歷史不會(huì)重復(fù)，但會(huì)押韻。若中國企業(yè)因恢復(fù)供應(yīng)而放松自主研發(fā)，將正中美國下懷。

文/每日資本論

短短35天，從斷供到解禁，美國對華芯片設(shè)計(jì)軟件限制戲劇性反轉(zhuǎn)的背后，并非簡單的“殺敵一千自損八百”故事。

近日，美國商務(wù)部向德國西門子公司發(fā)出一紙重磅通知：解除對中國芯片設(shè)計(jì)軟件的出口限制。這一決定距離5月23日美國工業(yè)與安全局要求全球EDA三巨頭暫停對華供貨僅過去35天。

幾乎同時(shí)，新思科技和楷登電子也確認(rèn)收到解禁通知。這意味著三大EDA巨頭已恢復(fù)向中國客戶提供芯片設(shè)計(jì)工具和技術(shù)支持。

這場突如其來的政策轉(zhuǎn)向讓雙方的部分芯片企業(yè)都松了口氣。畢竟，因?yàn)槊婪皆驅(qū)е虏糠种袊酒髽I(yè)的設(shè)計(jì)流程一度中斷，如今許可證生效，系統(tǒng)權(quán)限恢復(fù)，這些企業(yè)又能正常開展工作了。

美國此次政策反轉(zhuǎn)，表面上是履行中美倫敦經(jīng)貿(mào)會(huì)談承諾，實(shí)質(zhì)上則是多重壓力下的被迫調(diào)整。

首當(dāng)其沖的是美國科技巨頭企業(yè)大倒苦水。三大EDA巨頭約12%-16%的收入依賴中國市場，斷供直接導(dǎo)致新思科技股價(jià)單日暴跌9.6%，楷登電子市值蒸發(fā)10.7%。英偉達(dá)CEO黃仁勛此前已發(fā)出警告：限制令將使美國企業(yè)損失150億美元，反而會(huì)刺激中國加速自研替代方案。

更深層的壓力來自中國技術(shù)突破的速度。禁令發(fā)布后，67%的中國芯片設(shè)計(jì)公司立即啟動(dòng)“雙軌制”策略，國際EDA工具與國產(chǎn)方案并行使用。華大九天、概倫電子等本土企業(yè)營收猛增20%以上，14納米工藝工具實(shí)現(xiàn)普及，5納米攻關(guān)加速推進(jìn)。長江存儲(chǔ)則通過日歐設(shè)備替代，將產(chǎn)線美國技術(shù)占比壓至15%以下。

如此態(tài)勢下，部分美國人開始擔(dān)憂：再封鎖下去，中國市場將被國產(chǎn)工具全面占領(lǐng)。

稀土反制成為中國手中的戰(zhàn)略王牌。中國擁有全球90%的稀土加工能力，這些資源對智能手機(jī)、電動(dòng)車、電磁武器等高端產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。今年4月，中國對七種關(guān)鍵稀土金屬實(shí)施新的出口許可制度，直擊美國制造業(yè)軟肋。

歐洲盟友的不配合更讓美國孤立無援。荷蘭ASML CEO富凱公開唱反調(diào)：“美國越擋路，中國越迎難而上”，歐洲企業(yè)用行動(dòng)表明“賺錢優(yōu)先于站隊(duì)”。

看上去，美國這回是被逼無奈。但這是全部嗎？

請注意，此次解禁絕非全面放開。美國在讓步的同時(shí)，精心設(shè)置了技術(shù)壁壘。比如，2nm及更先進(jìn)制程相關(guān)的EDA工具仍在管制之列。由于2nm制程普遍采用GAAFET結(jié)構(gòu)技術(shù)，這部分核心工具仍被美國牢牢控制2。以小米自研芯片為例，盡管短期供應(yīng)壓力緩解，但下一代芯片研發(fā)仍可能被限制在3nm制程，難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越。

而且，美國商務(wù)部在解禁通知中特意保留“政策回調(diào)權(quán)利”。簡單說，美國隨時(shí)可以技術(shù)安全為由重啟制裁。解禁范圍也存在明顯局限性。當(dāng)前政策放寬主要覆蓋基礎(chǔ)EDA工具，對支持3納米GAA等尖端工藝的軟件仍實(shí)施封鎖，AI芯片禁令更是紋絲未動(dòng)。

