來源：市場資訊

（來源：浪哥財(cái)經(jīng)）

國產(chǎn)AI芯片，迎來曙光！

8月21日，深度求索發(fā)布DeepSeek-V3.1模型。

除了思考效率更快、Agent能力優(yōu)化、支持混合推理架構(gòu)這種“常規(guī)升級表現(xiàn)”，V3.1更大的驚喜，是采用了UE8M0 FP8 Scale參數(shù)精度！

FP8即“8位浮點(diǎn)數(shù)”，跟深度學(xué)習(xí)中FP32、FP16相比能顯著壓縮數(shù)據(jù)。想想也知道，32位存的數(shù)據(jù)縮至8位，能降低不少占用的內(nèi)存。

此次DeepSeek-V3.1的升級，大概率能為國產(chǎn)AI芯片的替代提提速，其中ASIC芯片作為端側(cè)AI的主力軍，有望更快展開應(yīng)用。

一來ASIC作為開源指令集，與x86架構(gòu)和ARM等復(fù)雜指令集相比技術(shù)壁壘低一些，國內(nèi)生態(tài)整體更成熟。二來從商業(yè)化考慮，ASIC定制化特點(diǎn)性價(jià)比更高。

而對ASIC芯片來說，IP核才是關(guān)鍵一環(huán)。

IP核，

究竟是什么？

IP全稱為Intellectual Property，直譯為知識產(chǎn)權(quán)。

與泡泡瑪特創(chuàng)造的人物IP不一樣，半導(dǎo)體領(lǐng)域的IP核，是一套數(shù)字化的“設(shè)計(jì)圖紙”和“說明書”。這種驗(yàn)證可重復(fù)利用、具備確定功能的集成電路模塊，能大幅減少芯片設(shè)計(jì)公司的工作量。按交付方式分，半導(dǎo)體IP可分為軟核、固核和硬核。

目前，芯片廠商大多采用外購部分IP+自主設(shè)計(jì)部分IP。

IC設(shè)計(jì)過程中，公司無需從底層開始設(shè)計(jì)CPU，購入基礎(chǔ)的CPU IP，再進(jìn)行微架構(gòu)和指令的添加修改即可；需要藍(lán)牙功能模塊也可以先購入藍(lán)牙IP，后面再集成到芯片上。

這也衍生出了IP授權(quán)的2種盈利模式：

Licensing（許可、一次性授權(quán)）和Royalty（版稅）。Licensing模式可以一次性買斷某個(gè)IP核的使用權(quán)，Royalty模式下，IP授權(quán)商收入依賴于客戶芯片銷量，偏向“等比例抽成”。

芯原股份“

半導(dǎo)體IP第一股”

芯原股份被譽(yù)為國內(nèi)“半導(dǎo)體IP第一股”，2024年公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)市占率全球第八、國內(nèi)第一！

芯原股份擁有CPU、CPU、NPV等六大處理器IP以及1600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP，建立起龐大的周邊IP生態(tài)，2024年公司IP授權(quán)使用費(fèi)收入達(dá)到6.33億元。

三星、谷歌、亞馬遜、微軟、百度等多家海內(nèi)外大廠，均是芯原股份客戶。

截至2025上半年，全球范圍內(nèi)，芯原股份NPU IP（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP）被近百家客戶用在超140款人工智能芯片中，出貨量接近8億顆，集成公司GPU IP芯片出貨量也超20億顆。

而且國內(nèi)前五大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中，有3家采用公司VPU IP（視頻處理器IP），前八大新勢力車企中有5家采用公司芯原股份VPU IP。

IP授權(quán)的邊際復(fù)制成本很低，不論怎么看，都是一本萬利的好生意，芯原股份的盈利能力表現(xiàn)已經(jīng)證實(shí)了這一點(diǎn)！

2025上半年公司IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率直接沖上91.42%，隱隱現(xiàn)出“茅臺的影子”，2020年與2021年該業(yè)務(wù)毛利率也超過90%。

