近日，路透社報道指出，“華為芯片比美國落后一代，但正在利用“集群計算”的方法來解決問題。這話聽著刺耳，但細品下來的確藏著華為的生存智慧。

與此同時，任正非近日表示，“承認芯片單體性能落后，但華為用數(shù)學補物理、非摩爾補摩爾、群計算補單芯片，結(jié)果上能達實用狀況。”

美國在芯片制程上針對打擊，可華為的解法很“中國式”：單挑不行就打群架。把384塊Ascend芯片捆在一起搞“AI CloudMatrix”，成英偉達強硬競爭對手。這招像極了互聯(lián)網(wǎng)公司的“服務(wù)器集群”，一臺電腦算不過你？我拉來一個網(wǎng)吧的車輪戰(zhàn)。

外媒總愛盯著“7納米vs 5納米”的工藝差距，卻忽略了華為的“非對稱作戰(zhàn)”：用軟件優(yōu)化補硬件短板，用算法效率換制程劣勢。

比如手機拍照領(lǐng)域，華為早年就用AI算法把索尼傳感器調(diào)教到“越級打怪”，現(xiàn)在不過是把同樣邏輯搬到芯片戰(zhàn)場。

要知道，每年的研發(fā)經(jīng)費可是高達千億級。任正非提到“復(fù)合芯片”（用多種材料堆料）和“非摩爾定律路線”，明擺著告訴外界：既然硅基芯片的物理極限快到了，不如換個渠道來創(chuàng)新。

這招其實暗合全球趨勢：專職芯片代工廠臺積電搞3D封裝，英特爾玩玻璃基板，大家都在找后摩爾時代的出路。華為的特別之處在于，它可能是唯一被美國制裁逼出“多線程創(chuàng)新”的公司：既搞短期突圍的集群計算，又押注長期的芯片材料。

當前如火如荼的AI領(lǐng)域，對英偉達最先進的芯片禁售，逼得BAT這些大廠轉(zhuǎn)頭擁抱華為昇騰，結(jié)果讓還是外媒破防不已，昇騰系統(tǒng)在AI訓練場景起到了更好的效果。

更諷刺美國的是，越打壓，中國廠商越團結(jié)，現(xiàn)在連地方數(shù)據(jù)中心招標都寫明“國產(chǎn)芯片優(yōu)先”。

所以說到底，“芯片戰(zhàn)爭”是數(shù)學家和物理學家的戰(zhàn)爭。華為最可怕的不是現(xiàn)有技術(shù)，而是它把“天才少年計劃”搞成了科技界“選秀”，全球挖頂尖大腦，用高薪+技術(shù)理想雙重勵志。

當年蘇聯(lián)和美國拼航天，比的是誰火箭燃料多；現(xiàn)在中美拼芯片，比的是誰實驗室里的博士多。

任正非說“軟件不是瓶頸”，潛臺詞是：華為有足夠多的碼農(nóng)能把硬件潛力發(fā)揮到極致。這讓人想起二戰(zhàn)時蘇聯(lián)用T-34坦克海對抗德國虎式——性能差30%？那我產(chǎn)量翻三倍，靠數(shù)量碾壓質(zhì)量。

結(jié)語：看華為的芯片突圍，就像看一場高智商版的《荒野求生》：被扔進叢林時連刀都沒有，結(jié)果它用石頭磨出矛，用樹藤編出網(wǎng)，最后反倒成了生態(tài)鏈頂端。美國制裁像塊磨刀石，雖然讓華為流血，卻也磨出了更鋒利的刀刃。