新 聞一： 下一代AI加速器將首次采用定制HBM，首批定制HBM4用于英偉達和AMD的產(chǎn)品

JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會在今年4月發(fā)布了HBM4規(guī)范，主要特性包括：采用了2048-bit接口，傳輸速度高達8Gb/s，可將總帶寬提高到2TB/s；每個堆棧的獨立通道數(shù)量增加了一倍，從16個通道（HBM3）增加到32個通道；支持4層、8層、12層和16層DRAM堆棧配置，芯片容量為24Gb或32Gb，單個堆棧最大容量可達64GB。HBM4的性能得到了大幅度提升，將是2026年AI GPU的首選，AMD和英偉達都確認了會在新一代產(chǎn)品中引入。

據(jù)TECHPOWERUP報道，AMD和英偉達都將在明年的下一代AI加速器中首次采用定制HBM，均為基于HBM4的設(shè)計，而其他加速器要等到2027年，包括博通和聯(lián)發(fā)科等廠商，可能選擇圍繞HBM4E的解決方案。

英偉達將用于Rubin架構(gòu)GPU，而AMD則用于Instinct MI400系列AI加速器，這也是AMD首次以機架規(guī)模的形式提供AI產(chǎn)品。過去廠商通常會選用現(xiàn)成的HBM，以滿足三星、美光和SK海力士等供應(yīng)商實施的標(biāo)準(zhǔn)化定價模式。不過隨著訂購數(shù)量的增加，AMD和英偉達有了更大的話語權(quán)，可以要求加入特定的功能。由于HBM對基模修改是開放的，為此AMD和英偉達都準(zhǔn)備按照自身的需要進行修改。

這種做法可以降低延遲并提高性能，而AI推理過程中，延遲是一個重要的因素，擁有“更智能”的HBM可以帶來可觀的收益。

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雖然在之前，內(nèi)存廠商與芯片廠商也是供求關(guān)系，內(nèi)存廠商可能會根據(jù)芯片廠商的需求進行一定的調(diào)整。但此前往往是芯片廠商來選擇內(nèi)存廠商的已有產(chǎn)品，但隨著AI芯片地位的提升，現(xiàn)在顯然進入了定制HBM內(nèi)存的時代了。像NVIDIA這樣的廠商，可以根據(jù)自己的需求，要求廠商直接設(shè)計制造符合自己需求的內(nèi)存芯片，而不再那樣自主，這算是個好消息嗎？？

新 聞 二： SK海力士強調(diào)與AI芯片巨頭的合作關(guān)系，英偉達2025H1貢獻了27%營收

上個月SK海力士（SK hynix）公布了截至2025年6月30日的2025財年第二季度財務(wù)報告，顯示隨著面向人工智能（AI）的存儲器銷量增加，營收和營業(yè)利潤均創(chuàng)下了季度歷史新高，超越了去年第四季度的歷史最高記錄。

據(jù)TrendForce報道，最近SK海力士發(fā)布了一份《2025年半年度報告》，強調(diào)了自身與AI芯片巨頭之間密切合作的關(guān)系，2025年上半年從“單一主要客戶”處獲得了10.89萬億韓元（約合78.34億美元/人民幣563億元）的收入。要知道相同時間段內(nèi)，SK海力士的收入為39.87萬億韓元（約合286.82億美元/人民幣2061.28億元），也就是說僅英偉達一個客戶，就貢獻了約27%的營收。

雖然SK海力士沒有透露這位大客戶的名字，但是已經(jīng)有業(yè)內(nèi)人士確認正是英偉達。過去SK海力士和英偉達的關(guān)系并沒有那么密切，根據(jù)SK海力士以往的報告，2023年沒有一家客戶能單獨貢獻超過10%的營收，到2024年，英偉達的占比就升至16%，對應(yīng)的金額為10.9萬億韓元。

憑借過去兩年HBM產(chǎn)品強勁的出貨表現(xiàn)，SK海力士趁機搶占了相當(dāng)大的DRAM市場份額，甚至超越三星成為新的DRAM霸主。

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對于廠商來說，尤其是現(xiàn)階段來說，似乎算得上是好消息，根據(jù)SK海力士公布的信息，作為最早進入NVIDIA供應(yīng)鏈的HBM內(nèi)存供應(yīng)商，英偉達2025H1貢獻了其27%的營收，似乎是說明了和GPU廠商高度綁定的優(yōu)點，在營收上還是非常可觀的。本次的HBM4，SK海力士依舊保持了這樣的戰(zhàn)略，不知道還能不能獲得同樣的優(yōu)勢呢？

新 聞 三： 英偉達計劃開發(fā)HBM基礎(chǔ)裸片，采用3nm工藝，2027H2試產(chǎn)，或重塑市場格局

今年4月，SK海力士宣布與臺積電（TSMC）簽署了諒解備忘錄（MOU），就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術(shù)密切合作。雙合作開發(fā)第六代HBM產(chǎn)品，也就是HBM4，其中臺積電負責(zé)生產(chǎn)基礎(chǔ)裸片（Base Die）。不同于以往的HBM產(chǎn)品，HBM4將迎來定制設(shè)計，英偉達也計劃在明年基于Rubin架構(gòu)GPU的下一代AI加速器中使用。

據(jù)TrendForce報道，傳聞英偉達已開始開發(fā)自己的HBM基礎(chǔ)裸片，這在供應(yīng)鏈中泛起了漣漪，因為很可能重塑下一代HBM格局。預(yù)計英偉達的自研HBM基礎(chǔ)裸片采用3nm工藝制造，計劃在2027年下半年進行小批量試產(chǎn)。

有分析指出，英偉達此舉表明了其朝著定制HBM設(shè)計的基礎(chǔ)裸片方向邁進，或許會將部分GPU功能集成到基礎(chǔ)裸片中，旨在提高HBM和GPU的整體性能。英偉達可能會在2027年上半年首先采用SK海力士供應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)HBM4E，然后從2027年下半年至2028年期間過渡到自己的定制HBM4E設(shè)計。

目前SK海力士以以內(nèi)部芯片設(shè)計主導(dǎo)HBM市場，但是要實現(xiàn)10Gbps以上的I/O速率，需要先進制程節(jié)點的支持，比如臺積電的12nm或以下的工藝來制造芯片。由于存儲器制造商缺乏復(fù)雜的基礎(chǔ)芯片IP和ASIC設(shè)計能力，所以英偉達需要開發(fā)專用的HBM基礎(chǔ)裸片，利用NVLink Fusion提供更多模塊化解決方案，并加強生態(tài)系統(tǒng)控制。

有消息人士透露，英偉達會將UCIe接口集成到HBM4中，以實現(xiàn)GPU和CPU直接連接，這么做也將大大增加設(shè)計復(fù)雜性。最大的受益者可能是臺積電，與主要芯片設(shè)計公司的密切合作，加上不斷改進的制程工藝，使其處于人工智能快速發(fā)展的核心地帶。

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雖然內(nèi)存廠商們的配合也好、性能表現(xiàn)也好，看起來都已經(jīng)是完全圍繞NVIDIA在進行了，但采購?fù)獠慨a(chǎn)品的成本還是太高了??！

就算是仍在外部采購的今天，NVIDIA也是在尋求更多供應(yīng)商來降低成本，但最省錢的還是NVIDIA自己制造。目前，已經(jīng)有NVIDIA自研HBM芯片的消息流出，自己更清楚自己的需求，也能更好的控制成本，看起來真的是最佳方案了，不知道對于與NVIDIA高度綁定的內(nèi)存廠商會有多大的影響啊……

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