7月，智微智能在全球科技與工業(yè)自動(dòng)化的浪潮中乘風(fēng)破浪，接連亮相第27屆中國(guó)青島國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)及裝備展覽會(huì)、第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)（RKDC 2025）以及泰國(guó)曼谷視聽(tīng)集成設(shè)備與技術(shù)展覽會(huì)(INFOCOMM ASIA），以一系列創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，向全球展示了其在AIoT和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與前瞻視野。

青島國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)及裝備展覽會(huì)：全棧矩陣和多元新品齊亮相

7月17日至20日，智微智能以“平臺(tái)化賦能 · 國(guó)產(chǎn)化筑基 · 智能化躍遷”為主題，帶來(lái)了覆蓋企業(yè)層至應(yīng)用層的全棧產(chǎn)品矩陣，包括IPC整機(jī)系列、BOX PC系列、工業(yè)平板系列、PAC控制器、ARM整機(jī)系列及國(guó)產(chǎn)化系列。這些產(chǎn)品形態(tài)多樣、配置靈活，除配備Intel Core/Atom處理器的產(chǎn)品外，還有可支持飛騰、兆芯等國(guó)產(chǎn)平臺(tái)及開(kāi)源鴻蒙、中標(biāo)麒麟、統(tǒng)信UOS等主流國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的產(chǎn)品，為行業(yè)用戶提供了堅(jiān)實(shí)的國(guó)產(chǎn)替代路徑。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，智微智能還首發(fā)了三款高性能新品，聚焦通用自動(dòng)化、激光行業(yè)、邊緣AI等場(chǎng)景。新品包含搭載Intel LGA1151 Gen6/7/8/9Core? i3/i5/i7/i9處理器的JEC-7110通用型工業(yè)BOX整機(jī)及JEC-7120激光行業(yè)專用BOX整機(jī)，以及基于 NVIDIA Jetson Orin 平臺(tái)，最高提供157 TOPS算力的JEA-E608S/E618S邊緣AI BOX。

同時(shí)，智微智能還展示了激光行業(yè)遠(yuǎn)傳解決方案和機(jī)器視覺(jué)控制器方案，通過(guò)場(chǎng)景化演示，進(jìn)一步彰顯了其在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的深厚積累。

第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)：AIoT模型創(chuàng)新，共塑智能生態(tài)

7月17日至18日，智微智能作為瑞芯微的重要合作伙伴，攜基于Rockchip平臺(tái)打造的AIoT全棧解決方案驚艷亮相，方案覆蓋工業(yè)、商業(yè)、辦公等多元應(yīng)用場(chǎng)景。

智微智能集中展示了基于瑞芯微RK3568、RK3588、RK3576等平臺(tái)的多款工業(yè)AIoT產(chǎn)品，包括核心模塊、嵌入式主板、工控整機(jī)及行業(yè)專用設(shè)備（機(jī)器人、儲(chǔ)能、機(jī)器視覺(jué)等行業(yè)設(shè)備）。另外，在商業(yè)、商顯和辦公領(lǐng)域，智微行業(yè)通用主板、零售 POS 單板、商顯主板、云終端、一體機(jī)、云筆記本電腦等一應(yīng)俱全。這些展品充分展示了智微智能聯(lián)合瑞芯微，在工業(yè)、商業(yè)、商顯、辦公等多場(chǎng)景的全面布局以及其強(qiáng)大的產(chǎn)品研發(fā)與供應(yīng)能力，為不同行業(yè)客戶提供了一站式解決方案。

大會(huì)期間，智微智能工業(yè)產(chǎn)品總監(jiān)蘇行現(xiàn)場(chǎng)接受了直播采訪，他詳細(xì)介紹了智微工業(yè)在工業(yè)AIoT領(lǐng)域的產(chǎn)品布局與典型應(yīng)用場(chǎng)景，也闡釋了智微“平臺(tái)化賦能、場(chǎng)景化落地”戰(zhàn)略，并強(qiáng)調(diào)與瑞芯微深度協(xié)作打造的高適配性解決方案，已獲市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。

泰國(guó)曼谷視聽(tīng)集成設(shè)備與技術(shù)展覽會(huì)(INFOCOMM ASIA）：國(guó)際市場(chǎng)鳴笛，共繪智能新篇章

7月23日至25日，智微智能攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品亮相INFOCOMM ASIA 2025展會(huì)。在展會(huì)上，智微智能重點(diǎn)展示了豐富多元的AV產(chǎn)品和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的智能制造設(shè)備。

其中，智微智能全新一代AI OPS模塊，面向教育與會(huì)議市場(chǎng)，可帶來(lái)更加智能化的應(yīng)用體驗(yàn)；基于Intel X86與Rockchip ARM兩大平臺(tái)，推出涵蓋高性能L系列、低功耗H系列及主流K系列的多樣化產(chǎn)品，可全面滿足不同場(chǎng)景下的顯示需求。此外，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還同步展示了MINI PC、綠色環(huán)保型GREEN PC以及筆記本電腦等多款特色產(chǎn)品，現(xiàn)場(chǎng)精彩紛呈。

在工業(yè)領(lǐng)域，智微此次帶來(lái)了基于NVIDIA 和Rockchip的AI BOX 系列產(chǎn)品。智微提供不同算力的邊緣設(shè)備，全面覆蓋零售，交通，物流等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，展現(xiàn)了智微智能強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力和完善的產(chǎn)品布局。

7月的展會(huì)與活動(dòng)，智微智能以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以場(chǎng)景化為導(dǎo)向，全面展示了其在AIoT和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的深厚積累與前瞻布局。無(wú)論是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的深耕細(xì)作，還是國(guó)際市場(chǎng)的積極拓展，智微智能都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)適應(yīng)能力。未來(lái)，智微智能將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游，共同推動(dòng)AI技術(shù)在更多場(chǎng)景的規(guī)?；涞?，加速智能終端產(chǎn)業(yè)升級(jí)，共建萬(wàn)物智聯(lián)的AIoT新未來(lái)。