IP授權(quán)業(yè)務(wù)帶動下，芯原股份整體的毛利率多年維持在40%的高位。

半導(dǎo)體領(lǐng)域里，以軟件類服務(wù)為主營業(yè)務(wù)的上市公司毛利率整體都偏高，華大九天（EDA設(shè)計(jì)廠商）、金山辦公、萬興科技毛利率常年在85%以上。

“募資搞研發(fā)”

布局Chiplet技術(shù)

Chiplet異構(gòu)架構(gòu)與SoC芯片較為相似，都是系統(tǒng)級集成式應(yīng)用。

但前者先進(jìn)在實(shí)現(xiàn)了硅片級的IP復(fù)用，集成度更高，而且各裸片可以采用不同的工藝節(jié)點(diǎn)，SoC芯片則是IP核層面的復(fù)用。

Chiplet（芯粒）的原理，如同“搭積木”一樣，將“預(yù)制”好的具備特定功能的芯片裸片，用3D集成等先進(jìn)封裝技術(shù)裝在一起，用來進(jìn)行大規(guī)模計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算，能顯著提高良率、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本。

2025年4月，芯原股份發(fā)布公告擬向特定對象募集資金不超過18.1億，用于AIGC和智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)和新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

芯原股份進(jìn)軍Chiplet技術(shù)，很好理解：

一是公司IP核儲備豐富，Chiplet的發(fā)展令芯原股份這種具備芯片設(shè)計(jì)能力的IP供應(yīng)商，享受到得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。

二是早在2022年，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌、Meta和微軟這10家海外大廠就成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，芯原股份是國內(nèi)首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的企業(yè)之一。

而且，芯原股份在Chiplet布局瞄準(zhǔn)的AIGC、汽車電子方向，下游都有不小的需求空間。值得一提的是，公司算是“籌錢搞研發(fā)”，募集的這18億資金中研發(fā)人員費(fèi)用支出接近8億。

專注技術(shù)

橫掃30億訂單

芯原股份對研發(fā)和技術(shù)的專注，從利潤表中可窺一二。

2025上半年公司營收為9.74億的情況下，研發(fā)費(fèi)用卻高達(dá)6.12億，高達(dá)65.71%的研發(fā)費(fèi)用率已經(jīng)超過海光信息、豪威集團(tuán)等半導(dǎo)體龍頭。

2021-2024年間，芯原股份研發(fā)費(fèi)用率從32.26%飆升至53.72%！

但高研發(fā)會對利潤端造成侵蝕。

2023年來芯原股份陷入虧損局面，至今仍未扭轉(zhuǎn)。2023年、2024年和2025上半年，芯原股份凈利潤分別為-2.97億、-6億、-3.2億。

好在充沛的訂單量為芯原股份日后業(yè)績“保駕護(hù)航”！

其實(shí)公司近幾年合同負(fù)債一直在增長，2020-2024年從2.04億增長至6.07億，2025上半年進(jìn)一步增至7億元。2025上半年芯原股份在手訂單高達(dá)30.25億元，創(chuàng)下歷史新高。

中報(bào)顯示，這30多億訂單中，一站式芯片定制業(yè)務(wù)的訂單占比接近90%，預(yù)計(jì)超八成能在一年內(nèi)轉(zhuǎn)化，有望扭轉(zhuǎn)當(dāng)下虧損局面。

2025上半年，公司有112款芯片量產(chǎn)出貨貢獻(xiàn)營收，還有45個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目待量產(chǎn)，估計(jì)不愁后續(xù)營收。

最后，總結(jié)一下。

AI算力國產(chǎn)化穩(wěn)步推進(jìn)，DeepSeek與國內(nèi)其他芯片設(shè)計(jì)、制造公司正在加速這一進(jìn)程。

作為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體IP授權(quán)商，芯原股份選擇進(jìn)軍Chiplet芯粒技術(shù)，在AIGC與汽車電子方向加大投入，凸顯出公司的前瞻性目光！