhuǎn)向芯片的下游領(lǐng)域，如人工智能、自動駕駛等。

相比在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投資主體較為簡單的華為，小米的投資主體則多達十幾個，不僅包含小米集團及旗下的瀚星創(chuàng)投、小米產(chǎn)投、順為資本等投資機構(gòu)，還有小米長江產(chǎn)業(yè)基金等私募基金。

其中，小米長江產(chǎn)業(yè)基金是小米投資芯片的主力軍。截至目前（2023年5月23日）共出手93筆，其中和芯片半導(dǎo)體相關(guān)的有54筆，占比近六成。

至于與雷軍本人關(guān)系更為密切的順為資本，投資芯片半導(dǎo)體項目共23起，雖數(shù)量并不少，但順為資本自2011年成立至今，共對外投資529起，芯片半導(dǎo)體項目僅占比不到5%。顯然，順為資本對芯片半導(dǎo)體的投資可能更多是財務(wù)、行業(yè)布局考量，并非戰(zhàn)略布局。

自己造什么，就投什么

一句話概括小米的投資邏輯——自己造什么，就投什么。

目前來看，小米在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資主要圍繞自身的核心產(chǎn)品，被投企業(yè)的主要產(chǎn)品大多都可以成為小米自身供應(yīng)鏈的一環(huán)。

譬如，2021-2022年，小米發(fā)布自研澎湃P1充電管理芯片和澎湃G1電池管理芯片，并組成了“小米澎湃電池管理系統(tǒng)”。而這兩年間，小米投了南芯科技、華源智信等電源管理芯片企業(yè)。

除了投資生產(chǎn)同類型產(chǎn)品的企業(yè)，小米最擅長的就是席卷整個產(chǎn)業(yè)鏈，打穿上中下游。其中芯片半導(dǎo)體的中游企業(yè)是小米主要的投資對象，共投資88起，占比80%。

以汽車芯片為例，小米不僅投資了主要產(chǎn)品為電池管理芯片、車規(guī)級芯片等位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的企業(yè)，還投資了瞻芯電子、林眾電子等主要產(chǎn)品為碳化硅功率模塊、半導(dǎo)體器件的上游企業(yè)，以及和自動駕駛、汽車電子相關(guān)的下游企業(yè)。

在“造什么就投什么”的投資邏輯下，小米投資芯片半導(dǎo)體也有自己的規(guī)律和特點。

第一，從投資輪次來看，小米投資芯片半導(dǎo)體注重早期布局。110起投資事件中有1起種子輪、15起天使輪和37起A輪，A輪及之前的投資事件共53起，占比48%。

也正是因為入場早，這些科創(chuàng)“新貴”給小米帶來了巨額收益。如小米于2018年和2020年兩次參與南芯科技A輪和C輪融資。2023年南芯科技科創(chuàng)板上市，市值超300億元。雖具體收益金額未公開披露，但相較A輪融資總金額的數(shù)千萬人民幣，怎么算，小米都是“賺麻了”。

第二，從投資領(lǐng)域來看，小米投資覆蓋范圍廣泛，且不會在一個領(lǐng)域重復(fù)多次投資。芯片方面，除了熟悉的模擬芯片、射頻芯片、無線通信芯片等細分市場，小米開始嘗試將版圖擴展至RISC-V架構(gòu)、ASIC芯片等新航道中。半導(dǎo)體作為重點布局的領(lǐng)域，涉及到的領(lǐng)域包括第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心材料、EDA工具等。

后記

自研十年，投資八年，小米在造芯上有先發(fā)優(yōu)勢。

然而，現(xiàn)在慶祝成功可能還太早。真正讓造芯“九死一生”的是巨額的資金投入。設(shè)計一顆高端手機SoC芯片，前期研發(fā)要燒掉數(shù)十億元，每一次流片失敗都是上億級別的損失。更別說后續(xù)的迭代。

小米造玄戒，四年投入135個億。五年前，雷軍曾定下“五年內(nèi)研發(fā)投資1000億元”的規(guī)劃，昨晚，雷軍對未來五年定下新的規(guī)劃：2026年—2030年，小米研發(fā)投入預(yù)計達2000億元。

2000億元不是雷軍“張口就來”，翻翻賬本，小米是有這個實力的。

一方面，IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度小米的智能手機出貨量同比增長40%，位居中國市場第一。另一方面，造車虧損不斷收窄，IoT（物聯(lián)網(wǎng)）生態(tài)鏈覆蓋大家電、智能家居等領(lǐng)域，形成了高毛利的產(chǎn)品矩陣。主營業(yè)務(wù)的持續(xù)造血無疑為小米狠狠攢下了一筆家底。

小米2024財報顯示，截至2024年12月31日，小米集團擁有總計人民幣1751億元的現(xiàn)金資源。其中，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為人民幣336.6億元。如此大規(guī)模的現(xiàn)金儲備，加上多條業(yè)務(wù)線的支撐，此時重啟造芯，與其說是“九死一生”的險棋，不如說是“天時地利人和”的必然。

雷軍在昨晚的發(fā)布會上再一次回答“為什么要造芯”時是這樣說的：“要成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰?！?/p>

為何必須攀登？

首先是為了高端化。前有蘋果、三星，后有華為，小米造芯片是嘗試進行產(chǎn)品高端化的必然之路——有真硬核的科技含量，高價位產(chǎn)品才能賣得出去。搭載玄戒O1的小米15S Pro定價5499元，直指蘋果、華為所處的高端價位。

其次是要真正打造“人車家全生態(tài)”。參考華為麒麟芯片，不僅支持著華為一套鴻蒙系統(tǒng)打天下，也真正支持了“人車家全生態(tài)”。后者是小米從2023年就開始主動提及的集團戰(zhàn)略，不過當下更好的踐行者是華為。再加上華為曾經(jīng)陷入地緣政治困境的前車之鑒，研發(fā)自己的芯片，把核心掌握在自己手上，對當下的小米來說就變得更為重要。

如今，玄戒O1已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，三款搭載自研玄戒芯片的新產(chǎn)品集體亮相。就像雷軍自己說的那樣，芯片要有足夠大的市場需求、賣得出去，才能支撐芯片研發(fā)的高額經(jīng)費。小米的考驗還在后邊。

參考資料：

小米5年投資超100家半導(dǎo)體企業(yè)，雷軍造“芯”追蘋果｜硅基世界鈦媒體