8月，全球經(jīng)濟(jì)重心再度聚焦于中美芯片博弈的前沿。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模已突破6,000億美元大關(guān)，而中國市場貢獻(xiàn)了其中的近三分之一。

英偉達(dá)（NVIDIA）中國區(qū)業(yè)務(wù)部門在財(cái)報(bào)電話會(huì)中公開披露，2024財(cái)年中國區(qū)營收高達(dá)172億美元，成為全球第四大市場。美國商務(wù)部則在8月初再度強(qiáng)調(diào)，"關(guān)鍵技術(shù)出口管制"是維護(hù)國家安全的重要舉措。中美之間在芯片、AI、稀土資源等領(lǐng)域的拉鋸戰(zhàn)，在2025年夏天進(jìn)入了又一輪高強(qiáng)度博弈。

芯片戰(zhàn)背后的真實(shí)博弈

自2025年初特朗普重返白宮后，中美科技對抗驟然升級(jí)。美國政府以"國家安全"為由，大幅收緊對華高端芯片和AI算力產(chǎn)品的出口。英偉達(dá)“閹割版”H20芯片的對華出口許可在4月被緊急叫停。

美方的這一決策，直接導(dǎo)致英偉達(dá)在亞太市場市值蒸發(fā)了數(shù)十億美元。CEO黃仁勛罕見公開表達(dá)焦慮，數(shù)次飛赴華盛頓試圖游說白宮，強(qiáng)調(diào)中國市場對全球AI生態(tài)的重要性。

7月中旬，美方因持續(xù)承壓，宣布解禁H20芯片對華出口，但僅限于降配版本。美國商務(wù)部長雷蒙多在接受CNBC專訪時(shí)坦言：“我們不會(huì)向中國出口最頂級(jí)的AI芯片，H20只是我們第四梯隊(duì)的產(chǎn)品。”一位華爾街分析師形容，這種“放水”只是維持表面平衡，美方核心技術(shù)依舊緊鎖。

中國政府和產(chǎn)業(yè)界早已看透美方這套“技術(shù)依賴陷阱”。在7月的中美高層戰(zhàn)略與經(jīng)濟(jì)對話期間，中方代表團(tuán)提出了新的條件：要求美國全面解禁高端HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）內(nèi)存出口，否則所有芯片談判一律免談。這一條件不再是普通的籌碼交換，而是一次對美方戰(zhàn)略耐心的極限測試。

HBM內(nèi)存與中國科技博弈新階段

HBM內(nèi)存之于AI芯片，如同發(fā)動(dòng)機(jī)之于航母。AI訓(xùn)練和大模型推理的算力瓶頸，近年來逐步從主芯片轉(zhuǎn)向了高性能內(nèi)存。權(quán)威數(shù)據(jù)公司TrendForce在2025年6月報(bào)告中指出，全球HBM內(nèi)存產(chǎn)能85%掌握在美日韓企業(yè)手中，中國本土產(chǎn)能占比只有8%。在AI大模型競賽加速的背景下，沒有高端HBM，任何AI芯片都難以發(fā)揮極致性能。

美國限制高端HBM出口，意圖極為明顯：一方面掐斷中國AI產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)節(jié)奏，另一方面鞏固自身在全球數(shù)據(jù)智能產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)地位。中國企業(yè)的自研腳步雖然不斷加快，但在高端存儲(chǔ)器領(lǐng)域與國際巨頭仍有距離。正是在此背景下，中國提出“解禁HBM”作為談判新條件，等于向美方拋出了一個(gè)無法回避的選擇題。

縱觀上半年，全球科技供應(yīng)鏈經(jīng)歷了劇烈重塑。美國、歐盟、日本紛紛加碼本土半導(dǎo)體制造投資，全球芯片制造設(shè)備出口同比上漲22%。中國則啟動(dòng)了史上最大規(guī)模的“集成電路自主可控工程”，重點(diǎn)支持本土材料、設(shè)備、EDA工具和存儲(chǔ)器廠商。上海張江、合肥、深圳等地新建多家高端芯片工廠，部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)第三代國產(chǎn)HBM樣品。

