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來源 ：內(nèi)容 編譯自 yole 。

在Yole看來，熱探測器的逐步創(chuàng)新將推動市場規(guī)模到 2030 年達(dá)到 6.69 億美元

Yole表示，縱觀全球，市場相當(dāng)穩(wěn)定，動態(tài)有限。工業(yè)終端市場繼續(xù)主導(dǎo)該領(lǐng)域，尤其是熱釋電技術(shù)探測器。2024年，該市場經(jīng)歷了相對平穩(wěn)的一年。美國和歐洲廠商瞄準(zhǔn)中高端應(yīng)用，而中國廠商則主要專注于低端產(chǎn)品。目前，許多廠商正在等待下一波增長，可能由汽車、工業(yè)和消費終端市場引發(fā)。

與 2023 年相比，2024 年熱成像市場繼續(xù)增長，但地區(qū)差異較大。大部分增長來自中國，因為那里的工業(yè)領(lǐng)域需求持續(xù)增長。在西方地區(qū)，無人機或汽車等新興領(lǐng)域機遇更為普遍。預(yù)計汽車領(lǐng)域的增長將受到美國針對 AEB 系統(tǒng)出臺的全新嚴(yán)格法規(guī)的推動，這些法規(guī)可能對熱成像的性能提出要求（2024 年投票通過，將于 2029 年強制執(zhí)行）。與此同時，中國市場正在崛起，越來越多的高端汽車配備了夜視功能。雖然西方地區(qū)的工業(yè)領(lǐng)域正在趨于飽和，但中國對熱成像和監(jiān)控攝像機的需求持續(xù)增長。本土企業(yè)正專注于低端產(chǎn)品，抓住這一機遇。

目前，Melexis 和 Infratec 是這三大市場的主要參與者。它們的產(chǎn)品滿足了智能樓宇（存在檢測、氣體傳感）、工業(yè)應(yīng)用以及消費和汽車市場非接觸式測溫的關(guān)鍵需求。Melexis 將在 2024 年繼續(xù)在消費和汽車領(lǐng)域獲得關(guān)注，并獲得主要原始設(shè)備制造商 (OEM) 的顯著設(shè)計訂單。然而，這一強勢地位可能很快就會受到覬覦這些高增長領(lǐng)域的競爭對手的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics) 和 Calumino 等新晉企業(yè)，以及 JonDeTech 和 MERIDIAN Innovation 等新興公司，正準(zhǔn)備憑借針對家用電器、智能樓宇、工業(yè)系統(tǒng)和消費電子產(chǎn)品的創(chuàng)新解決方案進(jìn)入市場。

多年來，在中美貿(mào)易戰(zhàn)和烏俄戰(zhàn)爭背景下做出的政治決策一直在影響熱成像供應(yīng)鏈，包括對設(shè)備進(jìn)出口的限制以及對原材料的限制。這些決策的影響日益顯現(xiàn)，并促使中國熱成像行業(yè)與其他地區(qū)的產(chǎn)業(yè)更加清晰地區(qū)分開來。中國領(lǐng)軍企業(yè)?？岛蚏aytron在2024年繼續(xù)大幅增長，而GSTiR的出貨量則趨于穩(wěn)定。2024年，中國熱成像行業(yè)出貨量占全球總量的60%。西方企業(yè)正將精力集中在中國企業(yè)被禁或未被選中的領(lǐng)域，例如國防、監(jiān)控和其他高端領(lǐng)域。由于一些本土市場已經(jīng)飽和（例如消費市場），西方企業(yè)的平均出貨量略有下降。汽車市場仍然是唯一能夠帶來顯著銷量增長的領(lǐng)域。因此，一些候選企業(yè)正在爭奪美國潛在的超過1000萬單位的市場，例如Teledyne FLIR、Seek Thermal和Lynred。

熱探測器市場主要分為三大類：熱釋電（pyroelectrics）、熱電堆（thermopiles）和其他技術(shù)。

雖然熱釋電技術(shù)傳統(tǒng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，但熱電堆正獲得顯著發(fā)展，預(yù)計到2028年其市場規(guī)模將超過熱釋電技術(shù)。監(jiān)管法規(guī)的變化進(jìn)一步支持了這一轉(zhuǎn)變；基于PZT的熱釋電傳感器不再受歐盟RoHS指令的豁免，該指令限制了電子元件中鉛的使用。

意法半導(dǎo)體、Calumino、JonDeTech和Meridian Innovation等該領(lǐng)域的新晉企業(yè)正在通過人工智能集成推動市場發(fā)展，使其技術(shù)能夠在此前受靈敏度和分辨率制約的應(yīng)用中與入門級微測輻射熱計競爭。為了滿足消費領(lǐng)域（尤其是可穿戴設(shè)備）對小型化的需求，人們正在探索將熱探測器與PPG模塊集成，以實現(xiàn)持續(xù)的溫度監(jiān)測和健康追蹤。此外，傳感器組合也為氣體檢測應(yīng)用領(lǐng)域的參與者提供了機遇，能夠以優(yōu)化的SWaP（尺寸、重量和功耗）提供完整的解決方案。

目前，微測輻射熱計芯片主要有兩大改進(jìn)方向。一方面，業(yè)界正在努力改進(jìn)制造工藝，以提高良率、降低成本，并促進(jìn)熱成像技術(shù)的廣泛應(yīng)用。另一方面，像素尺寸的縮小趨勢仍在持續(xù)。由于供應(yīng)鏈問題和限制，業(yè)界正在努力尋找一種能夠確保高機械強度和高折射率的硫族化物配方，以替代鍺。從長遠(yuǎn)來看，人們正在研究一種新型光學(xué)元件——超表面，以期發(fā)現(xiàn)其在減小透鏡組尺寸或提升光學(xué)性能方面的潛力。場景分析在安防、無人機和汽車等應(yīng)用中正變得至關(guān)重要。處理熱圖像的軟件需要通過整合基于人工智能的功能來改進(jìn)。一些公司正在努力實施這些解決方案，將其嵌入到標(biāo)準(zhǔn)處理單元中，并構(gòu)建合適的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集。

https://www.yolegroup.com/product/report/thermal-imaging-and-sensing-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Thermal-imaging-and-sensing_Aug2025

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