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1、CFM：服務(wù)器OEM補(bǔ)庫需求逐漸釋放，預(yù)計(jì)三季度服務(wù)器eSSD將迎來漲價(jià)行情

2、消息稱CXL內(nèi)存商業(yè)化因需求不足而停滯

3、美光印度芯片廠已進(jìn)入無塵室驗(yàn)證階段

4、AMD：從下一代芯片開始連接異構(gòu)AI半導(dǎo)體

5、微軟AI芯片或?qū)⑼七t至2026年量產(chǎn)

1、CFM：服務(wù)器OEM補(bǔ)庫需求逐漸釋放，預(yù)計(jì)三季度服務(wù)器eSSD將迎來漲價(jià)行情

部分服務(wù)器OEM及Tier2互聯(lián)網(wǎng)廠商經(jīng)過數(shù)個(gè)季度的庫存調(diào)整，下半年需重建庫存進(jìn)而推動(dòng)采購動(dòng)力恢復(fù)。二季末臨近，近期存儲(chǔ)原廠相繼啟動(dòng)新季度價(jià)格談判。部分原廠為改善NAND盈利水平，三季度eSSD普遍報(bào)漲態(tài)度相對(duì)強(qiáng)烈，預(yù)計(jì)eSSD合約價(jià)將上漲5%至10%。

從供應(yīng)端上看，雖去年年底美光、閃迪等原廠相繼宣布減少NAND晶圓產(chǎn)出，SK海力士、三星、鎧俠等根據(jù)市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)靈活調(diào)整NAND產(chǎn)能并謹(jǐn)慎供應(yīng)，為保證AI服務(wù)器等應(yīng)用的供應(yīng)，部分原廠向PCIe 5.0 eSSD傾斜出貨，使得低容量SATA eSSD出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性供應(yīng)緊張。需求端自去年下半年以來，由于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購節(jié)奏趨緩，服務(wù)器OEM庫存去化較慢導(dǎo)致需求減弱，進(jìn)而使得四季度國內(nèi)服務(wù)器eSSD價(jià)格走跌，這與仍保持漲價(jià)的北美市場(chǎng)背道而馳；而今年一季度因服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，北美市場(chǎng)需求隨即轉(zhuǎn)弱，使得部分原廠的高價(jià)eSSD出現(xiàn)補(bǔ)跌且下滑幅度較大，國產(chǎn)eSSD因前一季度率先調(diào)降令其價(jià)格相對(duì)扛跌，企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)高低點(diǎn)價(jià)差開始收斂；二季度雖市場(chǎng)新增少量eSSD采購需求，但主要服務(wù)器客戶仍處于庫存調(diào)整階段，原廠eSSD價(jià)格仍然維持小幅回調(diào)。

站在當(dāng)前這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，隨著服務(wù)器OEM終端庫存調(diào)整逐漸步入尾聲，加上下半年市場(chǎng)旺季來臨，服務(wù)器客戶將重拾eSSD采購動(dòng)力；經(jīng)歷數(shù)個(gè)季度價(jià)格調(diào)整下部分eSSD累計(jì)降幅較大，部分原廠提升服務(wù)器NAND盈利水平心切，三季度eSSD漲價(jià)態(tài)度較為堅(jiān)決。而國產(chǎn)NAND產(chǎn)能快速爬坡下使得國內(nèi)企業(yè)級(jí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)比國內(nèi)，北美大型云服務(wù)商對(duì)eSSD漲價(jià)接受度較高，那么原廠對(duì)于國內(nèi)/海外市場(chǎng)的定價(jià)側(cè)重點(diǎn)可能也會(huì)不同。另外，因DRAM原廠停供部分DDR4產(chǎn)品，雖然DRAM- base的eSSD未受實(shí)質(zhì)性影響，目前整體供應(yīng)維持正常，但未來不排除有交付風(fēng)險(xiǎn)出現(xiàn)的可能性?？偟膩砜?，三季度服務(wù)器存儲(chǔ)需求整體較為明朗，服務(wù)器eSSD市場(chǎng)將迎來漲價(jià)行情。

2、消息稱CXL內(nèi)存商業(yè)化因需求不足而停滯

據(jù)韓媒報(bào)道，盡管Compute Express Link (CXL)內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作在技術(shù)上已經(jīng)完成，但由于需求不足，其商業(yè)化計(jì)劃陷入停滯。三星電子和SK海力士等主要廠商在將下一代內(nèi)存技術(shù)推向市場(chǎng)方面面臨持續(xù)挑戰(zhàn)。

2024年12月，CXL聯(lián)盟發(fā)布CXL3.2規(guī)范，進(jìn)一步優(yōu)化了CXL內(nèi)存設(shè)備的監(jiān)控和管理，增強(qiáng)了CXL內(nèi)存設(shè)備在操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序方面的功能，并通過可信安全協(xié)議(TSP)擴(kuò)展了安全性。