在稀土、關(guān)鍵原材料領(lǐng)域，中國仍占據(jù)全球主導(dǎo)地位。6月，工信部發(fā)布稀土出口新規(guī)，對部分高純度稀土氧化物出口實(shí)施臨時(shí)配額制。美國《財(cái)富》雜志評(píng)論稱，中國稀土政策調(diào)整直接影響了全球新能源汽車和高端制造業(yè)的供應(yīng)鏈安全。

新一輪科技沖突下，全球市場出現(xiàn)“去風(fēng)險(xiǎn)化”新趨勢。越來越多跨國企業(yè)在中美之外謀求多元布局，印度、越南、墨西哥等國成為新興電子產(chǎn)業(yè)集群。全球半導(dǎo)體人才流動(dòng)加劇，國際專利申請數(shù)量創(chuàng)新高。中國“自主可控”戰(zhàn)略和美國“科技脫鉤”思路的碰撞，正在改寫全球科技競爭的游戲規(guī)則。

經(jīng)濟(jì)、技術(shù)與國際影響力的再平衡

8月，國際貨幣基金組織（IMF）最新預(yù)測中國全年GDP增速將達(dá)4.8%，高于全球主要經(jīng)濟(jì)體平均水平。中美貿(mào)易總量同比雖略有下降，但高技術(shù)領(lǐng)域的摩擦顯著上升。美國《華爾街日報(bào)》援引多位經(jīng)濟(jì)學(xué)家觀點(diǎn)認(rèn)為，中美科技戰(zhàn)短期內(nèi)難有妥協(xié)，雙方在經(jīng)濟(jì)、技術(shù)、國際影響力等多維度展開博弈。

技術(shù)創(chuàng)新已成為大國競爭的核心戰(zhàn)場。美國試圖通過科技管制維持其全球主導(dǎo)地位，但中國憑借龐大的市場體量、完整的制造體系、不斷壯大的研發(fā)力量，正逐步縮小差距。AI、自動(dòng)駕駛、量子計(jì)算、綠色能源等新興領(lǐng)域，中國企業(yè)集體加速“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)。上半年，中國PCT國際專利申請量再創(chuàng)新高，連續(xù)五年位居世界第一。

與此同時(shí)，全球產(chǎn)業(yè)鏈的相互依存度依然極高。美國芯片企業(yè)在華營收占全球比重持續(xù)增長，英偉達(dá)、AMD、高通等巨頭都在年中財(cái)報(bào)中強(qiáng)調(diào)“中國需求恢復(fù)快于預(yù)期”。中國市場的絕對體量和創(chuàng)新速度，令任何一家國際巨頭都難以舍棄。

中國的選擇題與全球的未來

中美科技博弈已不再是簡單的“你來我往”，而是戰(zhàn)略耐力與創(chuàng)新能力的長期比拼。中國提出“解禁HBM”新條件，將選擇權(quán)直接甩給美方。美國如果繼續(xù)堅(jiān)持高壓技術(shù)封鎖，可能逼迫中國加速突破并重組全球技術(shù)供應(yīng)鏈；若順應(yīng)全球市場規(guī)律，放寬高端技術(shù)出口，則為中美科技合作打開空間，緩解全球產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

8月，中美之間的這場芯片博弈遠(yuǎn)未結(jié)束。每一次談判桌上的選擇，都會(huì)影響未來全球科技生態(tài)的走向。對于美國來說，選錯(cuò)了，后果自負(fù)；對于中國而言，唯有持續(xù)創(chuàng)新、堅(jiān)定自主，才能在全球科技競爭中掌握真正的話語權(quán)。

參考資料：
環(huán)球網(wǎng)：2025-08-11 06:56·：外國專家：中歐、中美機(jī)器人產(chǎn)業(yè)合作潛力巨大