換言之，中國芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)未解除，千萬不要盲目地歡呼勝利。

政策松綁對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來即時(shí)利好。數(shù)據(jù)顯示，三大美企合計(jì)占據(jù)中國70%的EDA市場份額，其產(chǎn)品對華為等中企研發(fā)14nm級(jí)芯片至關(guān)重要。解禁意味著，華為等中企可以重啟14nm級(jí)芯片研發(fā)，緩解了因斷供造成的項(xiàng)目中斷壓力。而且部分半導(dǎo)體公司，雖通過囤部分EDA授權(quán)量建立了緩沖墊，但解禁無疑提供了更穩(wěn)定的研發(fā)環(huán)境。

可以預(yù)見，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都將因此受益。EDA作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，其供應(yīng)恢復(fù)將帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備及材料等上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。科技成長股有望迎來情緒修復(fù)，市場對“外部限制放松”的預(yù)期可能升溫。

但不得不提醒的是，表面的緩和下實(shí)則暗藏危機(jī)。美國此次政策調(diào)整本質(zhì)是“戰(zhàn)術(shù)性調(diào)整而非戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向”，意在“通過市場競爭延緩中國技術(shù)追趕的步伐”。若中國企業(yè)因恢復(fù)供應(yīng)而放松自主研發(fā)，將正中美國下懷。

更嚴(yán)峻的是，人才與技術(shù)積累可能斷層。在禁令期間，中國工程師全力投入國產(chǎn)EDA工具開發(fā)；而一旦重新依賴美國工具，這種創(chuàng)新動(dòng)力或?qū)⒁虼怂p。

衍生影響還需重視的是，市場對國產(chǎn)工具的接受度也將面臨考驗(yàn)。國際巨頭工具恢復(fù)供應(yīng)后，部分企業(yè)可能重新轉(zhuǎn)向“方便可靠”的國外產(chǎn)品，導(dǎo)致國產(chǎn)EDA失去寶貴的市場驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

面對美國的戰(zhàn)術(shù)松綁，中國產(chǎn)業(yè)界必須要有清醒地認(rèn)識(shí)，千萬不能“好了傷疤忘了疼”。

系統(tǒng)化應(yīng)對機(jī)制必不可少。首先囤貨緩沖與替代分層要成為企業(yè)標(biāo)配。比如，上海某半導(dǎo)體公司儲(chǔ)備的三年EDA授權(quán)量，足夠支撐到2028年。更多企業(yè)實(shí)施“替代分層”策略：將工具分為必須進(jìn)口的高端品與可國產(chǎn)替代的基礎(chǔ)品，配套制定90天緊急采購、180天過渡期和365天自研計(jì)劃。

當(dāng)然，這些都是中短期的應(yīng)急計(jì)劃，自主創(chuàng)新才是根本出路。比如，芯華章推出AI驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證大模型ChatDV，將芯片開發(fā)效率提升超過10倍；合見工軟構(gòu)建起覆蓋數(shù)字驗(yàn)證全流程的工具鏈，服務(wù)超200家客戶。

國產(chǎn)EDA已從點(diǎn)工具開發(fā)邁向全流程解決方案，在中低端市場站穩(wěn)腳跟。政策支持持續(xù)加碼。在光子芯片和量子芯片領(lǐng)域，中國技術(shù)已達(dá)世界領(lǐng)先水平，即將實(shí)現(xiàn)商用化。這種前沿布局為中國開辟了“繞過硅基限制”的新賽道。

需要注意的是，在保護(hù)自主創(chuàng)新的同時(shí)，要堅(jiān)決打擊“偽自主創(chuàng)新”。全球殘酷的軍事爭端、商戰(zhàn)一再告訴世人，只有完全獨(dú)立自主創(chuàng)新，才能維護(hù)企業(yè)安全、國家安全。對于打著完全自主創(chuàng)新旗號(hào)，卻肆意妄為地淡化美國企業(yè)授權(quán)，卻拓展公務(wù)領(lǐng)域的企業(yè)，要堅(jiān)決抵制和打擊。別到用時(shí)，才發(fā)現(xiàn)上了美國人的當(dāng)。

同步，構(gòu)建反制籌碼同樣關(guān)鍵。中國憑借全球90%的稀土加工能力，在談判中爭取到關(guān)鍵空間9。未來中美博弈可能形成 “芯片-稀土”拉鋸常態(tài)化，技術(shù)自主與資源掌控成為相輔相成的兩大支柱。

歷史不會(huì)重復(fù)，但會(huì)押韻。唯有將國產(chǎn)EDA工具握在手中，將自主芯片產(chǎn)線建在腳下，才能在下一輪博弈到來時(shí)，不再被“卡脖子”的陰影籠罩。