三星電子和SK海力士一直努力致力于將 CXL 和內(nèi)存處理 (PIM) 技術(shù)商業(yè)化。三星預(yù)計(jì)去年下半年 CXL 內(nèi)存市場(chǎng)將出現(xiàn)激增，但與主要客戶的質(zhì)量認(rèn)證程序仍未完成。SK海力士已完成基于CXL 2.0的DDR5客戶驗(yàn)證，而自2022年啟動(dòng)的PIM技術(shù)研發(fā)，則因生態(tài)拓展遲滯未能進(jìn)入實(shí)質(zhì)產(chǎn)品階段。

盡管目前存在這些障礙，但業(yè)界強(qiáng)調(diào)為這些技術(shù)建立生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)的重要性，并預(yù)測(cè) AI內(nèi)存需求結(jié)構(gòu)將逐漸多樣化。

SK海力士認(rèn)為，隨著內(nèi)存需求隨著AI模型性能的提升而快速增長(zhǎng)，HBM帶寬的限制變得更加明顯。由于HBM的帶寬已經(jīng)達(dá)到極限，很難完全滿足AI所需的高性能工作負(fù)載，CXL內(nèi)存作為一種備受矚目的解決方案，可補(bǔ)充HBM的局限性。

3、美光印度芯片廠已進(jìn)入無塵室驗(yàn)證階段

據(jù)外媒報(bào)道，美光位于印度古吉拉特邦Sanand興建中的芯片廠第一期工程，已進(jìn)入無塵室驗(yàn)證階段，有望在今年下半年投運(yùn)。

據(jù)悉，美光該廠首期工程的無塵室占地50萬平方英尺，將作為美光的組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝（ATMP）部門。

該廠總計(jì)劃投資額達(dá)2,251.6億盧比（約26.99億美元），其中50%來自印度政府的財(cái)政支持。建成后將專門生產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品，除了滿足印度當(dāng)?shù)匦枨?，還可出口到全球市場(chǎng)。

4、AMD：從下一代芯片開始連接異構(gòu)AI半導(dǎo)體

AMD宣布，將從明年發(fā)布的AI半導(dǎo)體“MI400”系列開始支持異構(gòu)AI半導(dǎo)體之間的互連標(biāo)準(zhǔn)“Ultra Accelerate Link（UALink）”。

UALink是一種開放標(biāo)準(zhǔn)互連技術(shù)，與英偉達(dá)的獨(dú)家技術(shù)NVLink競(jìng)爭(zhēng)。目前，包括實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品的服務(wù)器制造商、主要客戶以及云服務(wù)提供商（CSP）在內(nèi)的共計(jì)80家公司加入了UALink聯(lián)盟，英特爾、博通、Marvell等全球主要AI半導(dǎo)體公司都參與其中，旨在減少對(duì)Nvidia的依賴。根據(jù)4月發(fā)布的UALink 1.0規(guī)范，最多可連接1024個(gè)AI半導(dǎo)體。

5、微軟AI芯片或?qū)⑼七t至2026年量產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，受設(shè)計(jì)變更、工程師流失人員短缺等多種因素影響，微軟下一代AI芯片Braga的大規(guī)模生產(chǎn)計(jì)劃被打亂，其量產(chǎn)計(jì)劃至少推遲了六個(gè)月，發(fā)布日期被推遲至2026年。該芯片原定于今年下半年開始量產(chǎn)。

Braga是微軟自主研發(fā)的用于AI運(yùn)算和模型訓(xùn)練的芯片產(chǎn)品。這是其減少對(duì)占據(jù)AI芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位的英偉達(dá)的依賴戰(zhàn)略的一部分。微軟于2024年11月首次公開Braga芯片，但被認(rèn)為在量產(chǎn)體系和性能方面落后于谷歌、亞馬遜等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

隨著AI模型訓(xùn)練所需的算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，各大科技公司開始認(rèn)真實(shí)施“降低對(duì)英偉達(dá)依賴戰(zhàn)略”。

對(duì)此，英偉達(dá)CEO黃仁勛日前曾表示，他不認(rèn)為英偉達(dá)芯片會(huì)被特殊應(yīng)用IC（ASIC）取代，也不擔(dān)心因其他廠商ASIC的開發(fā)計(jì)劃，在全球AI芯片市場(chǎng)中有被邊緣化的風(fēng)險(xiǎn)。他認(rèn)為，ASIC的作用不大，開發(fā)ASIC不難，困難是在部署。ASIC根本無法取代英偉達(dá)現(xiàn)有的芯片，反之如果英偉達(dá)能提供更好的技術(shù)，開發(fā)ASIC就毫無意義。