目前全球出貨量最高的國產(chǎn)品牌手機(jī),那必須是小米。
按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),2025年二季度時(shí),小米在全球的份額為14%,離蘋果只有2%的差距了,而這也是小米連續(xù)多年,排在全球第三名了。
另外在汽車上,小米也支棱起來了,雖然黑小米汽車的人多,但SU7創(chuàng)造了歷史,YU7再創(chuàng)造歷史,明顯是越黑越火,畢竟能拿出20多萬買車的人,都是有獨(dú)立思考能力的,不是區(qū)區(qū)幾篇黑稿就能夠動搖的。
而隨著小米手機(jī)、小米汽車的持續(xù)火爆,對于小米而言,有一個(gè)重要課題擺在面前了,那就是掌握更多的核心技術(shù)。
所以今年5月份,小米發(fā)布了玄戒O1,這是中國大陸首款3nm的手機(jī)芯片,追上了高通驍龍8Gen3,性能非常強(qiáng)悍,唯一缺點(diǎn)就是沒有集成5G基帶芯片,通過外掛方式來實(shí)現(xiàn)。
當(dāng)然這顆芯片也引來了大量的黑稿,但黑到現(xiàn)在,也黑不動了,因?yàn)樗_實(shí)就是小米自研,誰黑都沒用,事實(shí)勝于雄辯。
有了玄戒O1的成功之后,小米終于有信心在芯片上,走出更為堅(jiān)實(shí)的步子了。
近日有消息稱,接下來小米會研發(fā)玄戒第二代芯片也就是O2款,這顆芯片依然會采用臺積電3nm技術(shù),但是性能會比玄戒O1更為強(qiáng)悍,畢竟小米會基于玄戒O1來改進(jìn)的。
同時(shí),小米有了一個(gè)大計(jì)劃,那就是明年這顆芯片,會用在手機(jī)、汽車、平板等上面,實(shí)現(xiàn)終端的全覆蓋。
另外小米的基帶芯片進(jìn)展也順利,今年5月份發(fā)布的是4G基帶芯片T1,而明年會推出5G基帶芯片,實(shí)現(xiàn)對聯(lián)發(fā)科基帶芯片的替代,也可以用于手機(jī)、汽車、平板等上面了。
對于小米而言,不說全部替代,只要部分替代,就能節(jié)省大量的成本,同時(shí)小米有自己的澎湃系統(tǒng),再和自己的芯片配合,肯定能夠更好的優(yōu)化。
對于高通等企業(yè)而言,就不是好消息了,因?yàn)樾∶滓坏┐罅渴褂米约旱男酒瑩p失的就是高通的銷量、營收了。
還有一個(gè)問題,如果小米大規(guī)模使用自己的芯片,請問接下來該怎么黑它了,繼續(xù)說他是組裝,沒有核心技術(shù),似乎不太合適了啊。
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