近日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（688449.SH，下稱“聯(lián)蕓科技”）發(fā)布2025年半年度財(cái)報(bào)顯示，今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.097億元，較上年同期增長(zhǎng)15.68%；整體毛利率為51.66%，較上年同期增長(zhǎng)2.93個(gè)百分點(diǎn)；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5613.5萬(wàn)元，同比增加36.38%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為3509.34萬(wàn)元，同比增加99.18%。

聯(lián)蕓科技表示，今年上半年企業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額與凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比增加，主要受三大因素影響，一是受益于下游需求溫和復(fù)蘇、以及AI技術(shù)不斷發(fā)展令終端應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面的需求不斷增長(zhǎng)，公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的整體出貨量保持增長(zhǎng)；二是公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、品牌影響力不斷提升，在下游客戶的滲透率持續(xù)提高；三是毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片收入占比持續(xù)增加，進(jìn)而帶動(dòng)公司毛利率提升。

據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年至2028年期間，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)將保持11.6%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR），預(yù)計(jì)在2028年達(dá)到3193億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

眾多芯片領(lǐng)域?qū)＜抑赋?，存?chǔ)芯片研發(fā)企業(yè)要抓住這輪市場(chǎng)機(jī)遇，還需雙管齊下，一是加快產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)迭代步伐，構(gòu)筑更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘；二是持續(xù)提升產(chǎn)品商業(yè)化能力，力爭(zhēng)獲得更高市場(chǎng)份額。

出貨量保持增長(zhǎng)“背后”

2025 年上半年，聯(lián)蕓科技牢牢把握AI新技術(shù)蓬勃發(fā)展與全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)景氣度回升機(jī)遇，積極推動(dòng)主控芯片的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，令固態(tài)硬盤（SSD）主控芯片出貨量與市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)。

這份成績(jī)的取得，一方面得益于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，另一方面與企業(yè)產(chǎn)品線齊全存在密切關(guān)系。

作為產(chǎn)品組合最完整的SSD主控芯片廠商之一，聯(lián)蕓科技全面布局SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 等產(chǎn)品線，滿足下游市場(chǎng)的差異化需求。

在消費(fèi)級(jí) SSD 領(lǐng)域，憑借產(chǎn)品高性能、低功耗與優(yōu)異兼容性，聯(lián)蕓科技與絕大部分全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)模組廠保持著穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升，市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，成為消費(fèi)級(jí)SSD主控芯片的主要提供者之一。在PC-OEM前裝市場(chǎng)，聯(lián)蕓科技的SSD主控芯片在頭部 PC實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。

在嵌入式主控芯片市場(chǎng)，聯(lián)蕓科技推出的UFS 3.1 主控芯片可應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端。隨著智能手機(jī)、中高端平板電腦的市場(chǎng)占比持續(xù)提升，聯(lián)蕓科技的嵌入式主控芯片業(yè)務(wù)有望支撐企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展。

值得注意的是，當(dāng)前國(guó)內(nèi)嵌入式UFS主控芯片尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃昧慨a(chǎn)，且SSD模組客戶也是嵌入式主控芯片的應(yīng)用大戶，客戶的高度同源，為聯(lián)蕓科技進(jìn)軍嵌入式UFS主控芯片市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力不斷提升“探因”

一個(gè)企業(yè)的業(yè)績(jī)持續(xù)撐場(chǎng)，與其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、品牌影響力不斷提升存在著極高的正相關(guān)性。

要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力的不斷提升，絕非易事——在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域，由于集成電路芯片研發(fā)的極高復(fù)雜度，全球從事相關(guān)領(lǐng)域集成電路芯片研究并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用的企業(yè)不多。

通過(guò)高效的NAND自適配技術(shù)等技術(shù)創(chuàng)新，以及持續(xù)服務(wù)全球各大NAND原廠，聯(lián)蕓科技給出了“完美答卷”。

在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升方面，聯(lián)蕓科技深知——SSD主控芯片已從最初的單CPU內(nèi)核集成設(shè)計(jì)的 SATA主控芯片，發(fā)展到多CPU內(nèi)核集成設(shè)計(jì)的主控芯片，其集成度及復(fù)雜性翻了數(shù)倍，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性、 穩(wěn)定性、性能和安全性均提出更高要求。

