財聯(lián)社8月14日訊（記者 陸婷婷）AI算力等下游需求激增引爆高端PCB投資潮?？葡韫煞?300903.SZ)今日晚間公告稱，公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募資總額不超過3億元，扣除發(fā)行費用后擬將全部用于智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級項目和補充流動資金項目。

多位業(yè)內(nèi)人士告訴財聯(lián)社記者，PCB產(chǎn)業(yè)已進入結(jié)構(gòu)性變革的新周期，尤其高端HDI及高多層板等高端PCB需求快速增長，AI應(yīng)用端的需求爆發(fā)成為核心推手。

科翔股份在相關(guān)預(yù)案中表示，隨著人工智能向高階應(yīng)用演進，急劇攀升的算力需求正全面倒逼硬件基礎(chǔ)設(shè)施升級。PCIe 帶寬、接口速率與通道數(shù)量的提升直接驅(qū)動PCB關(guān)鍵技術(shù)指標(如線寬線距、孔徑精度、介質(zhì)層厚)向高頻高速、超精密方向迭代。尤其當信號傳輸速率突破200G閾值后，傳統(tǒng)PCB的互聯(lián)損耗將超出1米通道的預(yù)算極限，必須依賴高多層堆疊、高階HDI埋盲孔等精密制造工藝才能滿足信號完整性要求。

科翔股份提到，公司以本次募投項目為核心支點，批量投產(chǎn)適配400G和800G及以上傳輸速率的高多層、高階HDI板等高端產(chǎn)品，增強公司在服務(wù)器/光模塊等高增長領(lǐng)域的場景化產(chǎn)品覆蓋能力，從而優(yōu)化公司收入結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品收入占比。

作為AI熱潮下的“硬通貨”，高端PCB未來有望量價齊飛。分析機構(gòu)預(yù)測，AI服務(wù)器PCB單臺價值量高達傳統(tǒng)服務(wù)器的5—7倍，市場缺口明顯。另據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Prismark預(yù)計，2025年全球PCB產(chǎn)值將達786億美元，高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，AI服務(wù)器、高性能計算（HPC）將貢獻核心增量。

在此背景下，供應(yīng)鏈產(chǎn)能備戰(zhàn)升級。除科翔股份外，行業(yè)廠商也在密集布局高端PCB。奧士康近期公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10億元，用于高端印制電路板項目。8月2日，四會富仕（300852.SZ）全資子公司總投資30億元的“年產(chǎn)558萬平方米高可靠性電路板”項目正式開工，重點聚焦AI、智能駕駛等新興市場。公司董事長劉天明表示，項目全面達產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值將超過數(shù)十億元。

市場分析認為，盡管國內(nèi)廠商加速擴產(chǎn)，但PCB高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在。

沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)謝書勤近日接受財聯(lián)社記者采訪時稱，AI服務(wù)器及高速交換機等硬件升級推動18層以上高多層板需求年增速達16.7%，市場規(guī)模從2020年13億美元增至2024年25億美元，但全球僅少數(shù)廠商具備穩(wěn)定量產(chǎn)能力，技術(shù)壁壘導(dǎo)致產(chǎn)能短期難以填補需求真空。

（財聯(lián)社記者 陸婷婷）