9月23日至25日，高通將舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)。今年高通在高端芯片領(lǐng)域再次改變旗艦產(chǎn)品線，除了已開(kāi)啟新命名策略的驍龍8 Elite 2，經(jīng)典的驍龍8 Gen系列也將迎來(lái)新成員。原本被認(rèn)為廢棄的品牌名稱——驍龍8 Gen 5 將再度回歸。

命名體系再次變革

眾所周知，在去年10 月份的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Elite，因其采用了高通自研的全新Oryon CPU架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝，集成第二代自研Oryon CPU，采用“2+6”設(shè)計(jì)，擁有2顆4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz的性能核（不同于上一代驍龍8 Gen3采用的9核心Kyro CPU架構(gòu)），故而采用了全新命名。

“Elite”意為精華、精英，中文名稱則定為“驍龍8至尊版”，取代了原本預(yù)期的驍龍8 Gen 4命名，代表著驍龍8系的本世代最高性能水準(zhǔn)。這是高通為了應(yīng)對(duì)復(fù)雜市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)所采取的平行產(chǎn)品策略，這一命名方式的改變也曾引發(fā)行業(yè)熱議。如今，驍龍8 Gen 5的出現(xiàn)，意味著未來(lái)“Gen”（世代）和“Elite”（精英）兩種命名體系將并行存在。

此外，高通還計(jì)劃延續(xù)8s系列，推出驍龍8s第五代。從過(guò)往產(chǎn)品來(lái)看，驍龍8s系列旨在填補(bǔ)中端7系和旗艦8系之間的性能空白。面對(duì)聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)的步步緊逼，高通試圖通過(guò)豐富產(chǎn)品系列，更精準(zhǔn)地瞄準(zhǔn)不同細(xì)分市場(chǎng)，增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力。

驍龍8 Elite 2性能參數(shù)引發(fā)期待

目前，高通研發(fā)的代號(hào)為SM8850的芯片，預(yù)計(jì)將被命名為驍龍8 Elite 2，中文名稱則為“第二代驍龍8至尊版”（有點(diǎn)拗口），將成為2026年頂級(jí)的驍龍芯片。

國(guó)產(chǎn)品牌努比亞Z80 Ultra將成為首部搭載這顆芯片的智能手機(jī)。此前泄露的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，驍龍8 Elite 2實(shí)力強(qiáng)勁，安兔兔跑分高達(dá)380萬(wàn)分，上一代驍龍8 Elite跑分通常在300萬(wàn)分左右，有網(wǎng)友調(diào)侃說(shuō)兩代間的性能差距“差了一個(gè)麒麟9010”。

從架構(gòu)上看，驍龍8 Elite 2延續(xù)Oryon CPU架構(gòu)，繼續(xù)采用「2+6」雙集群設(shè)計(jì)（2顆高性能超大核 + 6顆能效大核），保障單核性能與多核性能的平衡。圖形處理單元升級(jí)為 Adreno 840 GPU，獨(dú)立緩存也從12MB提升至 16MB。AI算力方面，NPU算力從80TOPS躍升至100TOPS，配合第三代高通 AI引擎優(yōu)化，能夠?qū)崿F(xiàn)AI大模型實(shí)時(shí)推理、多模態(tài)交互等功能的本地部署。

同時(shí)，驍龍8 Elite 2首次支持SME1/SVE2 擴(kuò)展指令集，SME作為Arm64架構(gòu)的多媒體加速組件，可通過(guò)擴(kuò)展向量寄存器提升多媒體編解碼、3D渲染等任務(wù)的并行計(jì)算效率；SVE2 指令集則新增針對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)、5G 基帶信號(hào)處理、HDR 視頻渲染等場(chǎng)景的專(zhuān)用指令，使CPU在處理高負(fù)載 AI 推理與多媒體任務(wù)時(shí)，能兼顧高吞吐量與動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化。

驍龍8 Gen 5又如何定位呢？

另一款備受關(guān)注的芯片是型號(hào)為SM8845的高端驍龍芯片，它可能被命名為驍龍8 Gen 5，中文名稱大概率為第五代驍龍8。驍龍8 Gen 5定位在驍龍8s Gen 5之上，卻低于驍龍8 Elite 2。盡管其具體性能參數(shù)尚未完全曝光，但可以確定的是，它將采用與驍龍8 Elite 2 同款的臺(tái)積電N3P工藝（第三代 3nm 制程）。N3P工藝相比前代N3E，性能提升10%的同時(shí)可降低 20% 功耗，晶體管密度提高4%。

在架構(gòu)設(shè)計(jì)上，驍龍8 Gen 5同樣采用高通Oryon CPU架構(gòu)，雖然在GPU和部分IP上相比Elite 2有所精簡(jiǎn)，但核心性能指標(biāo)緊緊追趕旗艦，預(yù)計(jì)性能定位為準(zhǔn)旗艦級(jí)別。如果該芯片屬實(shí)，那么高通將在今年下半年首次并行推出雙旗艦平臺(tái)，頂級(jí)定位的驍龍8 Elite 2與次旗艦定位的驍龍8 Gen 5 將共同上市，挽救被聯(lián)發(fā)科超越的窘境。

驍龍8s Gen 5發(fā)布時(shí)間存疑

至于驍龍8s Gen 5，這款型號(hào)為SM8835的芯片大概率不會(huì)在2025年發(fā)布?；仡櫟谒拇旪?s移動(dòng)平臺(tái)，其采用臺(tái)積電4nm制程，搭配“1+3+2+2”八核 CPU 設(shè)計(jì)，包含1個(gè)3.21GHz 的Cortex-X4超大核以及多個(gè)不同性能的Cortex-A720核心，摒棄傳統(tǒng)小核，提升了多任務(wù)處理響應(yīng)速度。集成的 Adreno 825GPU，圖形處理能力還算出色，安兔兔跑分也突破了200 萬(wàn)，幾乎與驍龍8 Gen3相當(dāng)。若驍龍8s Gen 5推出，有望在性能上更進(jìn)一步，延續(xù)其在中端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

高通在此次驍龍峰會(huì)上，不僅將發(fā)布下一代移動(dòng)平臺(tái)，還計(jì)劃推出以驍龍X命名的全新筆記本電腦處理器。而“Gen”和“Elite”并行的命名體系能否長(zhǎng)期持續(xù)，也將在峰會(huì)上初見(jiàn)端倪。而對(duì)于廣大消費(fèi)者而言，高通畢竟不像英特爾那樣背負(fù)“擠牙膏”的惡名，峰值性能的提升已不是問(wèn)題，如何壓功耗、降溫度，打造平順不降頻的游戲和應(yīng)用體驗(yàn)，才是最優(yōu)先考慮的。