2025智能駕駛芯片戰(zhàn)火再升級！
伯恩斯坦（Bernstein）10月底最新報告《中國智能駕駛芯片：L2+及以上級別的NOA細分市場競爭格局與核心供應商深度解析》指出，中國L2+及以上智能駕駛芯片市場正迎來爆發(fā)期，滲透率預計2025年達16%。在這場技術+服務+成本的綜合較量中，誰將最終勝出？

四類玩家全景圖
專精型玩家：地平線、黑芝麻、Mobileye
AI/SoC巨頭：英偉達、高通
傳統(tǒng)車用芯片商：TI、瑞薩
車企自研：華為、特斯拉
從關鍵成功要素來看，專精型玩家在IP核心、SoC設計、人才吸引和客戶服務四個維度表現(xiàn)最為均衡。

地平線技術突圍之路
J6系列芯片展現(xiàn)了中國芯片設計能力的飛躍：
? J6P算力達560 TOPS，采用7nm工藝
? 功耗<50W，能效比優(yōu)異
? 全面覆蓋L2++到L3級應用場景
? 2025年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車

市場格局正在重塑
從安裝量數(shù)據(jù)看：
? 地平線在L2+市場增速領先
? 2025年下半年J6P開始交付，直接挑戰(zhàn)英偉達
? 第三方外包市場CAGR達39%，2030年規(guī)模94億美元

算力競賽白熱化
各廠商芯片發(fā)展路線圖顯示：
? 英偉達Thor系列最高達2000 TOPS
? 地平線J6P定位中高端市場
? 算力迭代周期縮短至2-3年
? 落后一代就可能被淘汰出局

客戶結構多元化
地平線的客戶拓展值得關注：
? 從BYD、長安等傳統(tǒng)客戶基礎出發(fā)
? 快速拓展至理想、蔚來等造車新勢力
? 2025年獲得奇瑞、大眾等國際品牌訂單

成本優(yōu)勢構筑護城河
報告分析顯示：
? 軟硬協(xié)同優(yōu)化帶來30%成本優(yōu)勢
? 對15萬元車型可提升凈利潤10-20%
? 更小的芯片面積降低制造成本

研發(fā)效率制勝
各廠商研發(fā)投入對比發(fā)現(xiàn)：
? 地平線年研發(fā)投入約4-5億元
? Mobileye年研發(fā)投入超10億美元
? 專注SoC與算法讓研發(fā)更高效

未來趨勢洞察
車企自研并非終極答案，規(guī)模效應下第三方仍具優(yōu)勢
? 算法與芯片協(xié)同設計成為核心競爭力
? 本土供應鏈響應速度是關鍵勝負手
? 2025是L2++市場爆發(fā)關鍵年