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1、瀾起科技Q2業(yè)績預(yù)增：營收環(huán)比增長15.47%，凈利潤環(huán)比增長9.46%-28.49%

2、鎧俠啟動30億美元債務(wù)重組，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)

3、受全球芯片需求推動，韓國上半年ICT出口增長5.8%

4、因Siri延遲，消息稱蘋果智能家居中心推遲至2026年發(fā)布

5、日本30家OSAT企業(yè)結(jié)盟，提升半導(dǎo)體封裝競爭力

1、瀾起科技Q2業(yè)績預(yù)增：營收環(huán)比增長15.47%，凈利潤環(huán)比增長9.46%-28.49%

瀾起科技發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)增披露性公告。經(jīng)財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入約26.33億元，較上年同期增長約58.17%； 歸屬于母公司所有者的凈利潤11.00億元~12.00億元，較上年同期增長85.50%~102.36%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤10.30億元~11.20億元，較上年同期增長89.17%~105.71%。

2025年第二季度，瀾起科技預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入約14.11億元，同比增長約52.12%，環(huán)比增長約15.47%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.75億元~6.75億元，同比增長55.51%~82.56%，環(huán)比增長9.46%-28.49%。

本期業(yè)績變化的主要原因，瀾起科技表示，受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，行業(yè)需求旺盛，其DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片出貨量顯著增長，且第二子代和第三子代RCD芯片出貨占比增加，推動內(nèi)存接口及模組配套芯片銷售收入大幅增長；三款高性能運力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合計銷售收入2.94億元，較上年同期大幅增長；此外，隨著DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運力芯片銷售收入占比增加，毛利率較上年同期有所增長。

2、鎧俠啟動30億美元債務(wù)重組，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)

鎧俠控股日前宣布，將通過發(fā)行新公司債置換優(yōu)先股，并對現(xiàn)有貸款進(jìn)行再融資。此舉旨在降低資本成本，同時延長和均衡還款期限。

新公司債將于7月14日至8月1日期間發(fā)行，規(guī)模不超過30億美元，利率為同期限美國國債收益率上浮不超過4個百分點。優(yōu)先股方面，鎧俠將斥資最多3310億日元（約合22.5億美元）回購政策投資銀行持有的全部優(yōu)先股，回購期為7月25日至8月1日。

此外，鎧俠將從三井住友銀行、三菱UFJ銀行、瑞穗銀行及日本政策投資銀行獲得4475億日元（約合30.4億美元）新貸款，還款期限設(shè)定為2029年7月31日。

鎧俠截至2025年3月31日的FY24 Q4（2025年1-3月）財務(wù)業(yè)績顯示，該財季營收3471億日元(約合23.8億美元)，環(huán)比減少23%；Non-GAAP營業(yè)利潤375億日元(約合2.6億美元)，環(huán)比減少近70%；Non-GAAP凈利潤133億日元（約合0.9億美元），環(huán)比大幅減少83%。

鎧俠預(yù)計FY25Q1（4-6月）收入和利潤將較前季環(huán)比下降。其中，營業(yè)收入將在2950億日元至3250億日元區(qū)間，Non-GAAP營業(yè)利潤將在130億至350億日元之間，Non-GAAP凈利潤預(yù)計在0億至140億日元之間。

來源：鎧俠，鎧俠FY25Q1為2025年4-6月

3、受全球芯片需求推動，韓國上半年ICT出口增長5.8%

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部數(shù)據(jù)顯示，受數(shù)據(jù)中心需求不斷增長帶動半導(dǎo)體銷售強(qiáng)勁推動，韓國上半年信息和通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)品出口額達(dá)1151.6億美元，較去年同期的 1088.3 億美元增長5.8%。

同期，韓國ICT 進(jìn)口額同比增長5%至709.2 億美元，實現(xiàn)貿(mào)易順差442.4 億美元。

按產(chǎn)品劃分，受AI芯片需求強(qiáng)勁及芯片價格高企的推動，半導(dǎo)體出口同比增長11.4%，達(dá)733.1億美元；計算機(jī)和通訊設(shè)備出口增長10.8%，達(dá)66.4億美元；而手機(jī)出貨量增長9.1%，達(dá)60.8億美元。

按目的地劃分，對中國大陸和香港的總出貨量同比下降11.5% 至 419.8 億美元，反映出半導(dǎo)體需求疲軟；對美國出口增長14.5%，至144.2億美元；對歐盟出口下降2.7%，至58億美元；對越南出口增長10%，達(dá)190.6億美元；對日本出口增長5.7%，達(dá)19.5億美元。

4、因Siri延遲，消息稱蘋果智能家居中心推遲至2026年發(fā)布

據(jù)外媒報道，蘋果智能家居中心的發(fā)布時間表預(yù)計將比原定的2025年上半年至少推遲一年。主要是因為其核心功能——個性化Siri和基于Apple Intelligence的App Intents的完成度被認(rèn)為低于預(yù)期。

報道稱，蘋果智能家居中心默認(rèn)設(shè)計為基于語音指令運行，而實現(xiàn)這一目標(biāo)的下一代App Intents版本尚未準(zhǔn)備就緒。原定于iOS 18.4中推出的Siri由于質(zhì)量問題推遲到iOS 18.5，蘋果隨后也將Siri所有功能的發(fā)布推遲到明年。這對智能家居中心的推出產(chǎn)生了連鎖反應(yīng)。

目前最有可能的發(fā)布日期是明年上半年，屆時很可能會與新的 Siri 功能同時發(fā)布。

5、日本30家OSAT企業(yè)結(jié)盟，提升半導(dǎo)體封裝競爭力

據(jù)日媒報道，日本后端工序行業(yè)首個聯(lián)盟"J-OSAT"已吸引約30家企業(yè)加入。OSAT企業(yè)專門從事半導(dǎo)體后端工序，承接IDM（集成器件制造商）、晶圓代工廠等完成前端工序的半導(dǎo)體，提供封裝、測試等外包服務(wù)。

后端工序在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性正日益凸顯。傳統(tǒng)業(yè)界通過前端工序縮小電路線寬提升性能，但隨著線寬縮小至10納米以下，技術(shù)突破面臨巨大瓶頸。后端工序作為替代方案，通過2.5D/3D封裝、Chiplet等尖端技術(shù)提升芯片性能備受矚目。但當(dāng)前OSAT市場由美國安靠、中國大陸長電科技、中國臺灣地區(qū)日月光三家主導(dǎo)，日本企業(yè)無一進(jìn)入前十。

為此，日本產(chǎn)業(yè)界今年4月成立J-OSAT協(xié)會，聯(lián)合約30家會員企業(yè)啟動深度合作。J-OSAT將聚焦自動化、生產(chǎn)數(shù)據(jù)共享、人才開發(fā)等五大領(lǐng)域展開行動，同時考慮向政府申請補(bǔ)貼以升級高性能設(shè)備。該協(xié)會首任會長隅田誠表示："半導(dǎo)體前端需1萬億日元（約合69億美元）投資，后道僅需100-200億日元即可見效。若引進(jìn)尖端設(shè)備，日本企業(yè)可降低20%生產(chǎn)成本。"