因此，聯(lián)蕓科技投入大量資金，憑借自身在SSD主控芯片技術(shù)方面的深厚積累，積極研發(fā)多CPU內(nèi)核 SoC 芯片集成設(shè)計(jì)技術(shù)、高性能接口IP設(shè)計(jì)技術(shù)、高性能ECC糾錯(cuò)技術(shù)、NAND 自適配技術(shù)、固件算法設(shè)計(jì)技術(shù)等多種核心技術(shù)，持續(xù)加快SSD主控芯片性能提升與技術(shù)迭代步伐，不斷提升企業(yè)在SSD主控芯片市場(chǎng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

在品牌影響力提升方面，聯(lián)蕓科技與大部分頭部存儲(chǔ)模組廠建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，成為后者重要的主控芯片合作伙伴，驅(qū)動(dòng)下游客戶滲透率持續(xù)提高，成為全球具有一定影響力的SSD主控芯片提供商。

如今，獨(dú)立第三方主控廠商的SSD主控芯片出貨量在全球SSD主控芯片市場(chǎng)的占比約 50%，其中，聯(lián)蕓科技的SSD主控芯片出貨量占比約25%，出貨份額位于行業(yè)前列。

眾多投資機(jī)構(gòu)認(rèn)為，憑借產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力持續(xù)提升，聯(lián)蕓科技在成長(zhǎng)能力，現(xiàn)金流與盈利能力等方面表現(xiàn)良好，相關(guān)財(cái)務(wù)總體表現(xiàn)高于行業(yè)平均水平，凸顯這家存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)充分把握市場(chǎng)新機(jī)遇，通過(guò)自主創(chuàng)新與產(chǎn)品商業(yè)化，推動(dòng)業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。

從PCIe Gen4到PCIe 5.0 持續(xù)打造業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)

需要注意的是，今年上半年聯(lián)蕓科技毛利率與利潤(rùn)提升，PCIe Gen4 SSD主控芯片“居功至偉”。

它的面世，有效解決了PCIe4.0 SSD主控芯片產(chǎn)品在系統(tǒng)兼容性極其復(fù)雜與NAND適配解決方案不夠豐富的瓶頸。2025 年上半年，聯(lián)蕓科技的PCIe Gen4 SSD主控芯片出貨量同比增長(zhǎng)42.85%，給企業(yè)創(chuàng)造毛利率增長(zhǎng)與利潤(rùn)提升的“雙豐收”。

但是，聯(lián)蕓科技沒(méi)有因此放緩技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新的步伐。

近期，企業(yè)的新一代 PCIe 5.0 8通道主控芯片憑其高性能、低功耗的表現(xiàn)，已實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨；PCIe 5.04通道主控芯片也進(jìn)入客戶驗(yàn)證的關(guān)鍵階段，憑借卓越的性能表現(xiàn)，這款產(chǎn)品已獲得多家知名存儲(chǔ)廠商的認(rèn)可并達(dá)成合作意向，有望成為企業(yè)的一大業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。

多位芯片領(lǐng)域業(yè)界專家認(rèn)為，隨著 PCIe 4.0產(chǎn)品進(jìn)一步普及與PCIe 5.0技術(shù)穩(wěn)步落地，聯(lián)蕓科技將更好滿足下游市場(chǎng)對(duì)更高傳輸速率與更低延遲的需求，持續(xù)鞏固自身在SSD主控芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這背后，是聯(lián)蕓科技面對(duì)AI時(shí)代所帶來(lái)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求爆發(fā)機(jī)遇，一面深耕數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)以卓越產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力鞏固業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展“護(hù)城河”，充分獲取行業(yè)新一輪發(fā)展紅利；一面構(gòu)筑更強(qiáng)品牌影響力與提升產(chǎn)品商業(yè)化能力，形成“技術(shù)研發(fā)—產(chǎn)品落地—經(jīng)營(yíng)效益提升”的良性閉環(huán)，為股東創(chuàng)造更強(qiáng)的投資獲得感同時(shí)抒寫企業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展新篇章。

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